薄型均温板制造技术

本实用新型专利技术是关于一种薄型均温板，包括第一金属板、第二金属板及工作流体，第一金属板形成有毛细结构和支撑结构，支撑结构包括数个支撑件；第二金属板对应第一金属板覆盖并以扩散结合方式固结，各支撑件的端面分别抵接第二金属板，并在第一金属板和第二金属板的内部形成有容腔；工作流体设置在容腔中。借此，本实用新型专利技术的薄型均温板不仅加工制作容易，且能够避免各金属板的变形。

【技术实现步骤摘要】
薄型均温板
本技术是有关一种散热技术，尤其是指一种薄型均温板。
技术介绍
随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量也越来越高，为了有效地解决高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(VaporChamber)，提供给电子组件来进行导热的使用，但是现有的均温板不论是导热和薄型化需求等皆存在着改善的空间。已知的均温板，主要包括一上板片、一下板片、一毛细组织和一工作流体，制作时首先将毛细组织布设在上板片和下板片的内部，其次通过焊接制程将上板片和下板片结合，并在上板片和下板片之间形成有一容腔，继之，将工作流体填入容腔内，最后再进行除气封口加工，如此以制作成一均温板。然而，已知的均温板，虽然具有导热效果，但却存在以下的问题点，由于是以焊接方式对上板片和下板片的周边做封合，容易在上板片和下板片的接合面产生应力效应和变形等不良情况。通过毛细组织的布设和焊接等多道制程，让均温板的制作变得相当的繁琐和不易制作。再者，前述制程和结构所得到的均温板，其整体高度并无法有效地获得降低。有鉴于此，本技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本技术创作人改良的目标。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种薄型均温板，其不仅加工制作容易，且能够避免各金属板的变形。为了达成上述的目的，本技术提供一种薄型均温板，包括一第一金属板、一第二金属板及一工作流体，该第一金属板形成有一毛细结构和一支撑结构，该支撑结构包括数个支撑件；该第二金属板对应该第一金属板覆盖并以扩散结合方式固结，各该支撑件的端面分别抵接该第二金属板，并在该第一金属板和该第二金属板的内部形成有一容腔；该工作流体设置在该容腔中。本技术还具有以下功效，结合过程中完全不需要焊剂，所以能够节省材料的使用成本。第一金属板和第二金属板通过扩散结合后，其接合面坚固并且能够降低接合面的变形和无应力效应。附图说明图1为本技术的第一金属板的立体外观图。图2为图1中的局部区域放大图。图3为本技术中的第一金属板俯视图。图4为本技术中的第一金属板和第二金属板分解图。图5为本技术薄型均温板的组合剖视图。图6为本技术薄型均温板的另一实施例分解图。图7为本技术薄型均温板的另一实施例组合剖视图。图8为本技术薄型均温板的又一实施例组合剖视图。附图中的符号说明：10、10A…第一金属板；11…基板；12…毛细结构；121…第一槽沟；122…第二槽沟；13…支撑结构；131…支撑件；14…待结合边；20、20A、20B…第二金属板；21…基板；22…毛细结构；221…第一槽沟；222…第二槽沟；23…支撑结构；231…支撑件；24…待结合边；30…工作流体。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1至图5所示，本技术提供一种薄型均温板，“薄型”是指结合后的厚度介于0.6mm~2.2mm之间，其中厚度介于1.0mm~2.0mm之间为优选，此薄型均温板主要包括一第一金属板10、一第二金属板20及一工作流体30。第一金属板10可为铝、铜或其合金等材料所制成，其主要包括一基板11，在基板11的一表面以化学或物理蚀刻等方式形成有一毛细结构12，本实施例的毛细结构12为由数个第一槽沟121和数个第二槽沟122所组成，各第一槽沟121和各第二槽沟122是以斜向交错方式进行配置，并在各第一槽沟121和各第二槽沟122的间隔处形成一支撑结构13，此支撑结构13主要包括数个支撑件131，本实施例的支撑件131大致为一矩形块体，但不以此种形状为限。进一步地，在毛细结构12和支撑结构13外部的基板11上形成有一待结合边14，本实施例的待结合边14大致呈一矩形状环框，且待结合边14的厚度与前述各支撑件131的厚度相等。