集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线及其移动电话制造技术

技术编号:24896678 阅读:34 留言:0更新日期:2020-07-14 18:21
天线,包括:磁芯(10),由软磁非导电材料制成,包括四个角部突出部(11),所述四个角部突出部限定围绕磁芯(10)的两个正交绕组通道(12);围绕所述磁芯(10)缠绕的彼此正交的导线的X绕组(DX)、Y绕组(DY)和Z绕组(DZ),其中,天线还包括叠加附接在磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)上的第一软磁片(21),第一软磁片提供用于所述Z绕组(DZ)的限制边缘(20),使得获得Z绕组(DZ)的灵敏度的增加和在Z轴(Z)方向上的天线的厚度的减小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线及其移动电话
本专利技术涉及用于集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线及其移动电话。表达“超低轮廓(ultra-low-profile)”是指具有极低厚度的天线,该厚度在小于2mm的范围内,优选地小于1.65mm,特别适合被包括在移动电话中。作为所述三轴天线,允许从任何方向接收信号和/或同时向所有方向传输信号。这种天线包括磁芯和围绕所述磁芯的三个正交绕组。低频通常是指在30kHz至300kHz的范围内的射频。本专利技术涉及特别指定为尺寸小的天线,天线具有足以允许其集成在移动电话中的小厚度,并且承受移动电话的要求,例如,抗弯曲性。如将理解的,所述天线也可以集成在其他便携式装置中,在该便携式装置中,厚度是相关的设计参数,并且厚度是其中集成例如片、卡片钥匙等元件的限制。
技术介绍
许多三轴天线在现有技术中是已知的,并且降低其高度的问题已经被许多不同的文献所面对,从而产生了涉及将具有3D天线的RFID无钥匙进入系统组装到密钥卡中的PCB上的解决方案,甚至是卡片型密钥中用于3D感应的解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线,包括:/n·磁芯(10),由软磁非导电材料制成,包括四个角部突出部(11),所述四个角部突出部限定围绕所述磁芯(10)的两个正交绕组通道(12);/n·围绕X轴、Y轴和Z轴(X,Y,Z)缠绕的彼此正交的导线的X绕组(DX)、Y绕组(DY)和Z绕组(DZ),所述X轴、Y轴和Z轴围绕所述磁芯(10)彼此正交,所述X绕组(DX)和所述Y绕组(DY)布置在所述磁芯(10)的所述两个绕组通道(12)中,并且所述Z绕组(DZ)布置为围绕所述四个角部突出部(11),使得当电磁场穿过所述X绕组、Y绕组和Z绕组(DX,DY,DZ)时,在每个导线端部之间产生电势...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171129 EP 17382805.41.一种用于集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线,包括:
·磁芯(10),由软磁非导电材料制成,包括四个角部突出部(11),所述四个角部突出部限定围绕所述磁芯(10)的两个正交绕组通道(12);
·围绕X轴、Y轴和Z轴(X,Y,Z)缠绕的彼此正交的导线的X绕组(DX)、Y绕组(DY)和Z绕组(DZ),所述X轴、Y轴和Z轴围绕所述磁芯(10)彼此正交,所述X绕组(DX)和所述Y绕组(DY)布置在所述磁芯(10)的所述两个绕组通道(12)中,并且所述Z绕组(DZ)布置为围绕所述四个角部突出部(11),使得当电磁场穿过所述X绕组、Y绕组和Z绕组(DX,DY,DZ)时,在每个导线端部之间产生电势;
其中,所述X绕组、Y绕组和Z绕组(DX,DY,DZ)中的每个具有连接到相应的连接端子(30)的导线入口和导线出口,
其特征在于,所述天线还包括垂直于所述Z轴(Z)并且叠加附接在所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)的平坦表面上的第一软磁片(21),所述平坦表面垂直于所述Z轴(Z)并且在面对所述第一软磁片(21)的一侧从所述绕组通道(12)突出,所述绕组通道(12)被部分地限制在所述磁芯(10)与所述第一软磁片(21)之间而成为绕组隧道,并且所述第一软磁片(21)提供用于所述Z绕组(DZ)的限制边缘(20);使得获得所述Z绕组(DZ)的灵敏度的增加和在Z轴(Z)方向上的所述天线的厚度的减小。


2.根据权利要求1所述的超低轮廓三轴低频天线,其中,所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)中的每个包括垂直于所述Z轴(Z)的延伸突片(13),所述延伸突片与所述限制边缘(20)一起限定容纳所述Z绕组(DZ)的Z绕组通道。


3.根据权利要求2所述的超低轮廓三轴低频天线,其中,所述延伸突片(13)和/或所述限制边缘(20)延伸超过所述Z绕组(DZ)的投影,从而由于关于所述Z轴(Z)的增大的横截面而有助于增加所述天线灵敏度。


4.根据权利要求1所述的超低轮廓三轴低频天线,其中,所述天线包括第二软磁片(22),所述第二软磁片垂直于所述Z轴(Z)并且与所述第一软磁片(21)相对地叠加附接在所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)上,所述磁芯(10)被限制在所述第一软磁片(21)与第二软磁片(22)之间,与所述限制边缘(20)一起限定容纳所述Z绕组(DZ)的Z绕组通道。


5.根据权利要求4所述的超低轮廓三轴低频天线,其中,所述第一软磁片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·卡尼特卡韦萨F·E·纳瓦罗佩雷斯J·罗德里格斯S·科沃斯雷耶斯A·罗哈斯奎瓦斯
申请(专利权)人:普莱默股份公司
类型:发明
国别省市:西班牙;ES

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