一种芯片检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片检测设备，用于方便实现对芯片的多种测试操作。该芯片检测设备包括机架、驱动电机、转盘、测试载具、和至少两个检测工位。驱动电机设置在机架上，驱动电机的输出轴和转盘的下端面固定连接。测试载具设置在转盘的上端面上，测试载具设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片，芯片和测试载具可随着转盘的转动而转动。检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作，目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘转动时，随着转盘转动的安装位的移动轨迹，目标移动轨迹为圆形轨迹。这样，驱动电机转动输出轴即可实现在不同检测工位对芯片进行不同的测试操作，方便地实现了对芯片的多种测试操作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测设备
本技术涉及测试设备
，尤其涉及一种芯片检测设备。
技术介绍
芯片也称为集成电路(IntegratedCircuit，IC)，是一种高价值和高精度的零部件，需要对其进行严格的产品检测。对芯片的测试有多种不同类型的测试操作，现有的测试设备中，一种测试设备对芯片进行一种测试操作，在需要对芯片进行多种测试操作时，往往需要多个测试设备方能实现，这导致测试过程较为麻烦，不方便用户对芯片进行测试操作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片检测设备，用于方便实现对芯片的多种测试操作。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片检测设备，包括：机架；驱动电机，所述驱动电机设置在所述机架上；转盘，所述驱动电机的输出轴和所述转盘的下端面固定连接；测试载具，所述测试载具设置在所述转盘的上端面上，所述测试载具设有安装位，所述安装位用于放置待测试的芯片；至少两个检测工位，所述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在所述机架上，所述至少两个检测工位分别用于对所述芯片进行不同的测试操作，所述目标移动轨迹为当所述驱动电机驱动所述转盘转动时，随着所述转盘转动的所述安装位的移动轨迹；所述目标移动轨迹为圆形轨迹。可选地，所述至少两个检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、和第三检测工位；所述第一检测工位用于对所述芯片进行升温测试；所述第二检测工位用于对所述芯片进行光功率测试；所述第三检测工位用于对点亮后的所述芯片进行光斑能量分布测试。可选地，所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；沿所述目标移动轨迹，所述第一检测工位、所述第二检测工位、所述第三检测工位和所述上下料位等间距布置。可选地，所述测试载具包括载具平台、设置在所述载具平台上的固定块、设置在所述载具平台上的第一压板和第二压板、以及弹性件；所述第二压板和所述载具平台滑动连接，所述第二压板位于所述第一压板和所述固定块之间；所述弹性件的一端和所述第二压板连接，所述弹性件的另一端和所述固定块连接；所述第一压板的靠近所述第二压板的一侧设有第一安装位，所述第二压板的靠近所述第一压板的一侧设有第二安装位；当所述弹性件作用于所述第二压板以使所述第二压板靠近所述第一压板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成容置腔，所述容置腔用于容置且夹紧所述芯片，所述安装位为所述容置腔。可选地，所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；所述上下料位沿所述目标移动轨迹设置在所述机架上；所述上下料位包括顶起机构，所述顶起机构包括顶杆、电机、支撑座、滑动部件、和丝杆；所述丝杆和所述电机的输出轴连接，所述丝杆和所述滑动部件螺纹连接；所述支撑座上设有引导轨道，所述滑动部件和所述引导轨道沿垂直方向滑动连接，所述顶杆的底部和所述滑动部件固定连接；所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一压板和所述第二压板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一压板和所述第二压板，以分离所述第一压板和所述第二压板；所述电机用于通过所述丝杆和所述滑动部件控制所述顶杆沿垂直方向移动。可选地，所述测试载具还包括第一热电棒、第二热电棒、第一热电偶、第二热电偶、和温控器；所述第一热电棒和所述第一热电偶设置在所述第一压板上，所述第二热电棒和所述第二热电偶设置在所述第二压板上；所述第一热电棒和所述第二热电棒用于产生热量，所述第一热电偶用于探测所述第一压板的温度，所述第二热电偶用于探测所述第二压板的温度；所述第一热电棒和所述第二热电棒分别和所述温控器连接，所述第一热电偶和所述第二热电偶分别和所述温控器电连接；所述温控器用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一压板的温度控制所述第一热电棒的发热量，以及根据所述第二热电偶探测到的所述第二压板的温度控制所述第二热电棒的发热量。所述第一检测工位包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇的出风口朝向所述第一压板，所述第二风扇的出风口朝向所述第二压板；所述温控器和所述第一风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一压板的温度控制所述第一风扇的转速；所述温控器和所述第二风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第二热电偶探测到的所述第二压板的温度控制所述第二风扇的转速。可选地，所述第二检测工位包括调节支架和光功率计，所述光功率计设置在所述调节支架上，所述调节支架用于调节所述光功率计在水平面上的位置；所述光功率计包括腔体和采集口，所述采集口连通所述腔体；当所述安装位位于所述第二检测工位时，所述采集口朝向所述安装位。可选地，所述芯片检测设备包括投影机构；所述投影机构包括投影板和升降装置；所述机架包括空腔结构，所述投影板位于所述空腔结构内，所述投影板和所述空腔结构的侧壁沿垂直方向滑动连接；所述升降装置设置在所述机架上，所述升降装置包括皮带、至少两个滑轮、第一丝杆和第二丝杆；所述皮带的侧壁和所述滑轮贴合，所述皮带和所述滑轮传动连接，一所述滑轮的中部和所述第一丝杆固定连接，另一所述滑轮的中部和所述第二丝杆固定连接；所述投影板的第一侧面上设有第一螺纹部件，所述投影板的第二侧面上设有第二螺纹部件；所述第一丝杆和所述第一螺纹部件螺纹连接，所述第二丝杆和所述第二螺纹部件螺纹连接；所述第一丝杆和所述第二丝杆用于带动所述第一螺纹部件和所述第二螺纹部件，以使所述投影板沿垂直方向升降；所述第三检测工位位于所述投影板的下方。可选地，所述转盘为圆形结构，所述测试载具设置在所述转盘的边沿，所述芯片检测设备包括四个所述测试载具，四个所述测试载具沿所述目标移动轨迹等间距布置。可选地，所述芯片为垂直腔面发射激光器VCSEL芯片。本技术的有益效果：本技术实施例的芯片检测设备包括机架、驱动电机、转盘、测试载具、和至少两个检测工位。其中，驱动电机设置在机架上，驱动电机的输出轴和转盘的下端面固定连接，从而驱动电机可带动转盘转动。测试载具设置在转盘的上端面上，测试载具设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片，芯片和测试载具可随着转盘的转动而转动。至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，至少两个检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作，目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘转动时，随着转盘转动的安装位的移动轨迹，其中，目标移动轨迹为圆形轨迹。这样，驱动电机转动输出轴，转盘转动，设置在转盘上的测试载具和待测试的芯片也随之转动，因前述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，从而驱动电机转动输出轴即可实现在不同检测工位对芯片进行不同的测试操作，方便地实现了对芯片的多种测试操作。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：/n机架；/n驱动电机，所述驱动电机设置在所述机架上；/n转盘，所述驱动电机的输出轴和所述转盘的下端面固定连接；/n测试载具，所述测试载具设置在所述转盘的上端面上，所述测试载具设有安装位，所述安装位用于放置待测试的芯片；/n至少两个检测工位，所述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在所述机架上，所述至少两个检测工位分别用于对所述芯片进行不同的测试操作，所述目标移动轨迹为当所述驱动电机驱动所述转盘转动时，随着所述转盘转动的所述安装位的移动轨迹；/n所述目标移动轨迹为圆形轨迹。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：
机架；
驱动电机，所述驱动电机设置在所述机架上；
转盘，所述驱动电机的输出轴和所述转盘的下端面固定连接；
测试载具，所述测试载具设置在所述转盘的上端面上，所述测试载具设有安装位，所述安装位用于放置待测试的芯片；
至少两个检测工位，所述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在所述机架上，所述至少两个检测工位分别用于对所述芯片进行不同的测试操作，所述目标移动轨迹为当所述驱动电机驱动所述转盘转动时，随着所述转盘转动的所述安装位的移动轨迹；
所述目标移动轨迹为圆形轨迹。


