一种电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，所述电子标签从下到上依次设置为底纸层、第一粘合层、第一PET层、天线层、第二粘合层和第二PET层；天线芯片位于所述天线层的上方，且与所述天线层连接；所述天线层包括耦合环、天线阵和阻抗条；其中，所述电子标签的工作频段为840兆赫兹与845兆赫兹之间。采用本实用新型专利技术提供的电子标签对各种场景的应用环境适应能力较强，无需对天线的数量和摆放进行特殊设计，降低硬件投入成本与环境搭建成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签
本技术涉及物品识别
，尤其是涉及一种电子标签。
技术介绍
随着射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术的发展与普及，国内电子标签RFID应用越来越广泛，尤其是基于18000-6C的超高频协议的应用。例如，设备管理、仓储物流、生产追溯、商品防伪等领域。RFID一般贴附在物品表面，记录了物品的相关信息，方便人们了解物品信息以及对物品分类等，并可存储各种物品的数据信息，方便对各种物品进行管理。其中，超高频RFID不仅可以远距离读取各种物品的相关信息，还可以一次性批量读取物品的相关信息。目前现有的超高频RFID，一般适用于920-925兆赫兹(MHz)频段，由于920-925MHz频段的读写产品过多，存在一定的同频干扰，影响读取准确性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种电子标签，用于降低外界环境的影响，提高电子标签的读取准确率。一种电子标签，从下到上依次设置为底纸层、第一粘合层、第一PET层、天线层、第二粘合层和第二PET层；r>天线芯片位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，从下到上依次设置为底纸层、第一粘合层、第一PET层、天线层、第二粘合层和第二PET层；/n天线芯片位于所述天线层的上方，且与所述天线层连接；/n所述天线层包括耦合环、天线阵和阻抗条；/n其中，所述电子标签的工作频段为840兆赫兹与845兆赫兹之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，从下到上依次设置为底纸层、第一粘合层、第一PET层、天线层、第二粘合层和第二PET层；
天线芯片位于所述天线层的上方，且与所述天线层连接；
所述天线层包括耦合环、天线阵和阻抗条；
其中，所述电子标签的工作频段为840兆赫兹与845兆赫兹之间。


2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签满足以下条件中的一种或几种：
所述底纸层的厚度为50微米；所述第一粘合层的厚度为20微米；所述第一PET层的厚度为50微米；所述天线层的厚度为10微米；所述第二粘合层的厚度为20微米；所述第二PET层的厚度为12微米。


3.根据权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘韶庆，姜良奎，林蓝，张恒志，张琪，
申请(专利权)人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37