一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；对生产板进行整面曝光使膜固化；而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。本发明专利技术方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法。
技术介绍
目前，在印制线路板上制作流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，后经过终检等制得成品。化学沉镍金(表面处理)也称无电镍金或沉镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold)，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺，先在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。化学镍金镀层集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身。沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金工艺成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。化学沉镍金的基本工艺流程为：除油→微蚀→活化→沉镍→沉金；在化学沉镍金的生产过程中，因药水活性不足、塞孔内微蚀液残留等问题，焊盘形成电势差而造成焊盘不上镍金的现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；/nS2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；/nS3、对生产板进行整面曝光使膜固化；/nS4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；/nS5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；
S2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；
S3、对生产板进行整面曝光使膜固化；
S4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；
S5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。


2.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S1中，若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起。


3.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S2中，通过贴膜机先在所有摆放在一起的SET板的表面贴干膜，使摆放在一起的SET板粘合形成生产板，而后翻转生产板在其另一面进行整板贴干膜。


4.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，使用修板刀将对应沉金漏镀位上的膜进行手工切除。


5.根据权利要求4所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，将SET板中存在沉金漏镀的整个焊盘或金手指全部露出。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金亮，郑威，陈志强，宋清双，王晓娱，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21