【技术实现步骤摘要】
相控阵天线阵列
本专利技术涉及无线
,尤其涉及一种相控阵天线阵列。
技术介绍
现有技术中,相控阵天线阵列是在主印刷电路板上蚀刻相控阵天线,主印刷电路板通常为印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB),相控阵天线固定在PCB板内部,导致PCB板过厚、分层不均匀以及设计复杂,另外,这种设计不利于对相控阵天线进行校准,以及进行射频(RadioFrequency,RF)电路校验,同时,PCB板需要更复杂的通孔结构,制成成本高。同时,在操作过程中,当射频前端组件产生的大量热量转移到PCB板上时,不均匀的分层可能会由于不均匀的热膨胀而导致PCB板翘曲。
技术实现思路
本专利技术提供的一种相控阵天线阵列,其目的是基于LTCC设置LTCC贴片天线,将LTCC贴片天线从相控阵天线阵列中分离出来独立设置,简化了印刷电路板的要求,更具成本效益,同时,优化和避免了射频前端组件传递的热量导致印刷电路板出现任何不均匀的热膨胀,降低印刷电路板翘曲的风险。本专利技术提供一种相控阵天线阵列,所述相控 ...
【技术保护点】
1.一种相控阵天线阵列,其特征在于,所述相控阵天线阵列包括印刷电路板和多个间隔设置的低温共烧陶瓷(Low-temperature co-fired ceramic,LTCC)贴片天线,每一LTCC贴片天线分别通过表面贴装技术安装在所述印刷电路板上,并与所述印刷电路板上的射频电路电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线阵列,其特征在于,所述相控阵天线阵列包括印刷电路板和多个间隔设置的低温共烧陶瓷(Low-temperatureco-firedceramic,LTCC)贴片天线,每一LTCC贴片天线分别通过表面贴装技术安装在所述印刷电路板上,并与所述印刷电路板上的射频电路电连接。
2.根据权利要求1所述的相控阵天线阵列,其特征在于,所述LTCC贴片天线包括LTCC基板、上层贴片、下层贴片和馈电部,所述馈电部与所述下层贴片连接以提供馈电,所述上层贴片间隔设置于所述下层贴片远离所述馈电部的一层,并与所述下层贴片耦合,所述上层贴片设于所述LTCC基板表面并嵌入所述LTCC基板,所述下层贴片设于所述LTCC基板内部对应于所述上层贴片的投影位置,所述馈电部穿过所述LTCC基板并外露于所述LTCC基板外以与所述射频电路电连...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴慧玲,黄源烽,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡;SG
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