一种超高频石英晶体谐振器制造技术

技术编号:25074503 阅读:28 留言:0更新日期:2020-07-29 06:06
本实用新型专利技术提供了一种超高频石英晶体谐振器,包括:石英谐振单元、基座和外壳;所述石英谐振单元包括带有电极的石英谐振片,所述电极包括上电极和下电极,所述上电极和所述下电极通过导电粘合剂与基座相连;所述基座包括放置所述石英谐振单元的凹部,所述外壳扣置在所述基座上且与所述基座固定连接,本实用新型专利技术能耗更低、稳定性更好,采用椭圆形的电极以达到抑制寄生并提高主振的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频石英晶体谐振器
本技术涉及谐振
,尤其涉及到一种超高频石英晶体谐振器。
技术介绍
石英谐振器是指利用石英晶体的逆压电效应实现谐振的设备。具体地,在石英晶体上下表面镀金属电极,通过外围电路使石英晶体的上表面金属电极与下表面金属电极之间产生电位差,使石英晶体受到电场作用,该电场作用诱导石英晶体发生形变。当外围电路使用交变电压时,石英晶体在交变电场的作用下发生交变形变。当外围电路所加交变电压的变化频率达到石英晶体的谐振频率时,诱导石英晶体发生谐振形变,此时所加的变化频率作为输出的振荡频率。谐振器在日常使用中是一种很重要的电子元件,其中石英谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点,被广泛运用于电脑,电子设备,现有谐振器在60-80MHz的超高频石英晶体方面存在驱动激励电平从10μW降至0.1μW时,能耗较高,抗干扰性较差的问题。综上所述,如何提供一种能耗更低、稳定性更好,可抑制寄生并提高主振的能力的超高频石英晶体谐振器,是本领域技术人员需解决的问题。
技术实现思路
本方案针对上文提到的问题和需求,提出一种超高频石英晶体谐振器,其由于采取了如下技术方案而能够解决上述技术问题。为了达到上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超高频石英晶体谐振器,包括:石英谐振单元、基座和外壳;所述石英谐振单元包括带有电极的石英谐振片,所述电极包括上电极和下电极,所述上电极和所述下电极通过导电粘合剂与基座相连;所述基座包括放置所述石英谐振单元的凹部,所述外壳扣置在所述基座上且与所述基座固定连接。进一步地,所述基座的底部设置有焊盘。进一步地,所述上电极和下电极的形状为椭圆形。更进一步地,所述上电极的导出端和所述下电极的导出端通过导电粘合剂与基座底部的焊盘相连。进一步地,所述基座为陶瓷基座。进一步地,石英晶体谐振器的引脚从所述焊盘中引出。更进一步地,所述上电极和下电极表面镀有金属膜,所述金属膜有三层,依次为铬镀层、银镀层和铬镀层。进一步地,所述外壳为锌白铜合金材料。本技术的有益效果是,该技术在驱动激励电平从10μW降至0.1μW时能耗更低、稳定性更好采用椭圆形的电极以达到抑制寄生并提高主振的能力以及三层镀膜,可以提高金属膜和芯片之间的附着力和金属膜的抗氧化能力。下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述,以便能容易地理解本技术的特征和优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下文中将对本技术实施例的附图进行简单介绍。其中,附图仅仅用于展示本技术的一些实施例,而非将本技术的全部实施例限制于此。图1为本技术中外盖立体示意图。图2为本技术中基座立体示意图。图3为本技术中焊盘俯视示意图。图4为本技术中基座俯视示意图。附图标记:外壳1、基座2、焊盘3、石英谐振片4、导电粘合剂5、电极6。具体实施方式为了使得本技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚,下文中将结合本技术具体实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如附图1至附图4所示,本技术提供了一种功耗低、稳定性好且可有效抑制寄生提高主振的能力的60-80MHz的超高频石英晶体谐振器,该超高频石英晶体谐振器包括石英谐振单元、基座2和外壳1;所述石英谐振单元包括带有电极的石英谐振片4,所述电极6包括上电极和下电极,所述上电极和下电极的形状为椭圆形,所述上电极和所述下电极通过导电粘合剂5与基座2相连,所述基座2的底部设置有焊盘3,所述上电极的导出端和所述下电极的导出端通过导电粘合剂5与基座2底部的焊盘3相连,石英晶体谐振器的引脚从所述焊盘3中引出;所述基座2包括放置所述石英谐振单元的凹部,所述外壳1扣置在所述基座2上且与所述基座2固定连接,其中,所述基座2为陶瓷基座2,所述外壳1为锌白铜合金材料,所述上电极和下电极表面镀有金属膜,所述金属膜有三层,依次为铬镀层、银镀层和铬镀层,可以以提高金属膜和芯片之间的附着力和金属膜的抗氧化能力。在本实施例中,还对石英晶片表面进行抛光处理,以减少晶片平面度及粗糙度进而可达到提高晶片活力的作用,在驱动激励电平从10μW降至0.1μW时能耗更低、稳定性更好且采用椭圆形的电极可达到抑制寄生并提高主振的作用。应当说明的是,本技术所述的实施方式仅仅是实现本技术的优选方式,对属于本技术整体构思,而仅仅是显而易见的改动,均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频石英晶体谐振器,其特征在于,包括:石英谐振单元、基座和外壳;/n所述石英谐振单元包括带有电极的石英谐振片,所述电极包括上电极和下电极,所述上电极和所述下电极通过导电粘合剂与基座相连;/n所述基座包括放置所述石英谐振单元的凹部,所述外壳扣置在所述基座上且与所述基座固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高频石英晶体谐振器,其特征在于,包括:石英谐振单元、基座和外壳;
所述石英谐振单元包括带有电极的石英谐振片,所述电极包括上电极和下电极,所述上电极和所述下电极通过导电粘合剂与基座相连;
所述基座包括放置所述石英谐振单元的凹部,所述外壳扣置在所述基座上且与所述基座固定连接。


2.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述基座的底部设置有焊盘。


3.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述上电极和下电极的形状为椭圆形。


4.根据权利要求2所述的超高频石英晶体谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕锡昌林峰赵乐平
申请(专利权)人:福建省将乐县长兴电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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