一种电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括：设备本体；天线模组，设置在设备本体的第一外表面上；其中，天线模组包括：容置组件，容置组件的第一外表面与设备本体的第一外表面贴合；天线辐射单元，通过第一连接件设置在容置组件的第一内表面，容置组件的第一内表面与容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元用于支持毫米波频段；第一驱动件，用于基于第一连接件驱动天线辐射单元绕第一内表面的垂线方向进行旋转。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本申请涉及通信
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，毫米波天线具有极强的方向性且抗衰减能力差，相关技术中通过至少3支毫米波阵列天线来增加设备辐射/接收范围；导致设备成本较高且占用设备的面积较大。申请内容本申请实施例期望提供一种电子设备，本申请的技术方案是这样实现的：一种电子设备，所述电子设备包括：设备本体；天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；其中，所述天线模组包括：容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转。可选的，所述电子设备还包括第二驱动件，还用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元翻转至对应于所述第一内表面所在的方向。可选的，所述第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n设备本体；/n天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；/n其中，所述天线模组包括：/n容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；/n天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；/n第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：
设备本体；
天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；
其中，所述天线模组包括：
容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；
天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；
第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转。


2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括第二驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元翻转至对应于所述第一内表面所在的方向。


3.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一连接件具有相连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分与所述天线辐射单元连接，所述第二部分设置在所述容置组件的第一内表面，所述第一部分由第一材料制成，所述第二部分由第二材料制成，所述第一材料的形变能力强于所述第二材料的形变能力；
所述第二驱动件设置在所述第一部分和所述第二部分的连接处。


4.根据权利要求1所述的电子设备，所述天线模组还包括：
控制模组，与所述电子设备的通信模组连接，用于获得所述通信模组所传输信号的信号强度，并确定与所述信号强度关联的旋转角度；
所述控制模组，还用于控制所述第一驱动件基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元，绕所述第一内表面的垂线方向旋转所述旋转角度；其中，旋转后所述通信模组传输信号的信号强度大于旋转前所述通信模组传输信号的信号强度。


5.根据权利要求1所述的电子设备，所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时，所述容置组件相对于所述设备本体在第一相对位置；所述电子设备还包括：
移动组件，通过所述移动组件移动所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面；所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面的情况下，所述容置组件相对于所述设备本体在第二相对位置，所述第一相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏畅，张文静，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11