本申请提供一种具有一体式基座的马达结构，包括一散热模组、一马达基座、一电路板、一转子以及一绕组。散热模组具有第一侧与第二侧，其中第一侧与第二侧彼此相对。马达基座连接至散热模组，且曝露散热模组的第一侧与第二侧，其中散热模组的导热系数大于马达基座的导热系数。电路板设置于散热模组的第一侧。转子设置于散热模组的第二侧。绕组设置于散热模组的第二侧，电连接至电路板，且绕组用以驱动转子旋转。通过将马达基座与散热模组架构为一体式结构，可简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。
【技术实现步骤摘要】
马达结构
本申请涉及一种马达结构，尤指一种具有一体式基座的马达结构。
技术介绍
马达在长时间运转时，会产生大量的热量，因此必须在马达的本体结构上增加例如散热鳍片等元件以进行热量的逸散。传统上，马达的本体结构与散热鳍片可以通过例如螺丝的锁附件固定在马达的本体结构，但是其组装程序必须耗费工时，且锁附件结构不易配合马达电路板的尺寸而设计出避让空间。另一方面，传统马达的电路板端子在导出马达本体时，马达本体对应电路板端子的配合孔则需另外设计防水与绝缘配件，以使马达进一步达成防水的功效。除了增加零件成本外，其组装程序更耗费工时。再者，若欲同时在马达本体增设散热鳍片时，更增加整体结构尺寸微小化的困难度。因此，实有必要提供一种具有一体式基座的马达结构，以解决前述问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。利用例如包覆成型技术(Overmolding)或嵌件成型技术(Insertmolding)将马达基座与散热模组架构为一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。本申请的另一目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。通过散热模组与马达基座的一体化整合，除了增加马达基座承载例如绕组等零组件的强度，同时还通过散热模组提供散热功能，以有效逸散例如电路板上发热元件产生的热能。散热模组与马达基座的一体化结构，还在两相对侧连接绕组与电路板，同时提供结构支撑与热量逸散的功能，以利于马达结构能够达成有效逸散热能以及高密度构装的目的。<br>本申请又一目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。散热模组一体化整合至马达基座的中央部，再通过一可变形的连接件使马达基座的外周部环绕设置于中央部。由于马达结构中产生热能与震动的主要零组件均架构于马达基座的中央部，故通过可变形的连接件在中央部与外周部之间进行缓冲，除了提升马达基座的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。为达前述目的，本申请提供一种马达结构，包括一散热模组、一马达基座、一电路板、一转子以及一绕组。散热模组具有一第一侧与一第二侧，其中第一侧与第二侧彼此相对。马达基座连接至散热模组，且曝露散热模组的第一侧与第二侧，其中散热模组的导热系数大于马达基座的导热系数。电路板设置于散热模组的第一侧。转子设置于散热模组的第二侧。绕组设置于散热模组的第二侧，绕组电连接至电路板，且绕组用以驱动转子旋转。在一实施例中，散热模组与马达基座的结合方式为包覆成型或嵌件成型。在一实施例中，马达结构还包括至少一导接件，贯穿散热模组，其中导接件具有一第一端部与一第二端部，第一端部电连接至电路板，第二端部电连至绕组。在一实施例中，第二端部具有一固定件，固定件包含两支臂彼此相对，其中绕组包括至少一导接端子，夹固于固定件的两支臂之间，且与至少一导接件电连接。在一实施例中，马达结构还包括至少一垫圈件设置于散热模组与至少一导接件之间，使至少一导接件固定于散热模组。在一实施例中，散热模组、马达基座、至少一导接件与至少一垫圈件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。在一实施例中，绕组包括一啮合件，用以啮合至少一导接件。在一实施例中，散热模组包括至少一散热部件，凸设于第二侧。在一实施例中，马达结构还包括一第一盖体，位于散热模组的第一侧，连接至马达基座，且包覆电路板。在一实施例中，马达结构还包括一第二盖体，位于散热模组的第二侧，连接至马达基座上，且具有一开口，其中第二盖体、马达基座与散热模组之间形成一容置空间，绕组至少部分容置于容置空间。在一实施例中，马达基座包括一气流通道，连通至容置空间。在一实施例中，马达结构还包括一导热元件，设置于散热模组的第一侧与电路板之间，其中导热元件选自由一导热胶、一导热片、导热膏所组成的群组中的至少一者。在一实施例中，马达结构还包括一风扇叶片组，风扇叶片组连接至转子。在一实施例中，马达基座包括一中央部，连接至散热模组；一外周部，环绕设置于中央部；以及至少一连接件，可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含一第一支持部，连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度；一第二支持部，连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度；以及一变形部，连接于第一支持部与第二支持部之间。在一实施例中，设置于中央部、外周部与至少一连接件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。在一实施例中，绕组固定于中央部。在一实施例中，马达基座包括一缓冲件，设置于中央部与外周部之间。