【技术实现步骤摘要】
一种射流抛光中形成高斯型去除函数的组件及其装置
本专利技术属于光学制造
,具体地涉及一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置。
技术介绍
本实射流抛光(FJP)作为一种新型超精密加工技术,在光学元件的高精度、高洁净度及低亚表面损伤加工方面具有广阔的应用前景及重要的研究意义。FJP利用具有初始压力的抛光液介质(通常情况下为磨料与水的混合物或纯水)流经喷嘴而形成射流束,射流束以一定速度到达材料表面,利用磨料或水对材料的剪切力而达到去除作用。与传统抛光技术及其他超精密加工技术相比,FJP的主要特点与优势体现在以下三方面。首先,由于射流束的压力较低(通常为0.2~2MPa),因此在加工过程中不会引入新的材料亚表面缺陷。其次,抛光工艺中的“刀具”为循环柱状射流,不存在接触式抛光中的刀具磨损问题,从而能保证去除函数的稳定性,易于控制面形精度;且其去除率较低,能获得较高的表面加工精度。另外,FJP中射流束的尺寸通常较小(一般直径为0.2~2mm),不易受工件形状及位置的限制,从而可加工多种复杂曲面,特别是针对高陡度、小曲率半径的工件及 ...
【技术保护点】
1.一种射流抛光中形成高斯型去除函数的组件,其特征在于,包括用于倾斜旋转的喷嘴(1),喷嘴(1)的中心轴线和其倾斜旋转的中心轴线所形成的交点位于工件(8)表面上方;/n且交点与工件(8)表面的距离为0-1000μm。/n
【技术特征摘要】
1.一种射流抛光中形成高斯型去除函数的组件,其特征在于,包括用于倾斜旋转的喷嘴(1),喷嘴(1)的中心轴线和其倾斜旋转的中心轴线所形成的交点位于工件(8)表面上方;
且交点与工件(8)表面的距离为0-1000μm。
2.一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置,其特征在于,包括本体,本体包括旋转轴(4),旋转轴(4)下端沿轴线方向上设置有标准锥(3),标准锥(3)至少有一侧倾斜设置有喷嘴(1),旋转轴(4)中心设置有用于流通抛光液的入流通道,入流通道下端与喷嘴(1)连通,抛光液在喷嘴(1)末端形成有射流束(2);
射流束(2)与旋转轴(4)线的交点应位于工件(8)表面上方,且交点且离工件(8)表面的距离0-1000μm。
3.根据权利要求2所述的射流抛光中形成高斯型去除函数的装置,其特征在于,所述喷嘴(1)与标准锥(3)的中心线夹角呈锐角。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建,孙鹏飞,张连新,李强,周涛,曹鹏辉,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,
类型:发明
国别省市:四川;51
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