一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料及其制备方法技术

技术编号:24989500 阅读:56 留言:0更新日期:2020-07-24 17:52
本发明专利技术提供了一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料及其制备方法,属于磁性材料制备领域,通过在含有N

【技术实现步骤摘要】
一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料及其制备方法
本专利技术属于磁性材料制备
,涉及一种磁性薄膜材料,尤其涉及一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料及其制备方法。
技术介绍
自旋电子学器件凭借其优异的性能受到了科学家们广泛的关注,是如今社会发展的重要研究方向,由于其可广泛提高自旋电子器件性能,成为了自旋电子学研究的重点。但磁性薄膜却被磁性死层所限制。在实际应用中,为了减小磁性薄膜的退磁场效应,需要将其沉积的尽量薄。但是由此带来的问题是,随着薄膜厚度减小,薄膜的铁磁性和金属性也在迅速减小,甚至会出现当薄膜厚度小于某个临界厚度时,薄膜呈现绝缘性,铁磁性大幅降低,限制了其实际应用,这就是所谓的“死层效应”。随着磁性薄膜厚度的减小,薄膜的磁电阻随之急剧下降,并且在薄膜的接触界面会出现磁性死层,磁性死层对合金薄膜的磁性能会产生不利的影响。薄膜的磁性死层即材料的铁磁性质在界面处的退化,严重制约了薄膜的应用,因此研究低磁死层厚度的意义深远重大。对磁死层的相关研究以前主要集中在传统铁磁材料Co,NiFe等材料上。以Co材料为例,研究发现Co薄膜磁死层厚度处于0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料,其特征在于,通过在含有N

【技术特征摘要】
1.一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料,其特征在于,通过在含有N2的混合气体氛围下利用Pt反应溅射得到PtN缓冲层,在PtN缓冲层上利用磁控溅射方法得到目标磁性薄膜材料。


2.如权利要求1所述的磁性薄膜材料,其特征在于,磁性薄膜为Co2FeAl薄膜。


3.如权利要求1所述的磁性薄膜材料,其特征在于,混合气体的总流量为20sccm。


4.如权利要求1所述的磁性薄膜材料,其特征在于,混合气体中N2气体占混合气体流量的3%~10%。


5.如权利要求1所述的磁性薄膜材料,其特征在于,混合气体还包括Ar。


6.一种低磁死层厚度的磁性薄膜材料的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
S1、以高纯Pt为靶材,以洁净的高纯SiO2作为衬底,在含有N2的混合气体氛围下,采用高真空磁控溅射制备PtN缓冲层;
...

【专利技术属性】
技术研发人员:尤柱徐锋徐展廖政炜杜金威
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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