电力转换装置制造方法及图纸

一种电力转换装置，包括：至少一个第一及第二半导体装置(21、22)，其具有多个第一及第二半导体芯片(41、42)和多个第一及第二主端子(71m、72m)，其中，多个第一及第二半导体芯片具有构成上、下臂(11、12)的第一及第二开关元件(110、120)，多个第一及第二主端子具有多个第一及第二高电位(C1、C2)和第一及第二低电位端子(E1、E2)中的至少一个；以及桥接构件(80)，其与上述第一低电位端子和上述第二高电位端子一起形成上下连结部(91)。多个所述第一及第二半导体芯片相对于第一及第二轴(A1、A2)而呈线对称地配置。与所述第一低电位端子相对于所述第一高电位端子的配置不同，所述第二低电位端子相对于所述第二高电位端子的配置以所述第二轴为对称轴而呈线对称地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电力转换装置相关申请的相互参照本申请以2017年12月19日申请的日本专利申请2017-242698号为基础，将其记载内容纳入本文。
本公开涉及一种电力转换装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了电力转换装置。该电力转换装置包括构成上、下臂的两种半导体装置。半导体装置的一种具有两个形成有IGBT的半导体芯片，IGBT彼此并联连接以构成上臂。半导体器件的另外一种具有两个形成有IGBT的半导体芯片，并且IGBT彼此并联连接以构成下臂。在上述电力转换装置中，上臂侧的半导体装置分别具有一个第一高电位端子和一个第一低电位端子，以作为提供电连接功能的主端子，其中，上述第一高电位端子连接到IGBT的高电位侧的电极，上述第一低电位端子连接到IGBT的低电位侧的电极。此外，在两个半导体芯片的排列方向上，第一高电位端子偏向一方的半导体芯片侧配置，第一低电位端子偏向另一方的半导体芯片侧配置。同样地，下臂侧的半导体装置分别具有一个第二高电位端子和一个第二低电位端子，以作为提供电连接功能的主端子，其中，上述第二高电位端子连接到IGBT的高电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力转换装置，所述电力转换装置包括由上臂(11)和下臂(12)串联连接而成的上下臂(10)，其特征在于，包括：/n至少一个第一半导体装置(21)，所述至少一个第一半导体装置具有多个第一半导体芯片(41)和多个第一主端子(71m)，其中，多个所述第一半导体芯片分别形成有第一开关元件(110)，多个所述第一主端子连接到所述第一半导体芯片，并且提供电连接功能，所述第一开关元件彼此并联连接以构成所述上臂，作为所述第一主端子，包括第一高电位端子(C1)和第一低电位端子(E1)，其中，所述第一高电位端子与所述第一开关元件的高电位侧的电极连接，所述第一低电位端子与所述第一开关元件的低电位侧的电极连接...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171219 JP 2017-2426981.一种电力转换装置，所述电力转换装置包括由上臂(11)和下臂(12)串联连接而成的上下臂(10)，其特征在于，包括：
至少一个第一半导体装置(21)，所述至少一个第一半导体装置具有多个第一半导体芯片(41)和多个第一主端子(71m)，其中，多个所述第一半导体芯片分别形成有第一开关元件(110)，多个所述第一主端子连接到所述第一半导体芯片，并且提供电连接功能，所述第一开关元件彼此并联连接以构成所述上臂，作为所述第一主端子，包括第一高电位端子(C1)和第一低电位端子(E1)，其中，所述第一高电位端子与所述第一开关元件的高电位侧的电极连接，所述第一低电位端子与所述第一开关元件的低电位侧的电极连接；
至少一个第二半导体装置(22)，所述至少一个第二半导体装置具有多个第二半导体芯片(42)和多个第二主端子(72m)，其中，多个所述第二半导体芯片分别形成有第二开关元件(120)，多个所述第二主端子连接到所述第二半导体芯片，并且提供电连接功能，所述第二开关元件彼此并联连接以构成所述下臂，作为所述第二主端子，具有第二高电位端子(C2)和第二低电位端子(E2)，其中，所述第二高电位端子与所述第二开关元件的高电位侧的电极连接，所述第二低电位端子与所述第二开关元件的低电位侧的电极连接；以及
桥接构件(80)，所述桥接构件将所述第一低电位端子与所述第二高电位端子桥接，并且与所述第一低电位端子和所述第二高电位端子一起形成所述上臂与所述下臂的连结部即上下连结部(91)，
在所述第一半导体装置中，
所述第一主端子包括多个所述第一高电位端子和所述第一低电位端子中的至少一个，
多个所述第一半导体芯片相对于与至少两个所述第一半导体芯片的排列方向即第一方向正交的第一轴(A1)而呈线对称地配置，
以所述第一轴为对称轴，所述第一高电位端子和所述第一低电位端子分别呈线对称地配置，
在所述第二半导体装置中，
所述第二主端子包括多个所述第二高电位端子和所述第二低电位端子中的至少一个，
多个所述第二半导体芯片相对于与至少两个所述第二半导体芯片的排列方向即第二方向正交的第二轴(A2)而呈线对称地配置，
与所述第一低电位端子相对于所述第一高电位端子的配置不同，所述第二低电位端子相对于所述第二高电位端子的配置以所述第二轴为对称轴，而使所述第二高电位端子和所述第二低电位端子分别呈线对称地配置。


2.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于，
所述第一高电位端子的数量与所述第二低电位端子的数量相同，所述第一低电位端子的数量与所述第二高电位端子的数量相同。


3.如权利要求1或2所述的电力转换装置，其特征在于，
分别具有多个所述第一低电位端子和多个所述第二高电位端子，并且具有多个所述桥接构件，以形成多个所述上下连结部。


4.如权利要求3所述的电力转换装置，其特征在于，
还包括配线部(17)，所述配线部用于向负载连接，
所述配线部从多个所述上下连结部的仅一部分引出。


5.如权利要求4所述的电力转换装置，其特征在于，
所述配线部并非从所述桥接构件的板厚方向的两个表面，而是从将所述两个表面联接的端面(84)引出。


6.如权利要求5所述的电力转换装置，其特征在于，
所述配线部在所述桥接构件中从所述第二高电位端子侧的位置引出。


7.如权利要求3至6中任一项所述的电力转换装置，其特征在于，在多个所述上下连结部中，使用相同结构的所述桥接构件。


8.如权利要求1至7中任一项所述的电力转换装置，其特征在于，
所述第一半导体装置还包括第一密封树脂体(31)，所述第一密封树脂体将多个所述第一半导体芯片密封，
所述第二半导体装置还包括第二密封树脂体(32)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈哲矢，山平优，福岛和马，柿本规行，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP