一种体积小的组合贴片电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种体积小的组合贴片电感，包括多个贴片电感和外壳，每个贴片电感管脚同侧设置，外壳一端开放设置，多个贴片电感管脚从外壳开放一端露出外壳外；外壳未开放一端位于贴片电感管脚方向的两个侧面对称开设有缺口，外壳未开放一端位于贴片电感管脚垂直方向的两个侧面对称设有开口，外壳未开放一端的内侧底部设有一体成型的隔离片，隔离片能够将两个及以上贴片电感彼此单独隔开；本实用新型专利技术的贴片电感两个管脚同侧设置，可减少单个贴片电感站板面积，节省装配空间；且采用多个贴片电感装入同一外壳，进一步整体减少站板面积和节省装配空间，同时多个贴片电感通过同一外壳彼此依靠，增加了贴片电感与电路板的焊接连接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种体积小的组合贴片电感
本技术属于无源电子元器件
，涉及一种电感，具体涉及一种体积小的组合贴片电感。
技术介绍
电子设备朝小型化方向的发展，促使了各类电子元器件也朝着小型化方向发展，贴片电感即为无源电子元器件小型化发展方向的产物。贴片电感自身已具备体积小的特点，但在一些特殊场合仍然存在需要其站板面积（站板面积即贴片电感占用电路板的面积）减少的市场需求，如图8所示，贴片电感A1内线圈5的常规设置方向为其轴线方向垂直于贴片电感A1的上下端面方向，如图7所示，将贴片电感A1内线圈的设置方向旋转90度，改变为其轴线方向平行于贴片电感A1的上下端面方向后，可使贴片电感A1的站板面积减少很多，符合一些特殊场合仍然需要其站板面积减少的市场需求。但是，线圈旋转90度后的贴片电感又带来了新的问题，由于站板面积的减少，由于贴片电感整体变得瘦高，使得其与电路板的焊接连接强度随之降低，在贴片作业和焊接后的实际使用中，出现了贴片电感容易倒的问题；为解决该问题，开发一种体积小的组合贴片电感很有必要。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种站板面积少、节省装配空间、焊接连接强度高的体积小的组合贴片电感。本技术的目的是这样实现的：一种体积小的组合贴片电感，包括两个及以上贴片电感和外壳，所述两个及以上贴片电感能够容纳于所述外壳内且所述两个及以上贴片电感的管脚露出所述外壳的一端；其中贴片电感的管脚位于所述贴片电感的同侧设置，所述外壳的一端开放设置，所述两个及以上贴片电感的管脚从所述外壳开放的一端露出所述外壳外；所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚方向的两个侧面对称开设有缺口，所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚垂直方向的两个侧面对称设有开口，所述开口设于所述外壳未开放一端的端面与侧面转折处，所述外壳未开放一端的内侧底部设有一体成型的隔离片，所述隔离片能够将所述两个及以上贴片电感彼此单独隔开。优选的，所述外壳采用耐高温塑料或者电木制作。优选的，所述隔离片的厚度为0.1～1.0mm。优选的，所述外壳内部尺寸相比所述两个及以上贴片电感外部尺寸富余0.1～0.5mm设置。优选的，所述贴片电感下端面的两个管脚之间设有凹陷部。优选的，所述外壳未开放一端的内侧底部与所述贴片电感的上端面通过胶粘接在一起。由于采用了以上的技术方案，本技术的有益效果是：本技术采用将贴片电感的两个管脚同侧设置后，可以减少单个贴片电感的站板面积，节省装配空间；本技术采用将多个贴片电感装入同一个外壳中，进一步整体减少多个贴片电感的站板面积，进一步节省装配空间，同时多个贴片电感通过外壳彼此依靠，不再在贴片作业和焊接后的实际使用中出现单个贴片电感容易倒的问题，增加了贴片电感与电路板的焊接连接强度；总的，本技术具有站板面积少、节省装配空间、焊接连接强度高的优点。附图说明图1是本技术的一种实施方式的立体结构示意图。图2是本技术的一种实施方式的外壳的立体结构示意图。图3是本技术的另一种实施方式的立体结构示意图。图4是本技术的另一种实施方式的外壳的立体结构示意图。图5是本技术的贴片电感的立体结构示意图。图6是现有技术的贴片电感的立体结构示意图。图7是现有技术的贴片电感（线圈轴线方向平行于贴片电感上下端面方向设置）的仰视结构示意图。图8是现有技术的贴片电感（线圈轴线方向垂直于贴片电感上下端面方向设置）的仰视结构示意图。图中：1、贴片电感A2、贴片电感B3、外壳4、管脚5、凹陷部6、缺口7、开口8、隔离片9、贴片电感C。具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案做进一步具体的说明。如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本技术提供了一种体积小的组合贴片电感，包括两个及以上贴片电感和外壳3。如图1、图2、图5和图6所示，本技术提供一种实施方式的组合贴片电感，该组合贴片电感包括贴片电感A1、贴片电感B2和外壳3，贴片电感A1、贴片电感B2能够容纳于外壳3内且贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4露出外壳3的一端。