带天线的基板、以及天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带天线的基板、以及天线模块
本专利技术涉及带天线的基板、以及天线模块。
技术介绍
作为一个天线元件配置在另一个天线元件的上方的带天线的基板，例如在专利文献1公开了具备设置于第一电介质板的表面的供电激励元件(下部天线元件)、和设置于第二电介质板的表面的无供电激励元件(上部天线元件)的天线装置。在专利文献1所记载的天线装置中，其特征在于，在第一电介质板与第二电介质板之间配置脚部，在供电激励元件与无供电激励元件之间形成有空间。另外，在专利文献1公开了隔着第二电介质板以及电介质隔离物排列了供电激励元件以及无供电激励元件的结构，以作为以往的天线装置。专利文献1：日本特开2003－283239号公报在专利文献1所记载的天线装置中，由于在供电激励元件与无供电激励元件之间形成与以往的电介质隔离物相比相对介电常数极小的空间，所以供电激励元件与无供电激励元件之间的相对介电常数变小，能够减少电磁波的损耗。另外，由于配置在第一电介质板与第二电介质板之间的脚部与以往的电介质隔离物相比不容易变形，所以能够恒定地保持供电激励元件与无供电激励元件之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带天线的基板，具备：/n基板层；/n下部天线元件，其配置于上述基板层；/n天线保持层，其层叠于上述基板层的上表面；以及/n上部天线元件，其配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置，/n其中，/n上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，/n上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171211 JP 2017-2368931.一种带天线的基板，具备：
基板层；
下部天线元件，其配置于上述基板层；
天线保持层，其层叠于上述基板层的上表面；以及
上部天线元件，其配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置，
其中，
上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，
上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。


2.根据权利要求1所述的带天线的基板，其中，
上述上部天线元件的上表面的表面粗糙度比下表面的表面粗糙度大。


3.根据权利要求1或者2所述的带天线的基板，其中，
上述上部天线元件具有上表面的面积比下表面的面积小的倒锥形形状。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的带天线的基板，其中，
上述天线保持层包含：覆盖上述上部天线元件的上表面的第一天线保持层、和覆盖上述上部天线元件的下表面的第二天线保持层。


5.根据权利要求4所述的带天线的基板，其中，
上述上部天线元件的一部分埋设...

【专利技术属性】
技术研发人员：森本裕太，山元一生，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP