一种辅助支撑工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种辅助支撑工具，适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用，包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。利用驱动轴来驱使支撑块伸入至腔体内电路板的焊盘处，支撑块可支撑于电路板的焊盘背面，在将电缆焊接于电路板焊盘处时，电路板不易受压发生晃动，提高了焊接过程中稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助支撑工具
本技术涉及通信产品加工
，尤其涉及一种辅助支撑工具。
技术介绍
目前，基站天线的成本压力不断增大，但是对于产品稳定性的要求也在不断提高，提供一种低成本高稳定性的天线成为主流的发展趋势。其中，通过减薄移相器内电路板的厚度来降低天线产品的总成本是较为常见的解决方式之一，电路板的厚度可减薄至0.2mm。但是由于腔体一般采用拉挤成型的生产方式，腔体内无法成型出0.2mm厚度的电路板卡槽，当电路板卡入到电路板卡槽内时，由于电路板与卡槽的厚度的不匹配性，电路板与卡槽内壁存在较大的间隙，而且一般电路板需要居中于卡槽内，因此在将电缆焊接到电路板上时，电路板容易发生晃动，不利于焊接，且由于电路板较薄，在焊接部位容易出现被压垮的现象。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种可用于辅助支撑电路板以提高焊接的稳定性的辅助支撑工具。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种辅助支撑工具，适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用，包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。进一步设置：所述支撑块可转动地连接于所述驱动轴上使支撑块在伸入至所述腔体内时可进行适应性转动。进一步设置：所述支撑块上沿其长度方向贯穿设有供所述驱动轴穿过的安装孔。进一步设置：所述安装孔开设有于所述支撑块的中轴线上。进一步设置：所述驱动轴上于所述支撑块安装位置的两侧设有用于限制所述支撑块沿驱动轴长度方向移动的限位件。进一步设置：所述限位件为焊接于所述驱动轴上并与所述支撑块抵接的焊锡点。进一步设置：所述支撑块沿所述驱动轴的长度方向间隔设有多个并可对应支撑于所述电路板的多个焊盘背侧。进一步设置：所述支撑块呈扁平状。进一步设置：所述支撑块沿其长度方向的两端设有导向面。进一步设置：所述驱动轴为金属柔性轴。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：1.本技术中涉及的辅助支撑工具中，利用驱动轴来驱使支撑块伸入至腔体内电路板的焊盘处，支撑块可支撑于电路板的焊盘背面，在将电缆焊接于电路板焊盘处时，电路板不易受压发生晃动，提高了焊接过程中稳定性。2.本技术中涉及的辅助支撑工具中，支撑块可相对驱动轴转动，在将支撑块伸入腔体内并移动至指定位置的过程中，支撑块可根据电路板的结构进行适应性的转动，避免对电路板造成破坏性损伤。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术中辅助支撑工具的一种实施例的结构示意图；图2为本技术中支撑块的一种实施例的结构示意图；图3为本技术中辅助支撑工具的一种使用状态参考图；图4为本技术中辅助支撑工具的另一种使用状态参考图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。如图1至4所示，本技术提供了一种辅助支撑工具1，适于伸入至微波器件2的腔体21内为电路板22提供支撑作用，在本实施例中，微波器件2为移相器，包括可支撑于电路板22的焊盘221背侧的支撑块11和与所述支撑块11连接以驱动所述支撑块11伸入所述腔体21内的驱动轴12。利用驱动轴12来驱使支撑块11伸入至腔体21内电路板22的焊盘221处，支撑块11可支撑于电路板22的焊盘221背面，在将电缆焊接于电路板22焊盘221处时，电路板22不易受压发生晃动，提高了焊接过程中稳定性。