【技术实现步骤摘要】
一种辅助支撑工具
本技术涉及通信产品加工
,尤其涉及一种辅助支撑工具。
技术介绍
目前,基站天线的成本压力不断增大,但是对于产品稳定性的要求也在不断提高,提供一种低成本高稳定性的天线成为主流的发展趋势。其中,通过减薄移相器内电路板的厚度来降低天线产品的总成本是较为常见的解决方式之一,电路板的厚度可减薄至0.2mm。但是由于腔体一般采用拉挤成型的生产方式,腔体内无法成型出0.2mm厚度的电路板卡槽,当电路板卡入到电路板卡槽内时,由于电路板与卡槽的厚度的不匹配性,电路板与卡槽内壁存在较大的间隙,而且一般电路板需要居中于卡槽内,因此在将电缆焊接到电路板上时,电路板容易发生晃动,不利于焊接,且由于电路板较薄,在焊接部位容易出现被压垮的现象。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种可用于辅助支撑电路板以提高焊接的稳定性的辅助支撑工具。为了实现上述目的,本技术提供以下技术方案:一种辅助支撑工具,适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用,包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所 ...
【技术保护点】
1.一种辅助支撑工具,适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用,其特征是:包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。/n
【技术特征摘要】
1.一种辅助支撑工具,适于伸入至微波器件腔体内为电路板提供支撑作用,其特征是:包括可支撑于电路板焊盘背侧的支撑块和与所述支撑块连接以驱动所述支撑块伸入所述腔体内的驱动轴。
2.根据权利要求1所述的辅助支撑工具,其特征是:所述支撑块可转动地连接于所述驱动轴上使支撑块在伸入至所述腔体内时可进行适应性转动。
3.根据权利要求2所述的辅助支撑工具,其特征是:所述支撑块上沿其长度方向贯穿设有供所述驱动轴穿过的安装孔。
4.根据权利要求3所述的辅助支撑工具,其特征是:所述安装孔开设有于所述支撑块的中轴线上。
5.根据权利要求3所述的辅助支撑工具,其特征是:所述驱动轴上于所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘苑辉,李明杰,杨仲凯,游建军,
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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