一种全印刷式地辐射天线系统技术方案

本发明专利技术公开了一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。实施本发明专利技术，仅通过电路板印刷技术即可实现天线设计的小型化和集成化，具有零制造成本、高度集成、结构简易、灵活性高、性能优异等特点，可适用于各种无线通信设备中，尤其适用于终端设备或物联网设备等。

【技术实现步骤摘要】
一种全印刷式地辐射天线系统
本专利技术涉及通信天线
，更具体地涉及一种全印刷式地辐射天线系统，可用于各种无线通信设备。
技术介绍
天线已经成为各种无线设备中的必备装置，用以发射和接收电磁波信号。随着无线通信设备的小型化和集成化，天线的小型化和集成化技术显得越来越重要。但是天线的小型化通常会导致天线的性能降低，例如增益变低、带宽变窄等。因而，性能相同，但尺寸明显缩小、制造成本大幅降低的天线，其优越性是立竿见影的。现有的天线小型化技术主要通过增加电流的有效路径、引进高介电常数材料、负载技术等几个方面。上述的现有技术均可以有效地降低天线的工作频率，从而缩小天线的尺寸。但是，上述现有的小型化技术存在如下缺点：1)上述技术尽管有效地降低了天线的尺寸，但是天线整体结构较为复杂，且对制造工艺要求较高，增加了制造成本。2)上述技术仅能将天线频率降低到有限的频率范围内，因而天线小型化的能力也受到极大的限制，即天线的体积和重量依旧很大。3)上述技术仅会引入新的损耗，导致天线性能降低，难以满足高性能设备的需求。因而，有必要提出一种超低成本、结构简易、高度集成、且性能优异的小型化天线设计方法，从而大大节约生产成本。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种全印刷式地辐射天线系统，仅通过电路板印刷技术即可实现天线设计的小型化和集成化，具有零制造成本、高度集成、结构简易、灵活性高、性能优异等特点。该专利技术可适用于各种无线通信设备中，尤其适用于终端设备或物联网设备等。本专利技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。优选地，所述第一共振导线印刷于净空区的开口位置，其左侧一端与导电层连接，另一端开口；所述第二共振导线也印刷于净空区的开口一侧，其右侧一端与导电层连接，另一端开口。优选地，所述导电层为若干层时，所述第一共振导线和第二共振导线印刷在导电层的相同层或者不同层。优选地，若干层所述导电层通过过孔连接。优选地，所述激励导线印刷于净空区内，激励导线的一端连接馈电，另一端连接导电层或者开口设置，所述馈电与导电层连接。优选地，所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域。优选地，当介质基片大于导电层时，所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域延伸至介质基片的边缘区域。本专利技术具有以下优点：1、不同于现有的技术，本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统仅通过电路板印刷技术即可将各天线结构集成到多层印刷电路板的各层内，无需任何有源或者无源器件，即可实现天线的小型化和集成化，并且实现天线的零成本制造；2、通过地板辐射原理，本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统可有效地激发印刷电路板而进行辐射，因而具有体积小但性能优异的特点。附图说明图1a展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图1b展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图2a展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图2b展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图2c展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的仰视结构示意图(xy平面)；图3a展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图3b展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图3c展示了本专利技术实施例一中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的仰视结构示意图(xy平面)；图4a展示了本专利技术实施例二中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图4b展示了本专利技术实施例二中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图4c展示了本专利技术实施例二中的全印刷式地辐射天线系统在双层印刷电路板中的仰视结构示意图(xy平面)；图5a展示了本专利技术实施例三中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图5b展示了本专利技术实施例三中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图5c展示了本专利技术实施例三中的全印刷式地辐射天线系统在四层印刷电路板中的仰视结构示意图(xy平面)；图6a展示了本专利技术实施例四中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图6b展示了本专利技术实施例四中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图7a展示了本专利技术实施例五中的全印刷式地辐射天线在四层印刷电路板中的俯视结构示意图(xy平面)；图7b展示了本专利技术实施例五中的全印刷式地辐射天线在四层印刷电路板中的侧视结构示意图(yz平面)；图7c展示了本专利技术实施例五中的全印刷式地辐射天线在四层印刷电路板中的仰视结构示意图(xy平面)；图8a展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例1)的俯视结构示意图(xy平面)；图8b展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例2)的俯视结构示意图(xy平面)；图8c展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例3)的俯视结构示意图(xy平面)；图8d展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例4)的俯视结构示意图(xy平面)；图8e展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例5)的俯视结构示意图(xy平面)；图8f展示了本专利技术中的全印刷式地辐射天线系统在单层印刷电路板上的其它实施例(例6)的俯视结构示意图(xy平面)；图9a展示了本专利技术中的一种单频模式下的全印刷式地辐射天线系统的反射系数；图9b展示了本专利技术中的一种双频模式下的全印刷式地辐射天线系统的反射系数。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，其特征在于，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。/n

【技术特征摘要】
1.一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，其特征在于，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。


2.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统，其特征在于，所述第一共振导线印刷于净空区的开口位置，其左侧一端与导电层连接，另一端开口；所述第二共振导线也印刷于净空区的开口一侧，其右侧一端与导电层连接，另一端开口。


3.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴海燕，曲龙跃，
申请(专利权)人：曲龙跃，
类型：发明
国别省市：广东;44