【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻引线框架粉碎设备
本技术涉及蚀刻引线框架粉碎设备
，更具体的是涉及一种蚀刻引线框架粉碎设备，用于蚀刻引线框架的粉碎。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600...
【技术保护点】
1.一种蚀刻引线框架粉碎设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部设置有进料口，所述箱体(1)的内部靠近进料口的位置设置有将引线框架进行第一次粉碎的粉碎机构，所述箱体(1)的内部位于粉碎机构的下方设置有将引线框架进行第一次粉碎后的碎渣进行第二次粉碎的研磨机构，所述箱体(1)的内部位于研磨机构的下方设置有对碎渣进行第二次粉碎后的碎末进行筛选的过滤网(8)，所述过滤网(8)紧贴研磨机构，所述箱体(1)上设置有驱动过滤网(8)振动的振动机构(9)，所述箱体(1)的内部位于过滤网(8)的下方设置有将筛选出来的碎末倾倒出箱体(1)的外部的倾倒机构，所述箱体(1)上位于倾倒...
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻引线框架粉碎设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部设置有进料口，所述箱体(1)的内部靠近进料口的位置设置有将引线框架进行第一次粉碎的粉碎机构，所述箱体(1)的内部位于粉碎机构的下方设置有将引线框架进行第一次粉碎后的碎渣进行第二次粉碎的研磨机构，所述箱体(1)的内部位于研磨机构的下方设置有对碎渣进行第二次粉碎后的碎末进行筛选的过滤网(8)，所述过滤网(8)紧贴研磨机构，所述箱体(1)上设置有驱动过滤网(8)振动的振动机构(9)，所述箱体(1)的内部位于过滤网(8)的下方设置有将筛选出来的碎末倾倒出箱体(1)的外部的倾倒机构，所述箱体(1)上位于倾倒机构出料的一侧开设有出料口。
2.根据权利要求1所述的蚀刻引线框架粉碎设备，其特征在于：所述粉碎机构包括活动安装在进料口下方的若干个相互靠近且平行的转辊(3)，若干个所述转辊(3)的外圈上均设置有用于粉碎引线框架的第一锯齿，若干个所述转辊(3)的长度与箱体(1)内部的宽度相适配，所述箱体(1)的外部设置有驱动相邻的两个转辊(3)反向转动的若干个第三驱动电机(17)。
3.根据权利要求1所述的蚀刻引线框架粉碎设备，其特征在于：所述箱体(1)内部的两侧且位于粉碎机构的下方设置有两个倾斜的且与箱体(1)内部宽度相适配的斜板(5)，两个所述斜板(5)从上到下之间的距离逐渐减小，所述研磨机构包括两个电动气缸(7)，两个所述电动气缸(7)分别位于两个斜板(5)远离进料口一侧的下方，两个所述电动气缸(7)的输出端相对，两个所述电动气缸(7)的输出轴上均固定安装有与箱体(1)内部宽度相适配的高频振动筛(6)，两个所述高频振动筛(6)与对应的斜板(5)之间固定安装有与箱体(1)内部宽度相适配的弹性布(4)，两个所述高频振动筛(6)均紧贴过滤网(8)。
4.根据权利要求3所述的蚀刻引线框架粉碎设备，其特征在于：所述高频振动筛(6)包括固定安装在电动气缸(7)输出轴上的装置块(601)，所述装置块(601)内部开设有T形槽(602)，所述T形槽(602)远离电动气缸(7)的一侧与外界连通，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：康小明，康亮，马文龙，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。