一种多芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片结构，包括封装体，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接；本实用新型专利技术的有益效果是：通过将第一芯片与第二芯片的连接设置，提高互连方便性，同时能够为灯饰提供良好的控制输出，提升灯饰的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片结构
本技术涉及灯饰领域，尤其是涉及一种多芯片结构。
技术介绍
灯饰，即用电作能源的人造照明用具，也是人们室内的一种装饰物，灯饰能将电转化为光，大大推动了人类文明的进步，常见的灯饰种类有白炽灯、荧光灯、LED灯，然而由于一些灯饰的灯管较多，灯饰内部又只是安装一个控制芯片，会容易导线部分灯管无法进行工作，无法达到灯饰的起到照亮以及装饰的作用，为此提出一种多芯片结构。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种多芯片结构，包括封装体，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接。优选地，所述第一安装槽内部底面左右两侧分别成型有第一连接基点；所述第一芯片底面左右两侧分别电性连接有第二引脚，且第二引脚与第一连接基点之间进行焊接连接，从而使第一芯片与基板之间进行电性连接。优选地，所述第二安装槽内部底面左右两侧分别成型有第二连接基点；所述第二芯片底面左右两侧分别电性连接有第三引脚，且第三引脚与第二连接基点之间进行焊接连接，从而使第二芯片与基板之间进行电性连接。优选地，所述第一芯片的左侧处电性连接有导线，且第一芯片通过导线与第二芯片进行电性连接。优选地，所述封装体底面的左右两侧分别安装有第一引脚，且第一引脚的顶端密封贯穿封装体的底面并与基板的底面进行电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将第一芯片与第二芯片的连接设置，提高互连方便性，同时能够为灯饰提供良好的控制输出，提升灯饰的性能。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种多芯片结构的结构示意图；图2为第一芯片的结构示意图；图3为第一芯片的另一种结构示意图；图4为第二芯片的结构示意图；图5为第二芯片的另一种结构示意图；图6为基板的结构示意图。图中所示：1、封装体，2、基板，3、第一引脚，4、第一芯片，5、导线，6、第二芯片，7、第二引脚，8、第三引脚，9、第一安装槽，10、第一连接基点，11、第二安装槽，12、第二连接基点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术实施例中，一种多芯片结构，包括封装体1，所述封装体1内部底端平铺安装有基板2，且封装结构中基板2选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板2表面的左侧处成型有第一安装槽9，且第一安装槽9内部平铺安装有第一芯片4，并且第一芯片4与基板2之间进行电性连接，所述基板2表面的右侧处成型有第二安装槽9，且第二安装槽9内部平铺安装有第二芯片6，并且第二芯片6与基板2之间进行电性连接。所述第一安装槽9内部底面左右两侧分别成型有第一连接基点10；所述第一芯片4底面左右两侧分别电性连接有第二引脚7，且第二引脚7与第一连接基点10之间进行焊接连接，从而使第一芯片4与基板2之间进行电性连接。所述第二安装槽11内部底面左右两侧分别成型有第二连接基点12；所述第二芯片6底面左右两侧分别电性连接有第三引脚8，且第三引脚8与第二连接基点12之间进行焊接连接，从而使第二芯片6与基板2之间进行电性连接。所述第一芯片4的左侧处电性连接有导线5，且第一芯片4通过导线5与第二芯片6进行电性连接，从而进行多个芯片之间的数据传输。所述封装体1底面的左右两侧分别安装有第一引脚3，且第一引脚3的顶端密封贯穿封装体1的底面并与基板2的底面进行电性连接，从而使封装体1通过第一引脚3与灯饰上的电路板进行电性连接，以便进行使用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片结构，包括封装体，其特征在于，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片结构，包括封装体，其特征在于，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种多芯片结构，其特征在于，所述第一安装槽内部底面左右两侧分别成型有第一连接基点；所述第一芯片底面左右两侧分别电性连接有第二引脚，且第二引脚与第一连接基点之间进行焊接连接，从而使第一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新华，杨明，雷潇鹏，
申请(专利权)人：深圳市中跃半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44