制造均温板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种制造均温板装置，包括基座、支杆、承放台、抵压板及致动组件，基座包括耐火构件，耐火构件设有通孔；支杆设置在耐火构件上；承放台供均温板置设，且承放台设于耐火构件上方且可移动性地连接支杆；抵压板固定在支杆远离耐火构件的一端，并且对应于承放台配置；致动组件固定在基座且包括推杆，推杆穿设通孔并且连接承放台。借此，可确保均温板在结合过程中的密接封合，进而提升成品的制作良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
制造均温板装置


[0001]本技术关于一种制造均温板的
，尤指一种制造均温板装置。

技术介绍

[0002]为了解决电脑内的电子元件的散热问题，业界已陆续开发出具有高热传导效能、重量轻和覆盖面积广的均温板(Vapor Chamber，VC)等相关产品问市，且其亦逐步成为电子元件的导热和散热的主流构件。
[0003]现有的均温板主要包括一下壳座、一上壳盖、一毛细组织和一工作流体，毛细组织铺设在上壳盖和下壳座的内表面，上壳盖则对应于下壳座封合，工作流体则填设在上壳盖和下壳座所围设的容腔中。其中毛细组织和上壳盖、毛细组织和下壳座以及上壳盖和下壳座的结合，大都是通过一加热程序予以达成；尤其是上壳盖和下壳座的结合更是关系到制成品的良莠程度。
[0004]现有制造均温板装置，大都是将上壳盖对应于下壳座作盖合后，送入窑炉设备中进行加热结合，待加热完成后再将各均温板从窑炉设备中移出。其中均温板的上壳盖和下壳座的结合处常有密接不良等情况，因此如何提升均温板的制作良率，则成为本申请人所要解决的课题。

技术实现思路

>[0005]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造均温板装置，其特征在于，包括：一基座，包括一耐火构件，该耐火构件设有一通孔；复数支杆，间隔设置在该耐火构件上；一承放台，供所述均温板置设，该承放台设于该耐火构件上方且可移动性地连接各该支杆；一抵压板，固定在各该支杆远离该耐火构件的一端，并且对应于该承放台配置；以及一致动组件，固定在该基座，该致动组件包括一推杆，该推杆穿设该通孔并且连接该承放台；其中通过该推杆推送该承放台移动，所述均温板将被夹持在该承放台和该抵压板之间作结合加工。2.如权利要求1所述的制造均温板装置，其特征在于，还包括一罩体，该罩体罩盖在该基座上，并使该承放台、该抵压板和所述均温板形成在该罩体内部。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：