温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；对生产板进行整面曝光使膜固化；而后将对应SET板上的沉金漏镀位...
该专利属于大连崇达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连崇达电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。