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一种全印刷式地辐射天线系统技术方案

技术编号:24943945 阅读:46 留言:0更新日期:2020-07-17 22:19
本发明专利技术公开了一种全印刷式地辐射天线系统,包括介质基片、形成在介质基片上的导电层,所述导电层具有净空区,所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线,所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区,其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置,且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。实施本发明专利技术,仅通过电路板印刷技术即可实现天线设计的小型化和集成化,具有零制造成本、高度集成、结构简易、灵活性高、性能优异等特点,可适用于各种无线通信设备中,尤其适用于终端设备或物联网设备等。

【技术实现步骤摘要】
一种全印刷式地辐射天线系统
本专利技术涉及通信天线
,更具体地涉及一种全印刷式地辐射天线系统,可用于各种无线通信设备。
技术介绍
天线已经成为各种无线设备中的必备装置,用以发射和接收电磁波信号。随着无线通信设备的小型化和集成化,天线的小型化和集成化技术显得越来越重要。但是天线的小型化通常会导致天线的性能降低,例如增益变低、带宽变窄等。因而,性能相同,但尺寸明显缩小、制造成本大幅降低的天线,其优越性是立竿见影的。现有的天线小型化技术主要通过增加电流的有效路径、引进高介电常数材料、负载技术等几个方面。上述的现有技术均可以有效地降低天线的工作频率,从而缩小天线的尺寸。但是,上述现有的小型化技术存在如下缺点:1)上述技术尽管有效地降低了天线的尺寸,但是天线整体结构较为复杂,且对制造工艺要求较高,增加了制造成本。2)上述技术仅能将天线频率降低到有限的频率范围内,因而天线小型化的能力也受到极大的限制,即天线的体积和重量依旧很大。3)上述技术仅会引入新的损耗,导致天线性能降低,难以满足高性能设备的需求。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全印刷式地辐射天线系统,包括介质基片、形成在介质基片上的导电层,所述导电层具有净空区,其特征在于,所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线,所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区,其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置,且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。/n

【技术特征摘要】
1.一种全印刷式地辐射天线系统,包括介质基片、形成在介质基片上的导电层,所述导电层具有净空区,其特征在于,所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线,所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区,其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置,且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。


2.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,所述第一共振导线印刷于净空区的开口位置,其左侧一端与导电层连接,另一端开口;所述第二共振导线也印刷于净空区的开口一侧,其右侧一端与导电层连接,另一端开口。


3.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴海燕曲龙跃
申请(专利权)人:曲龙跃
类型:发明
国别省市:广东;44

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