天线装置、天线模块和无线装置制造方法及图纸

设置有第1基板供电元件。与供电元件重叠地配置有第2基板。第2基板是包括延伸至第1基板的外侧为止的延伸部分的柔性基板。在第2基板设置有与供电元件耦合的无源元件。在第2基板的延伸部分设置有与无源元件连接的辐射电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置、天线模块和无线装置
本专利技术涉及天线装置、天线模块和无线装置。
技术介绍
公知的是，在混合层压模块基板上安装RFIC，并在单面形成辐射元件的天线系统(专利文献1)。在该天线系统中，在柔性基板的裸片区域的一个面上固定有由FR-4构成的基板，在另一个面上安装有RFIC等。柔性基板延伸至由FR-4构成的基板的外侧，并在该延伸部分配置有天线的辐射元件。公知的是，具有在朝向不同方向的多个面上安装的天线元件的无线设备(专利文献2)。根据该结构，能够改善LOS覆盖率。例如，在无线设备的前表面和上表面分别配置有阵列天线。专利文献1:美国专利公开第2012/0235881号专利文献2:国际公开第2013/033650号在专利文献1公开的天线系统中，没有在由FR-4等构成的刚性的部分配置有辐射元件。天线的有效的开口部的大小受到柔性基板的延伸部分的大小限制。在专利文献2公开的无线设备中，不得不分别在无线设备的多个面上配置的阵列天线上连接来自RFIC的供电线路。因此，不易将配置于多个面的RFIC和阵列天线作为一个模块而构成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其特征在于，具有：/n供电元件，其设置于第1基板；/n柔性的第2基板，其配置为与所述供电元件重叠，且包括延伸至所述第1基板的外侧的延伸部分；/n无源元件，其设置于所述第2基板，并与所述供电元件耦合；以及/n辐射电极，其设置于所述第2基板的所述延伸部分，并与所述无源元件连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171214 JP 2017-2392391.一种天线装置，其特征在于，具有：
供电元件，其设置于第1基板；
柔性的第2基板，其配置为与所述供电元件重叠，且包括延伸至所述第1基板的外侧的延伸部分；
无源元件，其设置于所述第2基板，并与所述供电元件耦合；以及
辐射电极，其设置于所述第2基板的所述延伸部分，并与所述无源元件连接。


2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述无源元件和所述辐射电极形成于所述第2基板的同一个面。


3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
还具有接地层，在所述第2基板的厚度方向上，所述接地层设置于与形成有所述辐射电极的层不同的层，
所述辐射电极和所述接地层构成贴片天线。


4.一种天线模块，其特征在于，具有：
供电元件，其设置于第1基板；
柔性的第2基板，其配置为与所述供电元件重叠，且包括延伸至所述第1基板的外侧的延伸部分；
无源元件，其设置于所述第2基板，并与所述供电元件耦合；
辐射电极，其设置于所述第2基板的所述延伸部分，并与所述无源元件连接；
收发电路元件，其安装于所述第1基板，并对所述供电元件供给高频信号；以及
信号线，其设置于所述第2基板，并对所述收发电路元件供给中频信号、局部信号和直流电力中至少一者，且延伸至所述延伸部分。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：川端一也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP