一种电路板结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。本实用新型专利技术的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因架板和转接板对位不准导致的焊接不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及电子设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。
技术介绍
现在电子设备集成的功能越来越多，尤其是进入5G时代，较4G时代增加了很多射频制式频段，主板上增加了很多的电子元器件，摆件布局空间越来越紧张，因此衍生出了架板的技术，主板可以做成类似三明治样式的3D叠板方案，例如：主板+interposer(转接板)+架板。在现有技术中，架板和转接板焊盘对位是通过夹具固定，夹具存在公差，容易出现对位不准，导致焊盘错位、焊盘间短路等焊接不良问题。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电路板结构及电子设备，以解决现有技术中架板和转接板焊盘对位不准导致的焊接不良问题。第一方面，本技术实施例提供了一种电路板结构，包括：转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述的电路板结构。这样，本技术的上述方案，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决架板和转接板对位不准导致的焊接不良问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施例的电路板结构的示意图。附图标记说明：1、转接板，2、第一电路板，3、第二电路板，11、通孔，12、第一凹槽，13、第二焊接部，21、第一焊接部，31、第二凹槽。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1所示，本技术实施例提供一种电路板结构，包括：转接板1，设置在所述转接板1第一侧的第一电路板2，以及设置在所述转接板1第二侧的第二电路板3；在所述转接板1第一侧的表面上开设有第一凹槽12，所述第一电路板2朝向所述转接板1的外表面设置有凸起的第一焊接部21，所述第一凹槽12与所述第一焊接部21对应设置。该实施例中，所述转接板1可以为interposer，所述第一电路板2可以为架板PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，所述第二电路板3可以为主板PCB，这样，所述第一电路板2、所述转接板1以及所述第二电路板3形成PCB叠板。如图1所示，所述转接板1的第一侧的表面上开设有向所述转接板1内部凹陷的第一凹槽12，在所述第一电路板2上设置有凸起的第一焊接部21，所述第一凹槽12用于与所述第一焊接部21配合。所述第一凹槽12与所述第一焊接部21对应设置，即所述第一凹槽12与所述第一焊接部21相匹配，保证在电路板焊接时第一焊接部21延伸至所述第一凹槽12内。焊接部与凹槽的配合形式，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因为叠板PCB对位不准而造成的焊盘错位以及焊盘间短路等焊接不良的问题。所述第一电路板2的电信号通过所述第一焊接部21，流经所述转接板1内的导电材料，所述导电材料还与所述转接板1的第二侧表面的焊接部接触连接，所述电信号流经所述导电材料以及所述转接板1第二侧表面的焊接部，进入所述第二电路板3，实现所述第一电路板2与所述第二电路板3的信号传输。所述第二电路板3的电信号进入所述第一电路板2的过程与上述电信号的传输过程类似，这里不再赘述。本技术的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决架板和转接板对位不准导致的焊盘错位以及焊盘间短路等焊接不良的问题。可选地，所述转接板1第二侧的表面上设置有凸起的第二焊接部13，所述第二电路板3朝向所述转接板1的外表面开设有第二凹槽31，所述第二凹槽31与所述第二焊接部13对应设置。该实施例中，所述第二焊接部13用于与所述第二电路板3上的第二凹槽31配合。所述第二凹槽31与所述第二焊接部13对应设置，即所述第二凹槽31与所述第二焊接部13相匹配，保证在电路板焊接时，所述第二焊接部13延伸至所述第二凹槽31内，能够有效避免所述转接板1与所述第二电路板3的对位不准确。具体地，所述转接板1上开设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔11，所述通孔11内填充导电材料；在填充有所述导电材料的所述通孔11的第一开口处开设所述第一凹槽12，在填充有所述导电材料的所述通孔11的第二开口处设置所述第二焊接部13。该实施例中，所述通孔11用于实现所述第一电路板2与第二电路板3之间的信号连通。其中，所述通孔11内填充导电材料，所述第一电路板2上的电子器件通过所述导电材料，与所述第二电路板3上的电子器件电连接，实现信号传递。所述通孔11内填充导电材料后，在第一开口处开设所述第一凹槽12，在第二开口处设置所述第二焊接部13，所述第一电路板2的电信号通过所述通孔11内的导电材料传输至所述第二焊接部13，所述电信号流经所述第二焊接部13，进入所述第二电路板3，实现所述第一电路板2与所述第二电路板3的信号传输。可选地，所述第一焊接部21与所述第一凹槽12的形状相匹配。优选地，为了实现所述第一焊接部21与所述第一凹槽12的配合，可以将所述第一焊接部21与所述第一凹槽12设计为相同的形状，这样能够保证在焊接电路板时，第一焊接部21能够与所述第一凹槽12完全契合。其中，可以设置所述第一焊接部21与所述第一凹槽12均为球形。所述第一凹槽12的直径大于所述第一焊接部21的直径。所述第一焊接部21为实现所述第一电路板2与所述转接板1之间焊接的焊盘，所述第一电路板2的焊盘可以采用锡球，所述转接板1的焊盘采用球形凹槽，球形凹槽的直径略大于锡球直径。在焊接电路板时，锡球放置在球形凹槽内卡位焊接，避免了焊盘件错位短路的风险。球形的所述第一焊接部21与球形的所述第一凹槽12，焊接时比用常规的锡球和平面焊盘焊接，焊锡接触面更大，PCB焊盘焊接性更好，减小错位和虚焊短路的可能行，可以降低工艺复杂性，增强焊接稳定性，提升焊接良率，进而降低成本。可选地，所述第二焊接部13与所述第二凹槽31的形状相匹配。优选地，为了实现所述第二焊接部13与所述第二凹槽31的配合，可以将所述第二焊接部13与所述第二凹槽31设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；/n在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；
在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述转接板第二侧的表面上设置有凸起的第二焊接部，所述第二电路板朝向所述转接板的外表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二焊接部对应设置。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述转接板上开设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述通孔内填充导电材料；
在填充有所述导电材料的所述通孔的第一开口处开设所述第一凹槽，在填充有所述导电材料的所述通孔的第二开口处设置所述第二焊接部。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志祥，肖国坤，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44