一种用于薄型印制电路板镀金的边框制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄型印制电路板镀金的边框
本技术属于电路板
，具体涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框。
技术介绍
目前，印制电路板的制造工艺中包括电镀金。电镀金是指以氰化亚金钾为主盐，使用含有特定有机物或无机物的溶液溶解后，在特定的pH值、温度下通过直流电进行电沉积金的过程。电镀金有别于印制电路板行业其他镀种，如镀铜、镀镍等。主要表现为，主盐浓度低，一般镀金溶液金浓度控制在10g/L以内，生产过程实际控制4-8g/L，酸性镀铜溶液中铜离子浓度普遍在15g/L以上，镀镍溶液中的镍离子更是高达50g/L以上；另外，镀金溶液中使用有机酸及其盐作为导电盐，而铜镍等电镀溶液多以无机强酸或无机盐做导电盐。以上区别使得镀金槽液整体导电性能远不如其他镀种。在相同板件需要同时进行镀铜、镀镍及镀金时，不能使用完全一致的生产方法。薄型印制电路板指板厚0.5mm以下的板件，板件组成材料包括但不限于普通环氧树脂、玻纤、PTFE、陶瓷粉末、金属基体。使用PTFE等特殊材料作为基材的印制电路板涉及电镀过程时，由于板材力学性能不如其他材料，必须加边框夹持后上线生产，防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于薄型印制电路板镀金的边框，其特征在于：所述边框包括第一框条与第二框条，所述第一框条与所述第二框条的数量分别为两根，每根所述第一框条的两端分别连接有一根所述第二框条，两根所述第一框条相对布置，两根所述第二框条相对布置，/n所述第一框条设置有第一凹部，所述第一凹部两侧分别布置有第一框体，所述第一凹部的第一外表面平齐于所述第一框体的第二外表面，所述第一凹部的第一内壁相对于所述第一框体的第一内表面凹向所述边框内部，所述第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；/n所述第二框条设置有第二凹部，所述第二凹部两侧分别布置有第二框体，所述第二凹部的第三外表面平齐于所述第二框体的第四外表面，所述第二凹...

【技术特征摘要】
1.一种用于薄型印制电路板镀金的边框，其特征在于：所述边框包括第一框条与第二框条，所述第一框条与所述第二框条的数量分别为两根，每根所述第一框条的两端分别连接有一根所述第二框条，两根所述第一框条相对布置，两根所述第二框条相对布置，
所述第一框条设置有第一凹部，所述第一凹部两侧分别布置有第一框体，所述第一凹部的第一外表面平齐于所述第一框体的第二外表面，所述第一凹部的第一内壁相对于所述第一框体的第一内表面凹向所述边框内部，所述第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；
所述第二框条设置有第二凹部，所述第二凹部两侧分别布置有第二框体，所述第二凹部的第三外表面平齐于所述第二框体的第四外表面，所述第二凹部的第二内壁相对于所述第二框体的第二内表面凹向所述边框内部，所述第二凹部的第二凹口两侧均布置有第二侧壁；
所述边框为无铜的FR-4板。


2.根据权利要求1所述的一种边框，其特征在于：
所述边框为矩形件。


3.根据权利要求2所述的一种边框，其特征在于：
沿所述边框的长度方向，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：白坤生，齐国栋，张良昌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44