【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制半导体制造过程中的产品流相关申请本申请要求2017年10月12日提交的美国临时申请62/571,581的优先权，其内容通过引用整体合并于此。
本公开涉及一种控制半导体产品的制造过程的系统和方法，特别涉及一种在半导体制造过程中使用目标分布来控制待处理的晶圆(称为在制品或WIPs)的系统和方法。
技术介绍
为了执行生产最终产品的制造过程的一系列步骤，一个工厂可包括不同类型的机器。例如，制造半导体产品的制造过程可包括以下步骤：湿法清洁、光刻、离子注入、干法蚀刻、湿法蚀刻、等离子灰化、热处理、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、分子束外延(MBE)、电化学沉积(ECD)、化学机械抛光(CMP)、晶圆测试和晶圆背面研磨。这些步骤(或子步骤)中的每一个都可在制造过程中执行一次或重复执行。每个步骤可由一个或多个半导体制造机器(或一组机器)执行，并且每个机器可参与一个或多个步骤。因此，一片原始晶圆可经过制造过程的各步骤(和子步骤)来生产最终产品(例如，ICs)。附图说明根据以下给出的详...
【技术保护点】
1.一种方法，包括：/n由制造执行系统的处理设备接收与产品相关联的目标分布，其中，目标分布包括制造产品的过程中的块的标识符和表示待块中用于制造产品的机器组处理的部件的目标数量的在制品目标值，其中块包括一个或多个制造步骤；/n识别移动列表或分配列表中的至少一个，识别在发出后，使得机器组运行以维持待处理的部件的数量，以匹配目标分布的在制品目标值；以及/n向机器组发出操作机器组的请求，请求包括移动列表或分配列表中的至少一个。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 US 62/571,5811.一种方法，包括：
由制造执行系统的处理设备接收与产品相关联的目标分布，其中，目标分布包括制造产品的过程中的块的标识符和表示待块中用于制造产品的机器组处理的部件的目标数量的在制品目标值，其中块包括一个或多个制造步骤；
识别移动列表或分配列表中的至少一个，识别在发出后，使得机器组运行以维持待处理的部件的数量，以匹配目标分布的在制品目标值；以及
向机器组发出操作机器组的请求，请求包括移动列表或分配列表中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
基于计算机模拟确定移动列表或分配列表中的至少一个，其中，计算机模拟的操作包括：
生成与制造产品的过程的至少一部分相关联的多个事件，其中，多个事件包括以下中的至少一个：一次传送至机器组的部件的数量，或在制品分配移动指定的部件数量、起始机器组和目标机器组，以及将部件从起始机器组移动至目标机器组的时间；
基于对多个事件做出反应的模型计算多个在制品值；
从多个在制品值中选择最接近在制品目标值的第一在制品值；以及
将移动列表或分配列表中的至少一个确定为生成与第一在制品值相对应的事件的列表。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，为了计算计算机模拟，处理设备还包括用于：
调整模型以计算多个在制品值，其中，调整模型包括调整分配给各机器组的产能。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，移动列表包括待处理或在制品分配移动的晶圆或晶圆批次的数量中的至少一个，分配列表包括将各机器组的产能百分比分配给块，或在一段时间内将各机器组的产能百分比分配给块的时间安排。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，在制品目标分布包括多个在制品目标值，各在制品目标值与制造产品的过程中的相应的块相关联，方法还包括：
识别多个分配列表，使得多个机器组运行以维持在每个块中待处理的部件，以匹配对应的目标分布的在制品目标值。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
检测待处理的部件的数量与目标之间的偏差；以及
响应于检测到的偏差，发出二次请求以更改机器组的分配列表。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，更改分配列表包括引起降低机器组中的至少一台机器的产能或增加机器组中的至少一台机器的产能中的一个。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，工厂为半导体制造工厂，部件为晶圆或晶圆批次中的至少一个；制造产品的过程包括由晶圆制得集成电路的一系列制造步骤，半导体制造工厂包括多个机器组，各机器组负责执行一系列制造步骤中的一个或多个步骤。
9.权利要求1所述的方法，其中，在制造产品的过程中，将机器组中的至少一个的产能分配给一个以上的块。
10.一种制造执行系统，包括：
存储设备，用于存储与产品相关联的目标分布；
处理设备，与存储设备通信地耦合，用于：
接收目标分布，目标分布包括制造产品的过程中的块的标识符和表示待块中用于制造产品的机器组处理的部件的目标数量的在制品目标值，其中块包括一个或多个制造步骤；
识别移动列表或分配列表中的至少一个，识别在发出后，使得机器组运行以维持待处理的部件的数量，以匹配目标分布的在制品目标值；以及
向机器组发出操作的请求，请求包括移动列表或分配列表中的至少一个。
11.根据权利要求10所述的制造执行系统，其中，处理设备还用于：
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