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本实用新型公开了一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置，包括方框，方框的顶端固定连接有气缸，气缸活塞杆的一端固定连接有机箱，机箱的内部固定安装有电机，机箱的底端固定连接有立柱，立柱的表面固定连接有轴承，轴承的表面固定连接有第一齿轮，通过设置有气...
该专利属于上海太朔材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海太朔材料技术有限公司授权不得商用。

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