【技术实现步骤摘要】
一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置
本专利技术涉及光电子
，具体为一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，其中高线性光耦合器在安装在PCB板上时，很容易出现虚焊的现象。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置，解决了高线性光耦合器在安装在PCB板上时，很容易出现虚焊的现象的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置，包括底座、挤压模块、高线性光耦合器、支撑圆柱杆、滑动板和驱动模块，...
【技术保护点】
1.一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置，包括底座（1）、挤压模块（2）、高线性光耦合器（3）、支撑圆柱杆（4）、滑动板（5）和驱动模块（6），其特征在于：所述底座（1）的 上方通过支撑圆柱杆（4）固定连接有滑动板（5），滑动板（5）的上表面搭接有高线性光耦合器（3），高线性光耦合器（3）两侧的引脚末端均设置有挤压模块（2），并且两个挤压模块（2）的中部设置有驱动模块（6）；/n所述的挤压模块（2）包括滑动套支撑杆（201）、滑动套（202）、限位滑杆（203）、挤压型架（204）、按压板（205）、移动杆（206）、力矩杆（207）、归位弹簧（208）、力矩杆支架（209）...
【技术特征摘要】
1.一种高线性光耦合器引脚末端压扁装置，包括底座（1）、挤压模块（2）、高线性光耦合器（3）、支撑圆柱杆（4）、滑动板（5）和驱动模块（6），其特征在于：所述底座（1）的上方通过支撑圆柱杆（4）固定连接有滑动板（5），滑动板（5）的上表面搭接有高线性光耦合器（3），高线性光耦合器（3）两侧的引脚末端均设置有挤压模块（2），并且两个挤压模块（2）的中部设置有驱动模块（6）；
所述的挤压模块（2）包括滑动套支撑杆（201）、滑动套（202）、限位滑杆（203）、挤压型架（204）、按压板（205）、移动杆（206）、力矩杆（207）、归位弹簧（208）、力矩杆支架（209）、归位滑动杆（210）、挤压支撑底座（211）、加热上模板（212）、加热线圈（213）和加热线圈支撑板（214），所述滑动套支撑杆（201）的与底座（1）固定连接，并且滑动套支撑杆（201）的顶端固定连接有滑动套（202），滑动套（202）的上表面分别滑动连接有限位滑杆（203）和移动杆（206），限位滑杆（203）和移动杆（206）的顶端固定连接有挤压型架（204），挤压型架（204）的下表面固定连接有按压板（205），所述移动杆（206）的底端活动连接有力矩杆（207），力矩杆（207）的中部活动连接有力矩杆支架（209），力矩杆支架（209）的顶端固定连接有挤压支撑底座（211），挤压支撑底座（211）与底座（1）固定连接，所述挤压支撑底座（211）上表面的前后两侧均开设有通孔，且通孔内滑动连接有归位滑动杆（210），归位滑动杆（210）的顶端固定连接有加热线圈支撑板（214），加热线圈支撑板（214）的上表面固定连接有加热线圈（213），加热线圈（213）的上表面固定连接有加热上模板（212），加热线圈支撑板（214）与挤压支撑底座（211）的相对面之设置有归位弹簧（208），并且按压板（205）环绕在归位滑动杆（210）的外表面；
所述的驱动模块（6）包括驱动电机支架（601）、挤压主动齿轮（602）、驱动电机（603）、挤压从动齿轮限位板（604）、挤压从...
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