一种功率晶体管的芯片固定方法及功率晶体管与放大器技术

本发明专利技术公开了一种功率晶体管的芯片固定方法，所述方法包括以下步骤：选取管壳并进行检验；对选取的所述管壳的底座的内腔、芯片安装位及电极安装位进行测量；选取陶瓷，并根据所述内腔的测量结果进行切割，从而形成与所述内腔对应的圆柱体；根据所述芯片安装位及所述电极安装位的测量结果对所述圆柱体进行切割；将二次切割后的所述圆柱体安装到所述管壳底座的内腔，并在所述电极固定位安装电极，在所述芯片固定位烧结芯片，从而完成所述芯片的固定。本发明专利技术可以使芯片烧结时的位置固定，以提升键合后的形貌，且可以准确键合到芯片的PAD区，进而提升键合的成品率，以减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种功率晶体管的芯片固定方法及功率晶体管与放大器
本专利技术涉及半导体封装
，具体是一种功率晶体管的芯片固定方法及功率晶体管与放大器。
技术介绍
随着半导体功率器件的广泛应用和封装产业的蓬勃发展，功率半导体器件日趋朝着大功率、小尺寸的方向发展。其中，功率晶体管是一种垂直导电的双扩散功率器件，具有输入阻抗高、驱动功率低、开关速度快、热稳定性好等特点，同时，它还具有负的温度系数，没有双极晶体管所谓的二次击穿等，而这些优点使得功率晶体管具有着很好的应用前景。功率晶体管的好坏取决于键合性能，即用键合丝连接管壳底座的键合区（管壳底座上的两个电极）和芯片的pad区，使信号通过管壳的引脚传输到芯片上来，以进行信号的传输。现有的键合工序一般有手动键合机和自动键合机两种，其中，手动键合虽然能使管壳底座的键合区和芯片的pad区对准，以提升键合的可靠性，但生产效率和一致性较差，且受到人为因素的影响，而使用自动键合机进行键合，虽然在一定程度上提升了效率，但会由于芯片烧结时的位置不固定，而导致键合后的形貌差，无法准确键合到芯片PAD区的情况，进而导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1）选取管壳并进行检测：所述管壳为金属管壳；管壳选取后，检验管壳的尺寸和完整度；/n2）对选取管壳的管壳底座（1）的内腔（2）、芯片安装位（3）及电极安装位（4）进行测量；/n3）制作圆柱体（5），并根据内腔（2）、芯片安装位（3）、以及电极安装位（4）的尺寸及相对位置对圆柱体（5）进行切割，从而使圆柱体（5）与内腔（2）相匹配且形成与所述芯片安装位（3）对应的芯片固定位（7），以及与所述电极安装位（4）对应的电极固定位（6）；/n4）将圆柱体（5）安装到管壳底座（1）的内腔（2），并在电极固定位（6）安装电极，在芯片固定位（7）...

【技术特征摘要】
1.一种功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）选取管壳并进行检测：所述管壳为金属管壳；管壳选取后，检验管壳的尺寸和完整度；
2）对选取管壳的管壳底座（1）的内腔（2）、芯片安装位（3）及电极安装位（4）进行测量；
3）制作圆柱体（5），并根据内腔（2）、芯片安装位（3）、以及电极安装位（4）的尺寸及相对位置对圆柱体（5）进行切割，从而使圆柱体（5）与内腔（2）相匹配且形成与所述芯片安装位（3）对应的芯片固定位（7），以及与所述电极安装位（4）对应的电极固定位（6）；
4）将圆柱体（5）安装到管壳底座（1）的内腔（2），并在电极固定位（6）安装电极，在芯片固定位（7）烧结芯片，从而完成芯片的固定。


2.根据权利要求1所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，步骤2）中，对所述管壳的管壳底座（1）的内腔（2）进行测量包括：对所述管壳底座（1）的内腔（2）尺寸进行测量。


3.根据权利要求1所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，步骤2）中...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁瑜萍，
申请(专利权)人：深圳市澜垣半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44