2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，
所述至少两个检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、和第三检测工位；
所述第一检测工位用于对所述芯片进行升温测试；
所述第二检测工位用于对所述芯片进行光功率测试；
所述第三检测工位用于对点亮后的所述芯片进行光斑能量分布测试。


3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，
所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；
沿所述目标移动轨迹，所述第一检测工位、所述第二检测工位、所述第三检测工位和所述上下料位等间距布置。


4.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，
所述测试载具包括载具平台、设置在所述载具平台上的固定块、设置在所述载具平台上的第一压板和第二压板、以及弹性件；
所述第二压板和所述载具平台滑动连接，所述第二压板位于所述第一压板和所述固定块之间；
所述弹性件的一端和所述第二压板连接，所述弹性件的另一端和所述固定块连接；
所述第一压板的靠近所述第二压板的一侧设有第一安装位，所述第二压板的靠近所述第一压板的一侧设有第二安装位；
当所述弹性件作用于所述第二压板以使所述第二压板靠近所述第一压板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成容置腔，所述容置腔用于容置且夹紧所述芯片，所述安装位为所述容置腔。


5.根据权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，
所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；
所述上下料位沿所述目标移动轨迹设置在所述机架上；
所述上下料位包括顶起机构，所述顶起机构包括顶杆、电机、支撑座、滑动部件、和丝杆；
所述丝杆和所述电机的输出轴连接，所述丝杆和所述滑动部件螺纹连接；
所述支撑座上设有引导轨道，所述滑动部件和所述引导轨道沿垂直方向滑动连接，所述顶杆的底部和所述滑动部件固定连接；
所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一压板和所述第二压板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一压板和所述第二压板，以分离所述第一压板和所述第二压板；
所述电机用于通过所述丝杆和所述滑动部件控制所述顶杆沿垂直方向移动。


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【专利技术属性】
技术研发人员：孙庆，
申请(专利权)人：东莞市凯迪微清洗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44