第二金属板20也可为铝、铜或其合金等材料所制成，本实施例的第二金属板20为一平整板片，其是对应于第一金属板10的一侧覆盖并且以扩散结合(DiffusionBondingTechnology)方式进行固定结合，各支撑件131的顶面分别抵接在第二金属板20的内表面，并在第一金属板10和第二金属板20的内部形成有一容腔，此容腔主要是由各第一槽沟121和各第二槽沟122所组合构成。其中的扩散结合可让待结合边14和各支撑件131的端面在没有第三介质(如:焊料或焊剂)的情况下与第二金属板20做抵贴结合。工作流体30可为纯水等液体(见于图5所示)，其是填充注设在容腔中并且形成各第一槽沟121和各第二槽沟122中。请参阅图6及图7所示，本技术的第二金属板20A除了可如上述实施例外，本实施例的第二金属板20A主要包括一基板21，在基板21的一表面以化学或物理蚀刻等方式形成有一毛细结构22，本实施例的毛细结构22为由数个第一槽沟221和数个第二槽沟222所组成，各第一槽沟221和各第二槽沟222是以斜向交错方式进行配置，并在各第一槽沟221和各第二槽沟222的间隔处形成一支撑结构23，此支撑结构23主要包括数个支撑件231，本实施例的支撑件231大致为一矩形块体，但不以此种形状为限。在毛细结构22和支撑结构23外部的基板21上形成有一待结合边24，本实施例的待结合边24大致呈一矩形状环框，且待结合边24的厚度与前述各支撑件231的厚度相等。其中第一金属板10和第二金属板20A通过扩散结合，让各待结合边14、24和各支撑件131、231的端面在没有第三介质的情况下彼此对正抵接结合。请参阅图8所示，本实施例的第一金属板10A也具有前述实施例的各支撑件131及相关结构。本实施例的第二金属板20B也具有前述实施例的毛细结构22、各支撑件231及相关结构，但毛细结构22的各第一槽沟和各第二槽沟之间采用不等间距方式进行配置，从而使一部分的支撑件231的端面与第一金属板10A的各支撑件131抵接，另一部分的支撑件231则形成在各第一槽沟或/和各第二槽沟之间。以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并非因此即局限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及图式内容所做的等效结构变化，均同理皆包含于本技术的范围内，合予陈明。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型均温板，其特征在于，包括:/n一第一金属板，形成有一毛细结构和一支撑结构，该支撑结构包括数个支撑件；/n一第二金属板，对应该第一金属板覆盖并以扩散结合方式固结，各该支撑件的端面分别抵接该第二金属板，并在该第一金属板和该第二金属板的内部形成有一容腔；以及/n一工作流体，设置在该容腔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型均温板，其特征在于，包括:
一第一金属板，形成有一毛细结构和一支撑结构，该支撑结构包括数个支撑件；
一第二金属板，对应该第一金属板覆盖并以扩散结合方式固结，各该支撑件的端面分别抵接该第二金属板，并在该第一金属板和该第二金属板的内部形成有一容腔；以及
一工作流体，设置在该容腔中。


2.如权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，该第一金属板包括一基板，该毛细结构和该支撑结构形成在该基板的表面上。


3.如权利要求2所述的薄型均温板，其特征在于，该毛细结构包括数个第一槽沟和数个第二槽沟，各该第一槽沟和各该第二槽沟是以斜向交错方式进行配置。


4.如权利要求3所述的薄型均温板，其特征在于，各该支撑件分别形成在各该第一槽沟和各该第二槽沟的间隔处。


5.如权利要求2所述的薄型均温板，其特征在于，在该毛细结构和该支撑结构外部的该基板上形成有一待结合边，该待结合边为一环框。


6.如权利要求5所述的薄型均温板，其特征在于，该待结合边的厚度与各该支撑件的厚度相等。


7.如权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，该第二金属板为一平整板片。


8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元山，林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，迈萪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44