集成电路装置和电子设备制造方法及图纸

集成电路装置具备：具有柔性的树脂薄膜；多个布线，接合于树脂薄膜的表面并且在特定方向上并排配置；IC芯片，接合于树脂薄膜的表面，所述IC芯片的位置相对于该布线在与该特定方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到该布线；以及保护图案，形成在树脂薄膜的表面，相对于配置IC芯片和/或布线的配置区域位于该特定方向上并且由与该布线相同的材料形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路装置和电子设备
本专利技术涉及从引起集成电路的异常工作的各种现象保护集成电路装置的技术。
技术介绍
本领域技术人员已知引起集成电路的异常工作的各种现象。作为引起集成电路的异常工作的现象的例子，例如，可举出EMI（electromagneticinterference，电磁干扰）、ESD（electro-staticdischarge，静电放电）、集成电路的发热所造成的温度上升、向集成电路的光入射、施加到集成电路的机械力。特别地，在便携式终端中，由于安装的困难性，这些现象所造成的异常工作的发生成为课题。
技术实现思路
在一个观点中，集成电路装置具备：具有柔性的树脂薄膜；多个布线，接合于树脂薄膜的表面并且在特定方向上并排配置；IC芯片，接合于树脂薄膜的表面，所述IC芯片的位置相对于该布线在与该特定方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到该布线；以及保护图案，形成在树脂薄膜的表面，相对于配置IC芯片和/或布线的配置区域位于该特定方向上并且由与该布线相同的材料形成。在另一观点中，电子设备具备：具有柔性的树脂薄膜；多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其中，具备：/n具有柔性的树脂薄膜；/n多个布线，接合于所述树脂薄膜的表面，在第一方向上并排配置；/nIC芯片，接合于所述树脂薄膜的所述表面，所述IC芯片的位置相对于所述多个布线在与所述第一方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到所述多个布线；以及/n第一保护图案，接合于所述树脂薄膜的所述表面，相对于配置所述IC芯片和/或所述多个布线的配置区域位于所述第一方向上，并且由与所述多个布线相同的材料形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171006 JP 2017-195938;20180124 JP 2018-0100291.一种集成电路装置，其中，具备：
具有柔性的树脂薄膜；
多个布线，接合于所述树脂薄膜的表面，在第一方向上并排配置；
IC芯片，接合于所述树脂薄膜的所述表面，所述IC芯片的位置相对于所述多个布线在与所述第一方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到所述多个布线；以及
第一保护图案，接合于所述树脂薄膜的所述表面，相对于配置所述IC芯片和/或所述多个布线的配置区域位于所述第一方向上，并且由与所述多个布线相同的材料形成。


2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，所述树脂薄膜具备：
主体部分，接合了所述多个布线与所述IC芯片；以及
第一突出部分，从所述主体部分在所述第一方向上突出，
所述第一保护图案接合于所述树脂薄膜的所述第一突出部分。


3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，还具备第二保护图案，所述第二保护图案接合于所述树脂薄膜的所述表面，相对于所述配置区域位于与所述第一方向相反的第二方向上，并且由与所述多个布线相同的材料形成。


4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其中，所述树脂薄膜具备：
主体部分，接合了所述多个布线与所述IC芯片；
第一突出部分，从所述主体部分在所述第一方向上突出；以及
第二突出部分，从所述主体部分在所述第二方向上突出，
所述第一保护图案接合于所述树脂薄膜的所述第一突出部分，
所述第二保护图案接合于所述树脂薄膜的所述第二突出部分。


5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，所述第一保护图案具备：
第一图案部分，在所述第一方向上延伸；
第二图案部分，从所述第一图案部分的所述第一方向上的端在与所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三图案部分，从所述第二图案部分的远离所述第一图案部分的位置在与所述第一方向相反的第二方向上突出。


6.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中，
所述第一保护图案具备：
第一图案部分，在所述第一方向上延伸；
第二图案部分，从所述第一图案部分的所述第一方向上的端在与所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三图案部分，从所述第二图案部分的远离所述第一图案部分的位置在与所述第一方向相反的第二方向上突出，
所述第一突出部分具备：
第一部分，接合于所述主体部分并且从所述主体部分在所述第一方向上突出；
第二部分，从所述第一部分的所述第一方向上的端在与所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三部分，从所述第二部分的远离所述第一部分的位置在所述第二方向上突出，
所述第一保护图案的所述第一图案部分接合于所述第一突出部分的所述第一部分，
所述第一保护图案的所述第二图案部分接合于所述第一突出部分的所述第二部分，
所述第一保护图案的所述第三图案部分接合于所述第一突出部分的所述第三部分。


7.根据权利要求2或6所述的集成电路装置，其中，在所述树脂薄膜形成可插入所述第一突出部分的端的插入孔。


8.根据权利要求7所述的集成电路装置，其中，在所述第一突出部分的端形成防止所述第一突出部分的端从所述插入孔脱落的脱落阻止构造。


9.根据权利要求4所述的集成电路装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村和浩，大久保刚，中込祐一，濑纳刚史，
申请(专利权)人：辛纳普蒂克斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US