一种导流板铺层工艺制造技术

本发明专利技术涉及轨道交通设备生产技术领域，特别涉及一种导流板铺层工艺，包括以下步骤：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；在第一位置上对预浸料铺层进行裁切形成孔洞；通过额外的补位结构对孔洞进行封堵，且在补位结构上设置所需的凹陷区域；将预浸料铺层与补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。本发明专利技术中，将板体的主体部分和用于形成凹陷区域的部分进行区分化，一方面使得板体的整体性得到保证，也使得凹陷区域的形状更加丰富化，实现导流板的结构多样性，在导流板上凹陷区域的形成可降低风阻，一部分风阻在凹陷区域内被消耗，提高了导流板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种导流板铺层工艺
本专利技术涉及轨道交通设备生产
，特别涉及一种导流板铺层工艺。
技术介绍
目前，在现有的轨道交通设备中均采用金属结构的导流板，通过导流板的设置，可起到气体的导流作用，改变车身因气流而受到的升力等。在上述金属导流板结构使用的过程中，可满足所需的使用要求，但是其重量较大，在一定程度上限制了轨道交通轻量化的发展。为了对上述问题进行解决，目前领域内通过复合材料对金属材料进行替代，形成了强度大且结构稳定的导流板体结构，但是在复合材料成型的过程中仅能形成平整的板体表面，在一定程度上限制了板体结构的多样化。鉴于上述情况，本专利技术人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种导流板铺层工艺，使其更具有实用性。
技术实现思路
本专利技术中提供了一种导流板铺层工艺，可在导流板板体的迎风面上形成凹陷区域，从而实现板体的多样化。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种导流板铺层工艺，包括以下步骤：S1：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；S2：在所述第一位置上对所述预浸料铺层进行裁切形成孔洞；S3：通过额外的补位结构对所述孔洞进行封堵，且在所述补位结构上设置所需的凹陷区域；S4：将所述预浸料铺层与所述补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。进一步地，所述补位结构在对所述孔洞进行封堵前完成定型。进一步地，所述补位结构通过热压罐成型工艺定型>进一步地，所述补位结构同样为预浸料铺层，用于对导流板主体的预浸料铺层进行支撑的模具表面设置有凸起结构，所述补位结构的预浸料铺层覆盖于所述凸起结构上，通过热压罐成型工艺与所述导流板主体共同成型。进一步地，所述补位结构的边缘处夹设在所述导流板主体的两层预浸料铺层之间。进一步地，通过所述预浸料铺层的局部弯折形成导流板主体的安装凸沿。进一步地，在局部弯折的弯角处增加至少一层加强铺层。进一步地，当所述加强铺层大于等于两层时，各层的边缘处错位设置，且在成型后相对于所述导流板板面形成平缓的坡面。进一步地，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上设置有连接铺层，所述连接铺层对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖，覆盖后通过边缘处的延伸与预浸料铺层进行贴合。进一步地，用于对所述导流板主体进行成型的顶部预浸料铺层上具有裁缝，通过裁缝获得可弯折部分，通过所述可弯折部分对放置于所述预浸料铺层上的已成型结构的至少局部进行覆盖。通过上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，将板体的主体部分和用于形成凹陷区域的部分进行区分化，一方面使得板体的整体性得到保证，也使得凹陷区域的形状更加丰富化，实现导流板的结构多样性，在导流板上凹陷区域的形成可降低风阻，一部分风阻在凹陷区域内被消耗，提高了导流板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为导流板铺层工艺的流程图；图2为补位结构相对于预浸料铺层的设置位置及设置方式示意图；图3为预浸料铺层局部弯折处的铺层示意图；图4为连接铺层的设置位置及设置方式示意图；图5为通过裁缝形成可弯折部分的过程示意图；附图标记：预浸料铺层1、孔洞11、安装凸沿12、加强铺层13、连接铺层14、裁缝15、可弯折部分16、补位结构2、凸沿部分21、已成型结构3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。一种导流板铺层工艺，如图1所示，包括以下步骤：S1：确定预浸料铺层1上形成凹陷区域的第一位置；S2：在第一位置上对预浸料铺层进行裁切形成孔洞11；S3：通过额外的补位结构2对孔洞11进行封堵，且在补位结构2上设置所需的凹陷区域；S4：将预浸料铺层1与补位结构2共同通过热压罐成型工艺进行定型。在预浸料铺层1铺设的过程中，为了保证整体板材的平整性，难以通过局部铺层的弯曲化形成凹陷结构，因为此种做法会使得铺层整体发生较为严重的褶皱而影响最终的成型效果，本专利技术的上述实施例中，将导流板板体的主体部分和用于形成凹陷区域的部分进行区分化，一方面使得板体的整体性得到保证，也使得凹陷区域的形状更加丰富化，实现导流板的结构多样性。作为上述实施例的优选，补位结构2在对孔洞11进行封堵前完成定型，且补位结构2通过热压罐成型工艺定型，此种方式下，只需在模具上设置与凹陷区域等轮廓的凸起结构即可，将用于形成凹陷区域的补位预浸料覆盖于凸起结构上，并尽可能的将其他部分整理平整，在通过热压罐成型后即可形成完整的凹陷区域，以及位于凹陷区域四周的凸沿部分21，通过凸沿部分21与导流板主体结构的连接，即可通过二次热压罐成型的方式实现导流板主体与凹陷区域的连接。作为补位结构2的另一种获取方式，补位结构2同样为预浸料铺层，用于对导流板主体的预浸料铺层1进行支撑的模具表面设置有凸起结构，补位结构2的预浸料铺层覆盖于凸起结构上，通过热压罐成型工艺与所述导流板主体共同成型。此种方式相对于先行对补位结构进行成型的方式有效的降低了加工工序，在一定程度上增加了模具的制造成本，但这种成本可通过量产来均摊，通过各预浸料铺层的共同成型，保证了连接处的可靠性，提升了导流板的整体性，稳固连接后，在凹陷区域周围形成了局部的增厚，也起到了局部加强的作用。如图2所示，补位结构的边缘处夹设在导流板主体的两层预浸料铺层之间，本实施例中，边缘处即指凸沿部分21，相对于与位于最外层的预浸料铺层进行连接，对补位结构2的边缘进行包覆的方式可进一步的提高凹陷部分的结构强度，同时也可提高整个导流板的美观性。作为上述实施例的优选，如图3所示，通过预浸料铺层1的局部弯折形成导流板主体的安装凸沿12。在优选方案中，通过铺层形状的调整，对导流板的结构进行了区分，主体部分用于对风体就行导流，而弯折形成的安装凸沿12用于对导流板主体进行安装，通过上述方式形成一体化的导流板主体。其中，在局部弯折的弯角处增加至少一层加强铺层13，在使用的过程中，由于局部弯折形成的弯角处受力情况较为复杂，为了保证此部分的强度，通过设置加强铺层13的方式可实现上述目的，其中，加强铺层13的面积以至少覆盖整个弯角处为准，当然，由于安装凸沿12本身宽度较小，也可使得加强铺层13覆盖此范围，从而在此部分成型后开设连接孔位后获得更高的强度。作为上述实施例的优选，继续参照图3，当加强铺层13大于等于两层时，各层的边缘处错位设置，且在成型后相对于导流板板面形成平缓的坡面。在使用的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导流板铺层工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；/nS2：在所述第一位置上对所述预浸料铺层进行裁切形成孔洞；/nS3：通过额外的补位结构对所述孔洞进行封堵，且在所述补位结构上设置所需的凹陷区域；/nS4：将所述预浸料铺层与所述补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。/n

【技术特征摘要】
1.一种导流板铺层工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：确定预浸料铺层上形成凹陷区域的第一位置；
S2：在所述第一位置上对所述预浸料铺层进行裁切形成孔洞；
S3：通过额外的补位结构对所述孔洞进行封堵，且在所述补位结构上设置所需的凹陷区域；
S4：将所述预浸料铺层与所述补位结构共同通过热压罐成型工艺进行定型。


2.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构在对所述孔洞进行封堵前完成定型。


3.根据权利要求2所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构通过热压罐成型工艺定型。


4.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构同样为预浸料铺层，用于对导流板主体的预浸料铺层进行支撑的模具表面设置有凸起结构，所述补位结构的预浸料铺层覆盖于所述凸起结构上，通过热压罐成型工艺与所述导流板主体共同成型。


5.根据权利要求1所述的导流板铺层工艺，其特征在于，所述补位结构的边缘处夹设在所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈源，汤娟，陈浩，王瑞，徐华，
申请(专利权)人：常州市新创智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32