马达基座及马达结构制造技术

本申请提供一种马达结构，包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置，且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。

【技术实现步骤摘要】
马达基座及马达结构
本申请涉及一种马达基座及马达结构，尤指一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构。
技术介绍
在马达运作的过程中，其主要零组件(例如定子与转子)不可避免地会产生震动，导致碰撞与噪音的产生。一般来说，马达的主要零组件安装于马达基座上，而现行马达基座虽具有包含橡胶、硅胶等隔震材料的结构，然而由于此些马达结构多是将隔震材料套设于马达基座的外缘，故在运作中所产生的震动仍会在整个马达基座中传递，进而影响安装于其上的其他元件，吸震效果并不理想。另外，此些马达结构在制作流程上是在马达基座制作完成后，另外将隔震材料组装于其上，其过程既耗力又费时。因此，实有必要提供一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构，以解决吸震效果不足问题，并同时简化马达基座及马达结构的制作流程。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构。使马达基座通过可变形的连接件在中央部与外周部之间进行多维度的缓冲，提升马达基座及马达结构的吸震、防噪能力。本申请的另一目的在于提供一种具有一体式避震结构的马达基座及马达结构。利用例如包覆成型技术(Overmolding)或嵌件成型技术(Insertmolding)，使缓冲件可设置、包覆于马达基座之中，以简化组装流程，更有助于进一步提升吸震、防噪的能力，并达成防水、防尘以及保护的功效。为达前述目的，本申请提供一种马达结构，包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置，且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。为达前述目的，本申请提供一种马达基座，设置于包括绕组的马达结构中，且包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。附图说明图1是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的另一视角的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5是示出本申请较佳实施例的马达基座的立体结构图。图6是示出本申请较佳实施例的马达基座的另一视角的立体结构图。附图标记说明1：马达结构10：马达基座101：第一表面102：第二表面11：中央部12：外周部13：连接件131：第一支持部132：第二支持部133：变形部13a：缓冲区14：缓冲件15：容置空间16：气流通道17：第一卡扣元件20：散热模组201：第一侧202：第二侧21：散热部件22：导接件221：第一端部222：第二端部223：固定件23：垫圈件24：中央开口30：电路板31：散热元件40：绕组41：导接端子42：啮合件43：定子47：轴承50：第一盖体60：第二盖体61：开口62：第二卡扣元件70：转轴71：转子80：风扇叶片组具体实施方式体现本申请特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的形态上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用于限制本申请。图1及图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5及图6则是示出本申请较佳实施例的马达基座的立体结构图。在本实施例中，马达结构1包括一马达基座10、一散热模组20、一电路板30、一绕组40、一第一盖体50、一第二盖体60、一转子71以及一风扇叶片组80。马达基座10包括一中央部11、一外周部12、至少一连接件13以及一缓冲件14。散热模组20具有一第一侧201、一第二侧202以及至少一散热部件21，其中第一侧201与第二侧202彼此相对，散热部件21例如是一鳍片或凸块，凸设于第二侧202。马达基座10通过例如中央部11连接至散热模组20，且曝露散热模组20的第一侧201与第二侧202，其中散热模组20的导热系数大于马达基座10的导热系数。此外，在本实施例中，马达基座10与散热模组20的结合方式还例如是以包覆成型技术或嵌件成型，进而构成一体式结构。其中电路板30设置于散热模组20的第一侧201。转子71具有一转轴70，并设置于散热模组20的第二侧202。绕组40设置于散热模组20的第二侧202，绕组40电连接至电路板30，且绕组40用以驱动转子71旋转。转子71以转轴70为轴心进行旋转动作。由此，马达基座10与散热模组20的一体化结构可通过散热模组20的第一侧201贴合电路板30，以有效逸散电路板30上设置的电子元件等发热元件产生的热能。另外，马达基座10与散热模组20的一体化结构通过散热模组20的第二侧202强化马达基座10的结构支撑，以稳固地承载绕组40。另一方面，在本实例中，马达基座10的外周部12环设于中央部11，且至少一连接件13可变形地连接中央部11与外周部12之间。在本实施例中，外周部12分别通过三个等距排列的连接件13连接至中央部11，但本申请并不受限于此。其中连接件13还包括一第一支持部131、第二支持部132与一变形部133。在本实施例中，第一支持部131连接中央部11，且第一支持部131的硬度大于或等于中央部11的硬度。第二支持部132连接外周部12，且第二支持部132的硬度大于或等于该外周部12的硬度。另外，变形部133连接于第一支持部131与第二支持部133之间，以使连接件13可变形地连接于中央部11与外周部12之间。在本实施例中，马达基座10的中央部11、外周部12与至少一连接件13还例如以一包覆成型技术或一嵌件成型技术构成一体式结构，但本申请并不以此为限。值得注意的是，马达结构1中的电路板30与绕组40分别架构于散热模组20的第一侧201与第二侧202，另外，散热模组20更进一步连接至马达基座10的中央部11，即马达结构1中产生热能的例如电路板30上的发热元件(未附图)与产生震动的例如绕组40等主要零组件均架构于马达基座10的中央部11，而中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种马达结构，其特征在于，包括：/n一绕组；/n一转子，与该绕组对应设置，且受该绕组驱动；以及/n一马达基座，包括：/n一中央部，架构于将该绕组安装于其上；/n一外周部，环设于该中央部；以及/n至少一连接件，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：/n一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；/n一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及/n一变形部，连接于该第一支持部与该第二支持部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种马达结构，其特征在于，包括：
一绕组；
一转子，与该绕组对应设置，且受该绕组驱动；以及
一马达基座，包括：
一中央部，架构于将该绕组安装于其上；
一外周部，环设于该中央部；以及
至少一连接件，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：
一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；
一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及
一变形部，连接于该第一支持部与该第二支持部之间。


2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该第一支持部、该第二支持部与该变形部形成一缓冲区。


3.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该马达基座包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区。


4.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部、该至少一连接件与该缓冲件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。


5.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部与该至少一连接件由塑胶构成，该缓冲件由橡胶构成。


6.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热模组，设置于该马达基座，且包括一第一侧及一第二侧，该第一侧及该第二侧彼此相对，该绕组设置于该散热模组的该第二侧。


7.如权利要求6所述的马达结构，其特征在于，该马达基座与该散热模组的结合方式为包覆成型或嵌件成型。


8.如权利要求6所述的马达结构，其特征在于，该散热模组还包括至少一散热部件，凸设于该散热模组的该第二侧。


9.如权利要求6所述的马达结构，其特征在于，还包括一电路板，设置于该散热模组的该第一侧，且与该绕组电连接。


10.如权利要求9所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热元件，设置于该散热模组与该电路板之间，其中该散热元件选自由一导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹景丞，钱汉恩，陈弘琪，陈孟钰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71