【技术实现步骤摘要】
一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置
本技术涉及银浆配置的
,具体为一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置。
技术介绍
SMD意为:表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种。目前,传统的SMD磁芯生产用的银浆配置装置搅拌缓慢,搅拌不均匀,而且配料把握不准确,故针对上述问题,提出一种便于搅拌均匀且方便配料的SMD磁芯生产用的银浆配置装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,以解决现有银浆搅拌不均匀和人工加料不准确的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框,所述方框的顶端固定连接有气缸,所述气缸活塞杆的一端固定连接有机箱,所述机箱的内部固定安装有电机,所述机箱的底端固定连接有立柱,所述立柱的表面固定连接有轴承,所述轴承的表面固定连接有第一齿轮。优选的,所述电机转轴的一端固定连接有转杆,所述转杆的表面固定连接有第二齿轮,所述第一齿轮的表面与第二齿轮表面啮合连接,所述转杆的表面固定连接有连杆。优选的,所 ...
【技术保护点】
1.一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框(1),其特征在于:所述方框(1)的顶端固定连接有气缸(10),所述气缸(10)活塞杆的一端固定连接有机箱(11),所述机箱(11)的内部固定安装有电机(2),所述机箱(11)的底端固定连接有立柱(3),所述立柱(3)的表面固定连接有轴承(4),所述轴承(4)的表面固定连接有第一齿轮(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框(1),其特征在于:所述方框(1)的顶端固定连接有气缸(10),所述气缸(10)活塞杆的一端固定连接有机箱(11),所述机箱(11)的内部固定安装有电机(2),所述机箱(11)的底端固定连接有立柱(3),所述立柱(3)的表面固定连接有轴承(4),所述轴承(4)的表面固定连接有第一齿轮(5)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述电机(2)转轴的一端固定连接有转杆(21),所述转杆(21)的表面固定连接有第二齿轮(15),所述第一齿轮(5)的表面与第二齿轮(15)表面啮合连接,所述转杆(21)的表面固定连接有连杆(18)。
3.根据权利要求2所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述连杆(18)的表面开设有弹簧槽(19),所述弹簧槽(19)的内壁固定连接有弹簧(20),所述弹簧(20)的一端固定连接有连接杆(8),所述连接杆(8)的表面与弹簧槽(19)的内壁滑动连接,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖春林,
申请(专利权)人:上海太朔材料技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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