机房气流循环系统技术方案

本发明专利技术公开了一种机房气流循环系统，所述机房气流循环系统包括机房空间，所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间，所述地板上空间内安装有多个服务器机柜，所述地板下空间内安装有多列空调，所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道，所述地板下空间包括地板下热通道，所述地板上设有送风格栅和回风格栅，所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通，所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。本发明专利技术的机房气流循环系统的冷热空气形成封闭式循环而不相互影响，提高冷却效果，且所需部件少，安装简单。

【技术实现步骤摘要】
机房气流循环系统
本专利技术属于机房建设温控领域，具体地涉及一种机房气流循环系统。
技术介绍
随着信息技术的发展，尤其是5G逐步商用，数据中心(机房)的建设爆发式增加，冷却机房的耗电量逐年递增，国家要求建数据中心节能，PUE(评价数据中心能效的指标)需小于一定值。机房可以利用自然冷源冷却，但是存在地域限制问题，数据中心建设需求最大的大城市，可用自然冷源少，可用时间段，因此需要采用机械制冷。机械制冷方案存在房间级和列间级，其中空调布置在地板上面，占用了宝贵的机房和机柜空间，装柜率少，并且送风距离远，风机功耗大，噪声大，冷量损失严重，并且空调漏水容易损坏服务器，影响使用。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人对以下事实和问题的认识和发现做出的：为了解决机房制冷方案存在的问题，相关技术中提出了将空调安装在地板下面的方案，但这些方案存在下述问题。在一些相关技术中，虽然空调设在地板下面，但是地板上面的机房空间内，冷通道和热通道没有封闭而相互连通，从而降低了机房冷却效果。在一些相关技术中，地板上面的机房空间内，冷通道封闭或者热通道封闭，但是未封闭的热通道或未封闭的冷通道仍然与外界连通，降低了冷却效果。另一些相关技术中，地板下面的冷空间和热空间没有隔离，从而热空气和冷空气相互影响，降低了冷却效果。另一些相关技术提出了空调的送风口通过送风导管将冷空气送到地板上面的冷通道内，由于地板下面空间有限，使得送风导管安装和复杂和不便，并且由于地板下面的热空间没有封闭，地板上面的热通道内的热空气回到地板下面的整个空间内，冷热空气相互影响，从而降低了冷却效果。简言之，相关技术中，机房内的冷热空气循环没有形成封闭式循环，存在空调送风和回风部件多，安装复杂和不便的问题。本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种机房气流循环系统，其中冷热空气形成封闭式循环而不相互影响，提高冷却效果，并且所需部件少，安装简单。根据本专利技术实施例的机房气流循环系统包括机房空间，所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间，所述地板上空间内安装有多个服务器机柜，所述地板下空间内安装有多列空调，所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道，所述地板下空间包括地板下热通道，所述地板上设有送风格栅和回风格栅，所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通，所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。根据本专利技术实施例的机房气流循环系统，机房空间由地板分成安装有服务器机柜的上空间和安装有空调的下空间，且上空间中的上冷通道和上热通道封闭，由此上空间的冷通道和热通道彼此隔断且均与外界隔断，利于机房空间内的冷热空气循环形成封闭式循环，而不相互影响，提高了机房的冷却效果；而且空调的送风口直接与送风格栅相连，下空间的热通道直接与回风格栅相连，无需送风导管和回风导管，送风部件和回风部件相对少，安装方便。在一些实施例中，所述空调的送风口沿竖向向上开口。在一些实施例中，所述送风格栅设有沿竖向向下延伸的法兰部，所述法兰部与所述空调的送风口直接相连。在一些实施例中，所述地板上冷通道和所述地板上热通道分别形成在相邻服务器机柜之间。在一些实施例中，所述地板上冷通道和所述地板上热通道交替布置。在一些实施例中，所述地板下热通道形成在相邻空调列之间。在一些实施例中，所述地板下空间内设有安装框架，所述安装框架内具有沿所述安装框架的横向排列的多个安装空间，多个所述空调分别设在所述安装空间内以在所述地板下空间内限定出沿所述安装空间的横向延伸且沿所述安装空间的纵向间隔布置的多个所述地板下热通道。在一些实施例中，所述机房气流循环系统还包括用于将所述空调定位在所述安装空间内的定位部件，所述定位部件包括设在所述安装框架上的定位槽和设在所述空调上用于配合在所述定位槽内的定位凸。附图说明图1是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的结构示意图。图2是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的结构示意图，其中空调、子框架、送风格栅和地板上冷通道处于爆炸状态。图3是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的安装框架和空调的结构示意图。图4是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的安装框架的结构示意图。图5是图4中A处局部放大示意图。图6是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的安装框架的部分结构示意图。图7是根据本专利技术实施例的机房气流循环系统的空调的结构示意图。附图标记：地板上空间110，地板上冷通道111，地板上热通道112，地板下空间120，地板下热通道121，安装框架1，安装空间101，开口102，子框架103，第一横架1031，第二横架1032，纵杆1033，滑轨104，第一滑轨1041，第二滑轨1042，空调2，送风口21，底座22，服务器机柜3，送风格栅4，法兰部41，回风格栅5，空调管路6，滚轮7，定位部件8，定位槽81，密封件9。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。如图1-7所示，根据本专利技术实施例的机房气流循环系统包括机房空间，机房空间由地板(未示出)分成地板上空间110和地板下空间120。如图1所示，地板上空间110和地板下空间120从上到下依次布置且彼此通过地板间隔开。地板上空间110内安装有多个服务器机柜3。如图1和图2所示，多个服务器机柜3沿左右方向间隔布置在地板上空间110内。地板下空间120内安装有多列空调2。如图1和图2所示，多个空调2布置在地板下空间120内，其中多个空调2布置成沿纵向(左右方向)间隔布置的多列和沿横向(前后方向)排列的多排，即多列空调2在左右方向上间隔布置，每一列空调2沿前后方向延伸。地板上空间110包括封闭的地板上冷通道111和封闭的地板上热通道112。如图1和图2所示，地板上冷通道111和地板上热通道112在地板上空间110内且均为封闭。具体地，地板上冷通道111形成在相邻服务器机柜3之间，地板上热通道112形成在相邻服务器机柜3之间，且地板上冷通道111和地板上热通道112在左右方向上间隔布置。地板下空间120包括地板下热通道121。如图1和图2所示，地板下热通道121在地板下空间120内。具体地，地板下热通道121形成在相邻两列空调2之间。其中图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机房气流循环系统，其特征在于，包括机房空间，所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间，所述地板上空间内安装有多个服务器机柜，所述地板下空间内安装有多列空调，所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道，所述地板下空间包括地板下热通道，所述地板上设有送风格栅和回风格栅，所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通，所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种机房气流循环系统，其特征在于，包括机房空间，所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间，所述地板上空间内安装有多个服务器机柜，所述地板下空间内安装有多列空调，所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道，所述地板下空间包括地板下热通道，所述地板上设有送风格栅和回风格栅，所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通，所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。


2.根据权利要求1所述的机房气流循环系统，其特征在于，所述空调的送风口沿竖向向上开口。


3.根据权利要求2所述的机房气流循环系统，其特征在于，所述送风格栅设有沿竖向向下延伸的法兰部，所述法兰部与所述空调的送风口直接相连。


4.根据权利要求1所述的机房气流循环系统，其特征在于，所述地板上冷通道和所述地板上热通道分别形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷海涛，陈伟，汤志国，刘金霖，骆名文，张光鹏，刘凯，杨明成，卢文彪，黎举辉，黄隽，陈挺波，梁健敏，黄海，吴楚源，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，中航云数据有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44