导电端子制造技术

一种导电端子，用于与对接端子接触，导电端子包括由金属铜材形成的基体，基体包括连接区域及自连接区域延伸形成的接触区域，接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，金属镀层包括形成于接触区域对应的基体上方的中间镀层，中间镀层包括第一镀层及形成于第一镀层上方的第二镀层，第一镀层及第二镀层均为包含金属铑的合金镀层，第一镀层及第二镀层的单层厚度可以减小而依旧保持较好的耐腐蚀性能，防止厚度过厚的单层镀层出现破裂的情况。

【技术实现步骤摘要】
导电端子
本技术有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀功能的导电端子。
技术介绍
2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中的端子的镀层中包含金属铑的铑钌合金镀层仅为一层，由于该铑钌合金镀层具体起到防止端子被腐蚀的作用，为达到较好的防腐蚀效果，该铑钌合金镀层的厚度可能较厚，而使得铑钌合金镀层容易出现破裂的情况，影响端子耐腐蚀性能的稳定性。因此，有必要提供一种新的导电端子。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新的导电端子，具有更稳定的耐腐蚀性能。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，用于与对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体上方的中间镀层，所述中间镀层包括第一镀层及形成于所述第一镀层上方的第二镀层，所述第一镀层及第二镀层均为包含金属铑的合金镀层。进一步，所述金属镀层还包括形成于所述接触区域对应的基体表面的基底层，所述基底层为金属镍的金属镀层。进一步，所述中间镀层还包括第一结合层及第二结合层，所述第一结合层形成于所述基底层的表面，所述第一镀层形成于所述第一结合层的表面，所述第二结合层形成于所述第一镀层的表面，所述第二镀层形成于所述第二结合层的表面。进一步，所述第一结合层及所述第二结合层均为金属金的金属镀层。进一步，所述第一结合层及所述第二结合层均为金属银的金属镀层或金属镍磷混合物镀层中之一者。进一步，所述第一镀层为铑钯合金金属层。进一步，所述第二镀层为铑钯合金金属层。进一步，所述金属镀层还包括外镀层，所述外镀层形成于所述第二镀层的表面，所述外镀层为金属金的金属镀层。进一步，所述金属镀层还包括基底层，所述中间镀层还包括第一结合层，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有所述基底层及第一结合层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述基底层为金属镍的金属镀层，所述第一结合层为金属金的金属镀层。进一步，所述金属镀层还包括外镀层，所述连接区域对应的基体表面电镀形成有所述外镀层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述所述外镀层为金属金的金属镀层。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：由于第一镀层及第二镀层均为包含金属铑的金属合金镀层，相较于现有常见的仅具有单一为包含金属铑的金属合金镀层的导电端子，所述第一镀层及第二镀层具有更好的耐腐蚀性能，并且，所述第一镀层及第二镀层的单层厚度可以减小而依旧保持较好的耐腐蚀性能，防止厚度过厚的单层镀层出现破裂的情况。【附图说明】图1是本技术的导电端子的立体示意图。图2是本技术的导电端子的另一个形态的立体示意图。图3是本技术的导电端子的第一实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。图4是本技术的导电端子的第二实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。【主要组件符号说明】导电端子100,100’基体100接触区域101,接触部11,11’连接区域102固持部12焊接部13,13’基底层2第一结合层3第一镀层4第二结合层5第二镀层6外镀层7如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图4介绍本技术导电端子100的具体实施方式。本技术的导电端子100设置于电连接器(未图示)中，用于与具有对接端子(未图示)的对接连接器(未图示)对接。请参照图1至图4所示，所述导电端子100均包括优选为金属铜制成的基体100。所述基体100包括连接区域102、与所述连接区域102连接的接触区域101。所述接触区域101对应的基体100表面电镀形成有若干金属镀层以形成用于与所述对接端子接触的接触部11。本技术对所述接触区域101的界定可以是导电端子100中暴露于外界用于对接的整体部分，也可以是仅用于与对接端子接触所需的一小部分。请参照图3所示，所述导电端子100的第一实施方式中，所述接触区域101对应的基体100表面电镀形成的所述若干金属镀层由内而外依次为基底层2、形成于所述基底层2表面的中间镀层。所述基底层2为金属镍材料通过电镀形成于所述接触区域101对应的基体100表面。所述基底层2可以防止金属铜制成的基体100在后续的使用中铜材在受热或者受外力作用下自内向外渗透而被氧化，提高耐腐蚀能力。所述基底层2还可以平整所述基体100的表面，有利于后续镀层的均层性能，减少薄弱处被提前腐蚀而影响总体耐腐蚀性能。所述中间镀层包括第一结合层3、第一镀层4、第二结合层5及第二镀层6。所述第一结合层3电镀形成于所述基底层2的表面。所述第一镀层4电镀形成于所述第一结合层3的表面。所述第二结合层5电镀形成于所述第一镀层4的表面。所述第二镀层6电镀形成于所述第二结合层5的表面。所述第一结合层3及第二结合层5均为金属金的金属材料电镀形成于所述基底层2表面的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本技术在此不对其作出限定。所述第一结合层3及第二结合层5均具有良好的密着性能，有利于电镀形成在所述第一结合层3表面的第一镀层4，及电镀形成在所述第二结合层5表面的第二镀层6之间结合强度，有效防止与所述第一结合层3及第二中间相邻的镀层的应力，防止在急热急冷或者冲击外力作用的情况下基底层2、或者第一镀层4、或者第二镀层6剥离脱落。另外，所述第一结合层3及第二结合层5具有较好的防腐蚀性和导电性能。在其他的一些实施方式中，所述第一结合层3或者第二结合层5还可以是金属银或金属镍中一者，可以是混合物或者也可以是纯净物，本技术在此不对其作出限定。所述第一镀层4及第二镀层6均为包含金属铑的金属合金镀层。在本实施方式中，所述第一镀层4及第二镀层6均优选为金属铑钯合金镀层。由于第一镀层4及第二镀层6均采用金属铑钯合金镀层，具有更好的防腐蚀性能，并且具有更小应力的优点，降低脆裂的发生几率。请参照图4所示，所述导电端子100的第二实施方式中，相较于第一实施方式，第二实施方式中的金属镀层还包括电镀形成于所述第二镀层6表面的外镀层7。所述外镀层7为金属金的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本技术在此不对其作出限定。所述外镀层7具有防腐蚀性和较好的导电性能。在本技术第一及第二实施方式中，所述连接区域10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，用于与一对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体上方的中间镀层，所述中间镀层包括第一镀层及形成于所述第一镀层上方的第二镀层，所述第一镀层及第二镀层均为金属铑合金镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，用于与一对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体上方的中间镀层，所述中间镀层包括第一镀层及形成于所述第一镀层上方的第二镀层，所述第一镀层及第二镀层均为金属铑合金镀层。


2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括形成于所述接触区域对应的基体表面的基底层，所述基底层为金属镍的金属镀层。


3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述中间镀层还包括第一结合层及第二结合层，所述第一结合层形成于所述基底层的表面，所述第一镀层形成于所述第一结合层的表面，所述第二结合层形成于所述第一镀层的表面，所述第二镀层形成于所述第二结合层的表面。


4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述第一结合层及所述第二结合层均为金属金的金属镀层。


5.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述第一结合层及所述第二结...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊，周绍聪，张彩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32