【技术实现步骤摘要】
K波段高增益超材料覆层型微带天线
本技术涉及通信天线
,具体地指一种K波段高增益超材料覆层型微带天线。
技术介绍
微带天线因体积小、结构简单、成本低、易与其他电磁器件共形等的优点获得广泛应用,但是传统的微带天线的增益相对较低、性能受介质板材影响较大,易激励表面波导致能量损耗、功率容量较低、频带较窄、馈电与辐射元之间存在着隔离差、方向性比较差等缺点制约微带天线的进一步发展和应用。为了提高微带天线的增益性能,研究者提出了使用低介电常数介质板、添加寄生贴片和天线阵列等改进方法,但这些方法在提升天线增益性能的同时存在尺寸变大、结构复杂和成本增加等问题。随着电磁超材料的出现,为改进微带天线的增益性能提供了新思路。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提出一种K波段高增益超材料覆层型微带天线,结构紧凑,制备简单,通过超材料的超常物理性质提升天线增益。为实现上述目的,本技术所设计的K波段高增益超材料覆层型微带天线,包括天线基板,其特殊之处在于,所述天线基板的下表面设置有金属接地板,上表面中部 ...
【技术保护点】
1.一种K波段高增益超材料覆层型微带天线,包括天线基板(1),其特征在于:所述天线基板(1)的下表面设置有金属接地板(4),上表面中部设置有微带贴片(2),所述微带贴片(2)上设置有同轴线馈电探针(3),所述天线基板(1)的上方平行设置有天线覆层基板(5),所述天线基板(1)与天线覆层基板(5)之间通过支柱(7)连接,所述天线覆层基板(5)上刻蚀若干个超材料基元(6),所述超材料基元(6)呈阵列排布结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种K波段高增益超材料覆层型微带天线,包括天线基板(1),其特征在于:所述天线基板(1)的下表面设置有金属接地板(4),上表面中部设置有微带贴片(2),所述微带贴片(2)上设置有同轴线馈电探针(3),所述天线基板(1)的上方平行设置有天线覆层基板(5),所述天线基板(1)与天线覆层基板(5)之间通过支柱(7)连接,所述天线覆层基板(5)上刻蚀若干个超材料基元(6),所述超材料基元(6)呈阵列排布结构。
2.根据权利要求1所述的K波段高增益超材料覆层型微带天线,其特征在于:所述超材料基元(6)为正方形或矩形结构。
3.根据权利要求1所述的K波段高增益超材料覆层型微带天线,其特征在于:所述每个超材料基元(6)由若干个正方形铜片排列组合而成,相邻铜贴片之间的设置有冗余区域。
4.根据权利要求3所述的K波段高增益超材料覆层型微带天线,其特征在于:所述冗余区域的宽度为0.01~0.1mm。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:董焱章,周精浩,林鉴岳,王峰,
申请(专利权)人:湖北汽车工业学院,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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