力量传感器制造技术

本发明专利技术提供一种力量传感器包括电路板、感测元件以及第一胶体。感测元件配置于电路板上，其中感测元件具有相对的顶面及底面且具有感测部。底面朝向电路板。感测部位于顶面。第一胶体配置于顶面而覆盖感测部，其中感测部适于通过从第一胶体传递至顶面的外力而产生感测信号。

【技术实现步骤摘要】
力量传感器
本专利技术涉及一种传感器，尤其涉及一种力量传感器。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)技术是一种以微小化机电整合结构为出发点的设计。目前常见的微机电技术主要应用于微传感器(Microsensors)、微制动器(Microactuators)与微结构(Microstructures)元件等三大领域，其中微传感器可将外界环境变化(如力量、压力、声音、速度等)转换成电信号(例如电压或电流等)，而实现环境感测功能，如力量感测、压力感测、声音感测、加速度感测等。由于微传感器可利用半导体制程技术制造且可与集成电路整合，因此具有较佳的竞争力。是以，微机电传感器以及应用微机电传感器的感测装置实为微机电系统的发展趋势。以微机电力量传感器而言，其感测元件用以感测实体所施加的按压力，若感测元件被暴露出并直接承受按压力，则感测元件可能会因为支撑力不足而容易耗损。若为了解决上述问题而增设用以覆盖感测元件并增加支撑力的盖体，则会增加传感器的制造成本。因此，如何在不增加传感器的制造成本的情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种力量传感器，包括：/n电路板；/n感测元件，配置于所述电路板上，其中所述感测元件具有相对的顶面及底面且具有感测部，所述底面朝向所述电路板，所述感测部位于所述顶面；以及/n第一胶体，配置于所述顶面而覆盖所述感测部，其中所述感测部适于通过从所述第一胶体传递至所述顶面的外力而产生感测信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种力量传感器，包括：
电路板；
感测元件，配置于所述电路板上，其中所述感测元件具有相对的顶面及底面且具有感测部，所述底面朝向所述电路板，所述感测部位于所述顶面；以及
第一胶体，配置于所述顶面而覆盖所述感测部，其中所述感测部适于通过从所述第一胶体传递至所述顶面的外力而产生感测信号。


2.根据权利要求1所述的力量传感器，还包括第二胶体，其中所述第二胶体围绕所述第一胶体且覆盖所述感测元件及所述电路板。


3.根据权利要求2所述的力量传感器，其中所述第二胶体具有开口，所述开口对位于所述感测部，所述第一胶体至少部分地位于所述开口内。


4.根据权利要求2所述的力量传感器，其中所述第一胶体从所述第二胶体突出。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：童玺文，蔡文彬，吴名清，
申请(专利权)人：中光电智能感测股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71