其中贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4各自位于贴片电感A1、贴片电感B2的同侧设置，相比于贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4位各自于贴片电感A1、贴片电感B2的两端设置，同侧设置可以相对减少贴片电感A1、贴片电感B2的站板面积，节省装配空间。其中外壳3的一端开放设置，方便贴片电感A1、贴片电感B2的装入，也方便贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4从外壳3开放的一端露出外壳3外，方便贴片电感A1、贴片电感B2焊接和装配于电路板上。其中外壳3未开放的一端位于贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4方向的两个侧面对称开设有缺口6，缺口6基本上为将外壳3未开放一端位于贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4方向的两个侧面挖空设置，方便散热。其中外壳3未开放的一端位于贴片电感A1、贴片电感B2的管脚4垂直方向的两个侧面对称设有开口7，开口7设于外壳3未开放一端的端面与侧面转折处，也方便散热。同时，两个缺口6和两个开口7的设置还极大地减轻了外壳3的重量，节省成本，减轻负担。其中外壳3未开放一端的内侧底部设有一体成型的隔离片8，隔离片8能够将贴片电感A1、贴片电感B2彼此单独隔开，方便装配，也方便散热。如图3和图4所示，本技术提供另一种实施方式的组合贴片电感，该组合贴片电感包括贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9和外壳3，贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9能够容纳于外壳3内且贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9的管脚4露出外壳3的一端。其中外壳3未开放一端的内侧底部设有一体成型的两个隔离片8，两个隔离片8能够将贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9彼此单独隔开，方便装配，也方便散热。优选的，外壳3采用耐高温塑料或者电木制作，质量轻，不会增加太多负担，且符合工况要求。优选的，隔离片8的厚度为0.1～1.0mm，一般设置为0.5mm即可。优选的，外壳3内部尺寸相比两个及以上贴片电感外部尺寸富余0.1～0.5mm设置，即贴片电感的侧面相距同侧外壳3的内壁富余0.1～0.5mm设置，一般设置为0.2mm即可，此为防呆设计，方便装配。优选的，贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9下端面的两个管脚之间设有凹陷部5，方便贴片作业。优选的，外壳3未开放一端的内侧底部与贴片电感A1、贴片电感B2、贴片电感C9的上端面通过胶粘接在一起，结合稳固。本技术采用将贴片电感的两个管脚同侧设置后，可以减少单个贴片电感的站板面积，节省装配空间；本技术采用将多个贴片电感装入同一个外壳中，进一步整体减少多个贴片电感的站板面积，进一步节省装配空间，同时多个贴片电感通过外壳彼此依靠，不再在贴片作业和焊接后的实际使用中出现单个贴片电感容易倒的问题，增加了贴片电感与电路板的焊接连接强度；总的，本技术具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体积小的组合贴片电感，其特征在于：包括两个及以上贴片电感和外壳，所述两个及以上贴片电感能够容纳于所述外壳内且所述两个及以上贴片电感的管脚露出所述外壳的一端；其中贴片电感的管脚位于所述贴片电感的同侧设置，所述外壳的一端开放设置，所述两个及以上贴片电感的管脚从所述外壳开放的一端露出所述外壳外；所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚方向的两个侧面对称开设有缺口，所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚垂直方向的两个侧面对称设有开口，所述开口设于所述外壳未开放一端的端面与侧面转折处，所述外壳未开放一端的内侧底部设有一体成型的隔离片，所述隔离片能够将所述两个及以上贴片电感彼此单独隔开。/n

【技术特征摘要】
1.一种体积小的组合贴片电感，其特征在于：包括两个及以上贴片电感和外壳，所述两个及以上贴片电感能够容纳于所述外壳内且所述两个及以上贴片电感的管脚露出所述外壳的一端；其中贴片电感的管脚位于所述贴片电感的同侧设置，所述外壳的一端开放设置，所述两个及以上贴片电感的管脚从所述外壳开放的一端露出所述外壳外；所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚方向的两个侧面对称开设有缺口，所述外壳未开放的一端位于所述贴片电感管脚垂直方向的两个侧面对称设有开口，所述开口设于所述外壳未开放一端的端面与侧面转折处，所述外壳未开放一端的内侧底部设有一体成型的隔离片，所述隔离片能够将所述两个及以上贴片电感彼此单独隔开。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：田林，
申请(专利权)人：深圳市艺感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44