【技术实现步骤摘要】
点接触式硅片测厚仪
本技术涉及一种厚度检测装置，特别是一种专门应用于集成电路制造过程中硅片检测的点接触式硅片测厚仪。
技术介绍
在集成电路制造过程中，需要对来料硅片(晶园片)、减薄划片、粘片银浆、引线框架等的厚度进行检测。现有的硅片厚度检测采用的是一种市场上通用的检测装置，对于象硅片这样大而薄，质脆而光滑的检测对象而言，使用现有的检测装置难以满足其检测要求。存在的不足是：1、检测时检测者的手要始终竖直拿着硅片，很不方便，手稍有不慎或拿的不牢，都容易弄碎硅片，使硅片的检测存在着不安全隐患；2、检测点受到一定限制，主要是由于结构上的缺陷，只能检测硅片周边的一些点，而无法深入到硅片中心附近点去检测；3、测量头为平面接触，误差大。
技术实现思路
本技术解决其技术问题是克服现有硅片厚度检测装置存在的不足，提供一种点接触式硅片测厚仪，该测厚仪能检测硅片直径4″～8″范围内任意点硅片的厚度，检测极其方便、安全，检测误差小、精度较高。为了实现所述目的，本技术采用的技术方案是：一种点接触式硅片测厚仪，包括百分表，其特征在于：它还包括工作台、测量头与悬臂支架；工作台呈水平设置，工作台中心镶有一微露出台面的下钢球；工作台上固定有悬臂支架，悬臂支架另一端固装百分表，百分表柱的下端装有测量头，测量头的下端镶有一个上钢球，该上钢球与工作台上的下钢球相对应且直径相同；测量头躯干上装有一压缩弹簧。采用这样的技术方案，上、下钢球与被测硅片点接触，硅片与圆工作台不接触，被测硅片可在圆工作台上任意移动。压缩弹簧产生预压力，上、下钢球通过一定的预压力，一方面使上、下钢球与硅片紧...
【技术保护点】
一种点接触式硅片测厚仪，包括百分表，其特征在于：它还包括工作台（２）、测量头（８）与悬臂支架（３）；所述工作台（２）呈水平设置，所述工作台（２）中心镶有一微露出台面的下钢球（４）；所述工作台（２）上固定有所述悬臂支架（３），所述悬臂支架（３）另一端固装所述百分表（１），所述百分表（１）的下端装有所述测量头（８），所述测量头（８）的下端镶有一个上钢球（９），该上钢球（９）与所述工作台（２）上的所述下钢球（４）相对应且直径相同；所述测量头（８）躯干上装有一压缩弹簧（１０）。
【技术特征摘要】
1、一种点接触式硅片测厚仪，包括百分表，其特征在于：它还包括工作台(2)、测量头(8)与悬臂支架(3)；所述工作台(2)呈水平设置，所述工作台(2)中心镶有一微露出台面的下钢球(4)；所述工作台(2)上固定有所述悬臂支架(3)，所述悬臂支架(3)另一端固装所述百分表(1)，所述百分表(1)的下端装有所述测量头(8)，所述测量头(8)的下端镶有一个上钢球(9)，该上钢球(9)与所述工作台(2)上的所述下钢球(4)相对应且直径相同；所述测量头(8)躯干上装有一压缩弹簧(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：何新峰，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]
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