柔性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板及其制造方法，制造方法包括：提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形，能够使得金属导线及其包覆层组成的信号传输线路的截面形状为梯形，能够有效包覆层与柔性基板之间的接触面积，从而增大了外界物质通过交界面侵蚀铜柱的行程路径，越接近柔性基板，包覆层的截面积越大，从而增强了包覆层的保护和支撑作用，不易产生变形或压溃包覆层；包覆层结构稳定，其底部与柔性基板(基底)结合度高，不容易产生裂纹。

Flexible circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板及其制造方法
本专利技术涉及的是一种柔性线路板的技术，更具体的说，涉及一种柔性线路板及其制造方法。
技术介绍
柔性COF(ChipOnFilm，薄膜覆晶)，即含芯片的柔性线路板。现有的柔性线路板上的信号传输线路(Pad)一般是铜柱表面镀锡结构。锡层是倒置的“凹”字形结构，锡层起保护矩形铜柱作用。在柔性COFBonding制程中，在压合过程中，锡层倒置的“凹”字形底部结构受力较大，容易变形，产生裂纹或压溃锡层，使得锡层保护铜柱作用减弱。并且锡层底部会比其他部分锡层薄，外界不良因子通过两者交界面侵蚀铜柱的行程路径较小。在高温高湿动态条件下，锡层底部会被侵蚀，甚至底部锡层变薄或消失，铜柱会发生腐蚀迁移，造成相邻两根Pad导通，造成显示不良。现有的柔性线路板的上的Pad存在以下问题：①结构自身的稳定性差，倒置的“凹”字形结构底部与基底材料结合差，容易产生裂纹。②倒置的“凹”字形结构底部的锡层较薄，使得锡层的保护与支撑作用差。③PI(聚酰亚胺)基底，质地柔软，属高分子有机物，锡是金属材质，与有机物结合较难，易在结合处产生微裂纹，外界不良因子会通过微裂纹侵入铜柱，影响信号传输。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种柔性线路板及其制造方法，能够使得金属导线及其包覆层组成的信号传输线路的截面形状为梯形，能够有效包覆层与柔性基板之间的接触面积，从而增大了外界物质通过交界面侵蚀铜柱的行程路径，越接近柔性基板，包覆层的截面积越大，从而增强了包覆层的保护和支撑作用，不易产生变形或压溃包覆层；包覆层结构稳定，其底部与柔性基板(基底)结合度高，不容易产生裂纹。根据本专利技术的一个方面，提供一种柔性线路板的制造方法，包括：a.提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及b.于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形。优选的，所述第一图形为矩形。优选的，所述步骤a具体包括以下步骤：a1.于所述柔性基板表面涂布光刻胶；a2.对所述柔性基板表面的所述光刻胶图形化，以形成若干截面形状为所述第一图形的凹槽；以及a3.于所述凹槽中沉积第一金属以形成所述第一金属导线。优选的，所述第一图形为等腰梯形。优选的，所述步骤a具体包括以下步骤：a1.于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层；a2.于所述第一金属沉积层的表面涂覆光刻胶；a3.通过一半色调掩模对所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶进行曝光；以及a4.以显影后的所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶作为掩模对所述第一金属沉积层进行干法刻蚀，以形成所述第一金属导线。优选的，在所述步骤a1之前，于所述柔性基板的表面溅射形成一第一金属导电膜。优选的，所述步骤a3中，通过电镀工艺于所述凹槽中沉积第一金属。优选的，所述步骤b具体包括以下步骤：b1.于所述柔性基板沉积所述第二金属形成一第二金属沉积层；b2.于所述第二金属沉积层的表面涂覆光刻胶；b3.通过一半色调掩模对所述第二金属的表面的所述光刻胶进行曝光；以及b4.以显影后的所述第二金属的表面的所述光刻胶作为掩模对所述第二金属沉积层进行干法刻蚀，以形成所述第二金属包覆层。优选的，所述步骤b之后，还包括，形成一固定层，所述固定层局部覆盖所述第二金属包覆层的边沿区域。优选的，以一平行于所述柔性基板的划分平面将所述第二金属包覆层的外表面划分为第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述划分平面和所述柔性基板表面之间，所述固定层覆盖所述第一区域。优选的，所述固定层的材料与所述柔性基板的材料相同。根据本专利技术的一个方面，提供一种柔性线路板，包括：柔性基板；若干第一金属导线，所述第一金属导线均布于所述柔性基板的表面，每一所述第一金属导线的外表面包覆有第二金属包覆层；所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形。优选的，所述第二金属包覆层的两侧分别设有一用于固定所述第二金属包覆层的固定层，所述固定层局部覆盖所述第二金属包覆层的边沿区域。优选的，所述第一图形为矩形。优选的，所述第一图形为等腰梯形。优选的，所述第一金属为金、银、铜、铁、锡、铂、铝、锌、钛或镍。优选的，所述第二金属为金、银、铜、铁、锡、铂、铝、锌、钛或镍。上述技术方案的有益效果是：(1)金属导线及其包覆层组成的信号传输线路的截面形状为梯形，能够有效包覆层与柔性基板之间的接触面积，从而增大了外界物质通过交界面侵蚀铜柱的行程路径。(2)越接近柔性基板，包覆层的截面积越大，从而增强了包覆层的保护和支撑作用，不易产生变形或压溃包覆层。(3)包覆层结构稳定，其底部与柔性基板(基底)结合度高，不容易产生裂纹。本专利技术的其它特征和优点以及本专利技术的各种实施例的结构和操作，将在以下参照附图进行详细的描述。应当注意，本专利技术不限于本文描述的具体实施例。在本文给出的这些实施例仅仅是为了说明的目的。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。图1为实施例1中的一种柔性电路板的结构示意图；图2为实施例1中的一种柔性电路板的制造方法流程示意图；图3为实施例1中的一种第一金属导线的制作方法；图4为实施例1中的一种第二金属包覆层的制作方法；图5为实施例1中的是半色调掩模位置示意图；图6为实施例2中的另一种柔性电路板的结构示意图；图7是实施例3中的另一种柔性电路板的结构示意图；图8为实施例3中的第一金属导线的制作方法。从以下结合附图的详细描述中，本专利技术的特征和优点将变得更加明显。贯穿附图，相同的附图标识相应元素。在附图中，相同附图标记通常指示相同的、功能上相似的和/或结构上相似的元件。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括：/n提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及/n于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及
于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形。


2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述第一图形为矩形。


3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金属导线，具体包括以下步骤：
于所述柔性基板表面涂布光刻胶；
对所述柔性基板表面的所述光刻胶图形化，以形成若干截面形状为所述第一图形的凹槽；以及
于所述凹槽中沉积第一金属以形成所述第一金属导线。


4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述第一图形为等腰梯形。


5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金属导线，具体包括以下步骤：
于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层；
于所述第一金属沉积层的表面涂覆光刻胶；
通过一半色调掩模对所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶进行曝光；以及
以显影后的所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶作为掩模对所述第一金属沉积层进行干法刻蚀，以形成所述第一金属导线。


6.根据权利要求5所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，在于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层之前，于所述柔性基板的表面溅射形成一第一金属导电膜。


7.根据权利要求3所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，通过电镀工艺于所述凹槽中沉积第一金属。


8.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，具体包括以下步骤：
于所述柔性基板沉积所述第二金属形成一第二金属沉积层；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛明阔，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31