【技术实现步骤摘要】
半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置
本技术涉及半导体器件检测分析设备领域，尤其涉及半导体器件检测夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置。
技术介绍
在半导体器件检测分析设备领域，常常需要对半导体器件的管脚进行可焊性测试。可焊性测试一般通过以下方法进行：1、将半导体器件的管脚蘸取助焊剂；2、将半导体器件浸入熔融的焊锡里面进行蘸锡；3、取出后观测半导体器件的管脚焊锡覆盖率。目前，半导体器件在进行可焊性测试时，采用夹子夹紧半导体器件，之后通过机械手臂带动夹子移动而使半导体器件浸入助焊剂槽内的助焊剂或者锡槽内，但是，现有的夹子在夹住半导体器件时，常常存在夹子夹持不稳定而导致半导体器件在自身的重力作用下相对夹子发生左右倾斜的现象，或者，在夹持稳定之后仅能通过肉眼判断半导体器件是否发生倾斜，而肉眼判断存在一定的偏差，即，半导体器件发生一定的倾斜，使得在蘸锡过程中，不能保证半导体器件需蘸锡的一侧的所有管脚在同一水平面浸入锡槽内，影响蘸锡效果，从而影响后续对焊锡覆盖率的观测结果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，...
【技术保护点】
1.半导体器件夹具，其特征在于：包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；所述支架安装在所述第一底座上，并可与所述第一底座发生相对转动；所述支架用于供外部机械手臂夹持；所述第一底座上开设有器件腔，所述器件腔用于匹配嵌置半导体器件，且所述器件腔的腔壁用于与半导体器件的侧面相抵碰以阻止半导体器件相对所述器件腔偏转；所述压杆安装在所述第一底座上，且所述压杆的一侧形成有抵压部；所述抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在所述器件腔内；所述压杆可相对所述第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使所述抵压部靠近或远离所述器件腔；所述弹性元件的两端分别固定在所述压杆和所述第一底座上；所...
【技术特征摘要】
1.半导体器件夹具，其特征在于：包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；所述支架安装在所述第一底座上，并可与所述第一底座发生相对转动；所述支架用于供外部机械手臂夹持；所述第一底座上开设有器件腔，所述器件腔用于匹配嵌置半导体器件，且所述器件腔的腔壁用于与半导体器件的侧面相抵碰以阻止半导体器件相对所述器件腔偏转；所述压杆安装在所述第一底座上，且所述压杆的一侧形成有抵压部；所述抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在所述器件腔内；所述压杆可相对所述第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使所述抵压部靠近或远离所述器件腔；所述弹性元件的两端分别固定在所述压杆和所述第一底座上；所述弹性元件用于提供促使所述压杆转动，使所述抵压部靠近所述器件腔，而使所述抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。
2.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述器件腔的相对两侧腔壁分别向外凸出形成有避让槽，所述避让槽的槽口口径小于其所在的所述器件腔的腔壁的长度。
3.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述半导体器件夹具还包括安装组件，所述安装组件包括固定轴、转动套筒和连接支座；所述连接支座固定在所述第一底座上；所述固定轴固定在所述连接支座上；所述转动套筒套设在所述固定轴上，且所述转动套筒与所述固定轴周向可转动且轴向固定；所述压杆固定在所述转动套筒上。
4.如权利要求3所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述压杆包括依次连接的第一段、第二段和第三段；所述第一段和所述第三段分置于所述固定轴的相对两侧；所述第一段形成有所述抵压部；所述第二段固定在所述转动套筒上；所述弹性元件的两端分别固定在所述第三段和所述第一底座上，且所述弹性元件提供的弹性应力促使所述第三段向远离所述第一底座方向转动。
5.如权利要求4所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一段相对所述第二段向靠近所述第一底座的方向弯折。
6.如权利要求3所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述固定轴穿插在支架上，并与所述支架紧配合。
7.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一底座的相对两端分别开设有第一定位孔。
8.如权利要求7所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一底座的相对两端还分别固定有第一磁铁，所述第一磁铁和所述第一定位孔分置于所述第一底座的相对两侧。
9.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：董志云，高瑗，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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