【技术实现步骤摘要】
一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法
本专利技术属于无线通信领域，具体涉及一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法。
技术介绍
本部分旨在为权利要求书中陈述的本专利技术的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。将一个或多个天线集成在印刷电路板上(PrintedCircuitBoard，以下简称PCB)是一种常见的天线设计方案。然而，由于常用的PCB板的体积较小，因此，当在PCB板上放置多根天线时每根天线的辐射方向图都是不同的，进而难以控制天线的一致性。
技术实现思路
针对上述现有技术中由于天线的辐射方向不同而难以控制天线的一致性这一问题，提出了一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法，利用这种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法，能够解决上述问题。在本专利技术实施例的第一方面，提供了一种天线结构，包括多层印刷电路板，还包括：第一接地平面，形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在靠近多层印刷电路板的第一侧边缘处，第一接地平面的边线与至...
【技术保护点】
1.一种天线结构，包括多层印刷电路板，其特征在于，还包括：/n第一接地平面，形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在靠近所述多层印刷电路板的第一侧边缘处，所述第一接地平面的C形边线与至少部分的所述第一侧边缘围设形成净空区；/n辐射体，在所述净空区内形成于所述多层印刷电路板的所述第一导电层上，且所述辐射体在长度方向上的两端部分别与所述第一接地平面形成电容耦合。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，包括多层印刷电路板，其特征在于，还包括：
第一接地平面，形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在靠近所述多层印刷电路板的第一侧边缘处，所述第一接地平面的C形边线与至少部分的所述第一侧边缘围设形成净空区；
辐射体，在所述净空区内形成于所述多层印刷电路板的所述第一导电层上，且所述辐射体在长度方向上的两端部分别与所述第一接地平面形成电容耦合。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中所述第一导电层是所述多层印刷电路板的表面层。
3.如权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：
第二接地平面，在所述多层印刷电路板的第二导电层、与所述第一接地平面平行地形成；
其中，所述第一接地平面与所述第二接地平面在垂直于所述多层印刷电路板的方向上至少部分地重合，且所述第一接地平面通过导电通孔与所述第二接地平面相连。
4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层为所述多层印刷电路板中相邻的导电层，所述第一导电层与所述第二导电层之间的介质厚度为0.254mm。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述净空区具有类矩形形状，且所述净空区由所述多层印刷电路板的第一侧边缘与所述第一接地平面的第一边线、第二边线以及第三边线围设形成；
其中，所述辐射体平行于所述第一边线，且所述第二边线与所述第三边线分别位于所述辐射体的两侧。
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第二边线与所述辐射体之间的距离为3mm；所述第三边线与所述辐射体之间的距离为7mm。
7.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：
形成于所述多层印刷电路板的第一导电层上的：
短路枝节，所述短路枝节的其中一端连接至所述辐射体的第一末端，另外一端通过所述第一边线而连接至所述第一接地平面；以及
馈电枝节，所述馈电枝节连接至所述辐射体的侧边缘，与所述短路枝节相隔地设置；
其中，所述辐射体、所述短路枝节以及所述馈电枝节组合后形成平面倒F形状。
8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：
形成于所述多层印刷电路板的第一导电层上的：
寄生金属片，所述寄生金属片延伸自所述辐射体的第二末端，并在弯折后与所述辐射体平行地设置，其中，所述寄生金属片与所述辐射体形成有耦合间隙。
9.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：
连接至所述馈电枝节的50欧姆馈线，用于调节所述天线的阻抗匹配。
10.一种通信设备，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐剑波，李翔，
申请(专利权)人：泰凌微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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