【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热处理装置(thermal solution)，其能管理来自热源如电子器件元件的热，以便散逸该热源产生的热，同时调解热对器件用户和其它器件元件的影响。
技术介绍
随着越来越复杂的电子器件的发展，包括能够提高处理速度和更高的频率、具有更小尺寸和更复杂功率要求、并表现出其它技术先进性的那些器件，如电子和电气元件中的微处理器和集成电路、高容量和响应记忆元件如硬盘驱动器、电磁源如在数字投影仪以及在其它器件如高功率光学器件中的灯泡，可能会产生相对极端的温度。但是，微处理器、集成电路和其它复杂的电子元件一般只在一定的阈温度范围内有效工作。这些元件工作过程中产生的过热不仅损害它们自身的性能，而且降低了整个系统的性能和可靠性，并甚至可能导致系统故障。预期电子系统工作的环境条件包括温度极限的范围的不断扩大加剧了过热的负面影响。随着对微电子器件散热需求的增加，热管理成为电子产品设计中日益重要的因素。电子设备的性能可靠性和使用寿命均与设备的元件温度成反比。例如，器件如典型的硅半导体的工作温度的降低相当于器件处理速度、可靠性和使用寿命的增加。因此，为了使元件的寿命和...
【技术保护点】
一种用于电子器件的热散逸和屏蔽系统，包括： 包括外表面和第一元件的电子器件，第一元件包括热源； 包括两个主表面的热处理装置，定位该热处理装置使得它的一个主表面与第一元件有效接触，从而使它被插在第一元件和该电子器件的外表面之间， 其中该热处理装置包括夹在两个外层之间的至少一个柔性石墨片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤原纪久夫，户泽正章，GD希弗斯，J诺尔利，RA雷诺三世，
申请(专利权)人：先进能源科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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