在本实施例中，所述支撑块11可转动地连接于所述驱动轴12上使支撑块11在伸入至腔体21内时可进行适应性转动，且所述驱动轴12为柔性轴，优选地，所述驱动轴12为金属轴，采用铜或铝材料制成。由于通常情况下电路板22上的结构较为复杂，在支撑块11移动至电路板22上焊盘221下方之前，电路板22上的结构可能会对支撑块11的移动造成一定的阻碍，因此通过将支撑块11设置为可绕驱动轴12转动，且驱动轴12为具有一定柔性变形能力的材料，当支撑块11在受到阻碍时，支撑块11可进行转动或者驱动轴12发生柔性变形使支撑块11进行小范围的偏移，从而使支撑块11在移动过程中更加顺畅，也防止对电路板22造成破坏性损伤。在本实施例中，所述支撑块11呈扁平状，即其上下表面为相互平行状态，从而使其在对电路板22进行支撑时具有较大的支撑面积，支撑稳定性更佳。在其他实施例中，所述支撑块11的上表面和下表面中任意一个表面可呈弧面状。进一步地，所述支撑块11沿其长度方向的两端设有导向面111，具体地，所述导向面111可为斜面或弧面。通过设置导向面111可进一步提高支撑块11在腔体21内移动的顺畅性，避免对电路板22结构造成损坏。在本实施例中，所述支撑块11上沿其长度方向贯穿设有供所述驱动轴12穿过的安装孔112。在本实施例中，所述支撑块11套设于驱动轴12上可相对驱动轴12转动，在其他实施例中，所述支撑块11也可套设于驱动轴12上后与驱动轴12相对固定。优选地，所述安装孔112开设于所述支撑块11的中轴线上。在其他实施例中，所述安装孔112也可开设于非中轴线处。通过将安装孔112开设于支撑块11的中轴线上，当驱动轴12带动支撑块11移动时，支撑块11受力更加平衡，使支撑块11的移动更加平稳。进一步地，所述驱动轴12上于所述支撑块11安装位的两侧设有用于限制所述支撑块11沿驱动轴12长度方向移动的限位件。优选地，所述限位件为焊接于所述驱动轴12上并与所述支撑块11抵接的焊锡点13。通过在驱动轴12指定位置上通过焊接形成焊锡点13，使支撑块11与驱动轴12可进行拆装，可根据实际需要更换不同尺寸的支撑块11，提高了辅助支撑工具1的适用性。进一步地，所述支撑块11还可沿所述驱动轴12的长度方向间隔设有多个，多个支撑块11可对应支撑于所述电路板22的多个焊盘221背侧。根据电路板22上所需焊接电缆的焊盘221数量，可在驱动轴12上的对应位置处套设支撑块11，并在支撑块11两侧的驱动轴12上焊上焊锡点13，对支撑块11进行固定，即可同时对电路板22上的多个焊接点进行支撑，进一步提高了辅助支撑工具1的适用性和便利性。综上所述，本技术涉及的辅助支撑工具1中，具有以下优点：1.操作者通过在腔体21的端部利用驱动轴12带动支撑块11伸入至腔体21内，使支撑块11移动至电路板22的焊盘221背侧，即可使支撑块11对电路板22的焊盘221处形成支撑，防止电路板22在焊接过程中发生晃动，提高了焊接的稳定性，对电路板22形成有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种辅助支撑工具，适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用，其特征是：包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。/n

【技术特征摘要】
1.一种辅助支撑工具，适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用，其特征是：包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。


2.根据权利要求1所述的辅助支撑工具，其特征是：所述支撑块可转动地连接于所述驱动轴上使支撑块在伸入至所述腔体内时可进行适应性转动。


3.根据权利要求2所述的辅助支撑工具，其特征是：所述支撑块上沿其长度方向贯穿设有供所述驱动轴穿过的安装孔。


4.根据权利要求3所述的辅助支撑工具，其特征是：所述安装孔开设有于所述支撑块的中轴线上。


5.根据权利要求3所述的辅助支撑工具，其特征是：所述驱动轴上于所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘苑辉，李明杰，杨仲凯，游建军，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44