【技术实现步骤摘要】
电感器系统、片上系统、电子装置和相关方法
本公开总体上涉及集成热界面材料(TIM)电感器(例如,功率电感器、双电感器等)、包括集成热界面材料电感器的系统和相关方法。
技术介绍
这部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电部件(如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度,电部件在该温度下最佳地操作。理想情况下,预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电部件的操作会产生热。如果不去除该热,则电部件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电部件的操作特性以及相关联装置的操作。为了避免或至少减少由于热产生而引起的不利操作特性,应该例如通过将热从操作的电部件传导至散热器(heatsink)来去排热。然后可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却该散热器。
技术实现思路
该部分提供对本公开的总体概述,但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。公开了集成热界面材料(TIM)电感器(例如,功率电感器、双电感器等)、包括集成热界面材料电感器的系统以及相关方法的所公开示例性实施方式。在示例性实施方式中,电感器系统包括电感器和热界面材料(TIM)。该TIM沿着电感器的表面的至少一部分设置。电感器的表面可以包括电感器的上表面部分。TIM可以沿着电感器的上表面部分设置。TIM可以大致或完全覆盖电感器的上表面部分。TIM可以直接抵着电感器的上表面部分设置和/或附接至电感器的上表面部分。电感器的表面可以包括电感器的下表面部 ...
【技术保护点】
1.一种电感器系统,该电感器系统包括:/n电感器;以及/n热界面材料TIM,该TIM沿着所述电感器的表面的至少一部分设置。/n
【技术特征摘要】
20190121 US 62/794,8571.一种电感器系统,该电感器系统包括:
电感器;以及
热界面材料TIM,该TIM沿着所述电感器的表面的至少一部分设置。
2.根据权利要求1所述的电感器系统,其中:
所述电感器的表面包括所述电感器的上表面部分;并且
所述TIM沿着所述电感器的所述上表面部分设置。
3.根据权利要求2所述的电感器系统,其中:
所述TIM完全覆盖所述电感器的所述上表面部分,且/或
所述TIM直接抵着所述电感器的所述上表面部分设置,且/或所述TIM附接至所述电感器的所述上表面部分。
4.根据权利要求1所述的电感器系统,其中:
所述电感器的表面包括所述电感器的下表面部分;并且
所述TIM沿着所述电感器的所述下表面部分设置。
5.根据权利要求4所述的电感器系统,其中:
所述TIM完全覆盖所述电感器的所述下表面部分;且/或
所述TIM直接抵着所述电感器的所述下表面部分设置,且/或所述TIM附接至所述电感器的所述下表面部分。
6.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述TIM的热导率为至少1W/mK,并且其中:
所述TIM的厚度在0.075mm到5mm之间;或者
所述TIM的厚度在0.1mm到0.5mm之间;或者
所述TIM的厚度在0.2mm到0.3mm之间;或者
所述TIM的厚度为0.25mm。
7.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述TIM包括以下各项中的一个或更多个:
填充有一种或更多种导热填料的硅树脂弹性体基质;
双组分可灌注液态就地固化热敏填隙料;
热相变材料;
非硅树脂填隙料;和/或
能够承受回流处理的TIM。
8.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述TIM包括以下各项中的一个或更多个:
基于硅树脂且填充有陶瓷的双组分可灌注液态就地固化热敏填隙料,其具有至少2W/mK的热导率和/或45或更低肖氏00硬度;
具有至少5.4W/mK的热导率、85或更低肖氏00硬度和/或非增强膜构造的无硅树脂热相变材料;和/或
具有至少5.5W/mK的热导率、80或更低肖氏00硬度和/或自立膜构造的非硅树脂填隙料。
9.根据权利要求1所述的电感器系统,其中:
所述电感器系统具有至少28.6A的均方根电流Irms额定值;且/或
所述TIM被配置成使得所述电感器以至少28.6A的均方根电流Irms额定值进行工作。
10.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述电感器系统被配置成具有:
0.22微亨、0.33微亨和0.47微亨的电感;
6mm或更小的长度、6mm或更小的宽度和3mm或更小的高度;
7毫欧的最大DC电阻;
至少32.5安培的饱和电流;以及
至少28.6A的均方根电流Irms额定值。
11.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述电感器包括功率电感器和/或双电感器。
12.根据权利要求1所述的电感器系统,其中,所述电感器系统被配置成具有:
在0.1微亨至33微亨的范围内的电感;和/或
在2安培至120安培的范围内的均方根电流Irms。
13.根据权利要求1所述的电感器系统,所述电感器系统还包括:具有相反的第一面和第二面的印刷电路板PCB、以及排热/散热结构,其中:
所述电感器沿着所述PCB的第一面,且/或与所述PCB的第一面相邻;并且
所述排热/散热结构相对于所述PCB定位以接收由所述电感器散发的热。
14.根据权利要求13所述的电感器系统,其中:
所述排热/散热结构包括散热器;并且
所述TIM位于所述散热器与所述电感器的表面的所述至少一部分之间,由此,所述TIM能够作用为限定或建立从所述电感器的表面的所述至少一部分到所述散热器的导热路径的至少一部分,热沿着该导热路径从所述电感器传递至所述散热器。
15.根据权利要求14所述的电感器系统,其中,所述散热器包括与所述TIM热接触的底座、以及从所述底座向外延伸的一个或更多个散热片。
16.根据权利要求13所述的电感器系统,所述电感器系统还包括:第二TIM,该第二TIM沿着所述PCB的第二面且/或与所述PCB的第二面相邻,并且与所述电感器对...
【专利技术属性】
技术研发人员:何永学,王元庆,
申请(专利权)人:斯特华佛山磁材有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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