【技术实现步骤摘要】
防氧化冷却回焊炉
本技术涉及回焊炉,特别涉及防氧化冷却回焊炉。
技术介绍
电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。回焊炉是SMT不可缺少的一个设备,用于对贴片后的PCB板加热,使锡膏融化让贴片的电子器件达达稳定的结合。但是现有的回焊炉在加热后,多是采用自然冷却,冷却时间长,并且需要设置更长的输送线,才能让PCB板冷却到适合的温度,并且冷却的过程中容易一些被加热的器件被氧化。所以需要设计一种新的回焊炉来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提出了防氧化冷却回焊炉,解决了现有技术中回焊炉采用自然冷却,需要长的输送线,冷却时间长,以及被加热的器件容易被氧化的缺陷。本技术的技术方案是这样实现的:防氧化冷却回焊炉,包括回焊炉本体,回焊炉本体后端设置有冷却炉体,冷却炉体中间设置有物料输送通道,物料输送通道低部设置有物料输送装置,物料输送通道上方设置有冷却气腔,冷却气腔通过均风板与物料输送通道分隔,均风板上若干的开设有若干风孔, ...
【技术保护点】
1.防氧化冷却回焊炉,其特征在于:包括回焊炉本体,回焊炉本体后端设置有冷却炉体,冷却炉体中间设置有物料输送通道,物料输送通道低部设置有物料输送装置,物料输送通道上方设置有冷却气腔,冷却气腔通过均风板与物料输送通道分隔,均风板上若干的开设有若干风孔,冷却气腔的上端连接有若干进气接管,进气接管与进气管连接,物料输送通道的侧底部连接有若干出气管,进气管和出气管分别与冷却箱体的出气口和进气口连接,冷却箱体内设置有蒸发器和用于将气流从进气口吹向出气口的冷却风扇,蒸发器通过冷却管道与冷凝器连接,冷却管道上还连接有压缩机、膨胀阀和储液罐,冷凝器外设置散热壳体,散热壳体上开设有若干散热开口 ...
【技术特征摘要】
1.防氧化冷却回焊炉,其特征在于:包括回焊炉本体,回焊炉本体后端设置有冷却炉体,冷却炉体中间设置有物料输送通道,物料输送通道低部设置有物料输送装置,物料输送通道上方设置有冷却气腔,冷却气腔通过均风板与物料输送通道分隔,均风板上若干的开设有若干风孔,冷却气腔的上端连接有若干进气接管,进气接管与进气管连接,物料输送通道的侧底部连接有若干出气管,进气管和出气管分别与冷却箱体的出气口和进气口连接,冷却箱体内设置有蒸发器和用于将气流从进气口吹向出气口的冷却风扇,蒸发器通过冷却管道与冷凝器连接,冷却管道上还连接有压缩机、膨胀阀和储液罐,冷凝器外设置散...
【专利技术属性】
技术研发人员:张钦锋,
申请(专利权)人:福州柏瑞安电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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