印刷线路板用基材以及印刷线路板制造技术

技术编号:24335332 阅读:279 留言:0更新日期:2020-05-29 22:05
这种印刷线路板用基材具有:绝缘性基膜;烧结层,该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;无电解镀层,该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反侧的表面上;以及电镀层,该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反侧的表面上。无电解镀层的与烧结层相反侧的表面的算术平均高度Sa的范围为0.001μm至0.5μm,包括端值。

Printed circuit board substrate and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板用基材以及印刷线路板
本专利技术涉及印刷线路板用基材和印刷线路板。本申请基于在2017年10月16日提交的日本专利申请No.2017-200461并且要求该申请的优先权,该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。
技术介绍
提出了这样一种印刷线路板用基材,其中铜薄膜层层叠在耐热性绝缘基膜上,而没有粘合剂层介于铜薄膜层和耐热性绝缘基膜之间(参见日本特开专利公开No.H9-136378)。在该公开中描述的印刷线路板用基材中,使用溅射法在耐热性绝缘基膜的两个表面上形成铜薄膜层,并且通过电镀法在铜薄膜层上形成铜厚膜层。此外,作为能够以相对低的成本制造的印刷线路板用基材,提出了这样一种印刷线路板用基材,其中在绝缘性基材(基膜)上形成包含金属颗粒的导电性油墨的涂层,并且在该涂层上进一步形成镀层(日本特开专利公开No.2010-272837)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开专利公开No.H9-136378[专利文献2]日本特开专利公开No.2010-272837
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,印刷线路板用基材包括:绝缘性基膜;烧结层,该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;无电解镀层,该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上;以及电镀层,该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板用基材中,无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。<br>此外,根据本专利技术的另一方面,印刷线路板包括:绝缘性基膜;烧结层,该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;无电解镀层,该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上;以及电镀层,该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板中,烧结层、无电解镀层以及电镀层在平面视图中被图案化,并且无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。附图说明图1为示出了根据本专利技术的一个实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图;以及图2为示出了根据本专利技术的一个实施方案的印刷线路板的示意性截面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]印刷线路板用基材应用广泛,印刷线路板用基材包括位于绝缘性基膜的表面上的金属层,并且用于通过蚀刻金属层形成导电图案来获得柔性印刷线路板。近年来,随着电子器件的小型化和高性能化,需要更高密度的印刷线路板。作为满足上述更高密度需求的印刷线路板用基材,需要导电层的厚度减小的印刷线路板用基材。此外,印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有高剥离强度,使得当向柔性印刷线路板施加弯曲应力时,金属层不会与基膜剥离。对于在日本特开专利公开No.H9-136378中描述的印刷线路板用基材,因为通过溅射在耐热性基膜的表面上形成铜薄膜层,所以制造需要真空设备。因此,对于上述公开中描述的印刷线路板用基材的制造设备,建设成本、维护成本和运行成本相对较高。此外,因为使用真空设备制造上述公开中描述的印刷线路板用基材,所以材料和制品的处理复杂,这也增加了制造成本。此外,在使上述公开中描述的印刷线路板用基材大型化的情况下,需要大型的真空设备,因此设备成本大幅增加。在日本特开专利公开No.2010-272837中描述的印刷线路板用基材中,因为在导电性油墨的涂层中残留有空隙,所以当通过蚀刻形成导电图案时,涂层容易被腐蚀。因此,在上述公开描述的印刷线路板用基材中,侧蚀增加,并且易于发生导电图案的断线,因此导电图案的精细化受到限制。因此,本公开的目的在于提供一种可以使导电图案精细化的印刷线路板用基材以及印刷线路板。[本公开的效果]根据本专利技术的一个方面的印刷线路板用基材和根据本专利技术的另一方面的印刷线路板,可以使导电图案精细化。[本专利技术的实施方案的描述]根据本专利技术的一个方面,印刷线路板用基材包括:绝缘性基膜;烧结层,该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;无电解镀层,该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上;以及电镀层,该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板用基材中,无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。根据该印刷线路板用基材,通过使无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa在上述范围内,可以防止在无电解镀层和电镀层之间的界面形成空隙。因此,因为可以抑制图案形成时的侧蚀,所以可以使导电图案更加精细化。在该印刷线路板用基材中,优选金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。通过使金属颗粒的平均粒径在上述范围内,可以相对容易地形成具有低孔隙率的致密烧结层,并且可以进一步增加基膜和金属层之间的剥离强度。在印刷线路板用基材中,优选的是,烧结层、无电解镀层和电镀层的主要成分为铜。通过使烧结层、无电解镀层和电镀层的主要成分为铜,能够以低成本形成导电性相对优异的金属层。根据本专利技术的另一方面,印刷线路板包括:绝缘性基膜;烧结层,该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;无电解镀层,该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上;电镀层,该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板中,烧结层、无电解镀层以及电镀层在平面视图中被图案化,并且无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。根据该印刷线路板,通过使无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa在上述范围内,可以防止在无电解镀层和电镀层之间的界面处形成空隙。因此,因为可以抑制图案形成时的侧蚀,所以可以使导电图案更加精细化。在本文中,术语“烧结”不仅包括形成颗粒牢固地接合在一起的完全烧结状态,而且也包括颗粒处于尚未达到完全烧结状态的阶段并且彼此密着以形成固体接合的状态。术语“算术平均高度Sa”为根据ISO-25178测量的值。术语“平均粒径”为在通过激光衍射法测定的粒径分布中体积累积值为50%时的粒径。术语“主要成分”为按质量计的含量最大的成分,并且优选为含量为90质量%以上的成分。[本专利技术的实施方案的细节]下面,将参考附图描述根据本专利技术的印刷线路板用基材和印刷线路板的各实施方案。[印刷线路板用基材]图1所示的印刷线路板用基材1包括绝缘性基膜2和层叠在基膜2的一侧的表面上的金属层3。金属层3包括层叠在基膜2的一侧的表面上并且通过烧结多个金属颗粒而形成的烧结层4、形成在烧结层4的与基膜2相反的表面上的无电解镀层5以及层叠在无电解镀层5的与烧结层4相反的表面上的电镀层6。<基膜>可以使用的基膜2的材料的实例包括柔性树脂,例如聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯;刚性材料,例如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板用基材,包括:/n绝缘性基膜;/n烧结层,该烧结层层叠在所述基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;/n无电解镀层,该无电解镀层层叠在所述烧结层的与所述基膜相反的表面上;以及/n电镀层,该电镀层层叠在所述无电解镀层的与所述烧结层相反的表面上,/n其中,所述无电解镀层的与所述烧结层相反的所述表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 JP 2017-2004611.一种印刷线路板用基材,包括:
绝缘性基膜;
烧结层,该烧结层层叠在所述基膜的至少一侧的表面上,并且由多个烧结金属颗粒形成;
无电解镀层,该无电解镀层层叠在所述烧结层的与所述基膜相反的表面上;以及
电镀层,该电镀层层叠在所述无电解镀层的与所述烧结层相反的表面上,
其中,所述无电解镀层的与所述烧结层相反的所述表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材,其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。

【专利技术属性】
技术研发人员:宫田和弘春日隆冈良雄上田宏
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社住友电工印刷电路株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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