力量传感器制造技术

本发明专利技术提供一种力量传感器包括感测元件、第一电路板以及至少一个第二电路板。感测元件具有相对的顶面及底面且具有感测部，其中感测部位于顶面。第一电路板配置于顶面上且电性连接于感测元件。至少第二电路板连接于第一电路板，其中至少一个第二电路板遮蔽感测元件。感测部适于通过从第一电路板往顶面传递的外力而产生感测信号。

【技术实现步骤摘要】
力量传感器
本专利技术涉及一种传感器，尤其涉及一种力量传感器。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)技术是一种以微小化机电整合结构为出发点的设计。目前常见的微机电技术主要应用于微传感器(Microsensors)、微制动器(Microactuators)与微结构(Microstructures)元件等三大领域，其中微传感器可将外界环境变化(如力量、压力、声音、速度等)转换成电信号(例如电压或电流等)，而实现环境感测功能，如力量感测、压力感测、声音感测、加速度感测等。由于微传感器可利用半导体制程技术制造且可与集成电路整合，因此具有较佳的竞争力。是以，微机电传感器以及应用微机电传感器的感测装置实为微机电系统的发展趋势。以微机电力量传感器而言，通常需要加装壳体来保护力量传感器内的感测元件且提升力量感测元件整体的结构强度，以避免感测元件被暴露出并直接承受按压力，而造成感测元件容易耗损。但若为了解决上述问题而增设用以覆盖感测元件的盖体，则会增加传感器的整体厚度及制造成本。因此，如何在不增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种力量传感器，包括：/n感测元件，具有相对的顶面及底面且具有感测部，其中所述感测部位于所述顶面；/n第一电路板，配置于所述顶面上且电性连接于所述感测元件；以及/n至少一个第二电路板，连接于所述第一电路板，其中所述至少一个第二电路板遮蔽所述感测元件，/n其中所述感测部适于通过从所述第一电路板往所述顶面传递的外力而产生感测信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种力量传感器，包括：
感测元件，具有相对的顶面及底面且具有感测部，其中所述感测部位于所述顶面；
第一电路板，配置于所述顶面上且电性连接于所述感测元件；以及
至少一个第二电路板，连接于所述第一电路板，其中所述至少一个第二电路板遮蔽所述感测元件，
其中所述感测部适于通过从所述第一电路板往所述顶面传递的外力而产生感测信号。


2.根据权利要求1所述的力量传感器，其中所述感测元件与所述至少一个第二电路板位于所述第一电路板的同一侧。


3.根据权利要求1所述的力量传感器，其中所述至少一个第二电路板围绕所述感测元件。


4.根据权利要求1所述的力量传感器，还包括第一胶体，其中所述第一胶体填充于所述第一电路板、所述至少一个第二电路板与所述感测元件之间且覆盖所述感测元件。


5.根据权利要求1所述的力量传感器，还包括第二胶体，其中所述第一电路板具有开口，所述感测部对位于所述开口，所述第二胶体至少部分地配置于所述开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：童玺文，蔡文彬，吴名清，
申请(专利权)人：中光电智能感测股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71