在一实施例中，第一支持部、第二支持部与变形部形成一缓冲区，缓冲件填充于缓冲区。在一实施例中，中央部、外周部、至少一连接件与缓冲件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。附图说明图1是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的另一视角的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的立体结构图。图6是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的另一视角的立体结构图。附图标记说明1：马达结构10：马达基座101：第一表面102：第二表面11：中央部12：外周部13：连接件131：第一支持部132：第二支持部133：变形部13a：缓冲区14：缓冲件15：容置空间16：气流通道17：第一卡扣元件20：散热模组201：第一侧202：第二侧21：散热部件22：导接件221：第一端部222：第二端部223：固定件23：垫圈件24：中央开口30：电路板31：散热元件40：绕组41：导接端子42：啮合件43：定子47：轴承50：第一盖体60：第二盖体61：开口62：第二卡扣元件70：转轴71：转子80：风扇叶片组具体实施方式体现本申请特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的形态上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用于限制本申请。图1及图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5及图6则是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的立体结构图。在本实施例中，马达结构1包括一马达基座10、一散热模组20、一电路板30、一绕组40、一第一盖体50、一第二盖体60、一转子71以及一风扇叶片组80。马达基座10包括一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种马达结构，其特征在于，包括：/n一散热模组，具有一第一侧与一第二侧，其中该第一侧与该第二侧彼此相对；/n一马达基座，连接至该散热模组，且曝露该散热模组的该第一侧与该第二侧，其中该散热模组的导热系数大于该马达基座的导热系数；/n一转子，设置于该散热模组的该第二侧；以及/n一绕组，设置于该散热模组的该第二侧，该绕组电连接至该电路板，且该绕组用以驱动该转子旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种马达结构，其特征在于，包括：
一散热模组，具有一第一侧与一第二侧，其中该第一侧与该第二侧彼此相对；
一马达基座，连接至该散热模组，且曝露该散热模组的该第一侧与该第二侧，其中该散热模组的导热系数大于该马达基座的导热系数；
一转子，设置于该散热模组的该第二侧；以及
一绕组，设置于该散热模组的该第二侧，该绕组电连接至该电路板，且该绕组用以驱动该转子旋转。
2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该散热模组与该马达基座的结合方式为包覆成型或嵌件成型。
3.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一导接件，贯穿该散热模组，其中该导接件具有一第一端部与一第二端部，该第一端部电连接至该电路板，该第二端部电连至该绕组。
4.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该第二端部具有一固定件，该固定件包含两支臂彼此相对，其中该绕组包括至少一导接端子，夹固于该固定件的该两支臂之间，且与该至少一导接件电连接。
5.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一垫圈件设置于该散热模组与该至少一导接件之间，使该至少一导接件固定于该散热模组。
6.如权利要求5所述的马达结构，其特征在于，该散热模组、该马达基座、该至少一导接件与该至少一垫圈件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。
7.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该绕组包括一啮合件，用以啮合该至少一导接件。
8.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该散热模组包括至少一散热部件，凸设于该第二侧。
9.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第一盖体，位于该散热模组的该第一侧，连接至该马达基座，且包覆该电路板。
10.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第二盖体，位于该散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹景丞，钱汉恩，陈弘琪，陈孟钰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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