一种超高频抗金属RFID标签天线制造技术

本发明专利技术公开了一种超高频抗金属RFID签天线，包括介质基板层、顶部辐射面与交指电容和底部辐射面的单层双面结构。所述介质基板层两边各有一个短接通孔，用于短接顶部辐射面和底部辐射面；所述顶部辐射面与交指电容所在面的中部开有一个用于焊接标签芯片的缝隙，缝隙与顶部辐射面之间串接着两个交指电容，极大减少了标签天线的宽度；所述底部辐射面为与顶部辐射面短接的一面金属。本发明专利技术的超高频抗金属射频识别标签天线结构简单，易于加工，便于安装，辐射效率高，应用稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频抗金属RFID标签天线
本专利技术涉及天线
，特别涉及具体涉及一种超高频抗金属RFID标签天线。
技术介绍
射频识别(RFID，RadioFrequencyIdentification)技术是一种兴起于20世纪90年代的非接触自动识别技术，是继条码技术、光学字符识别技术、磁条技术、IC卡识别技术、声音识别技术和视觉识别技术后的又一种自动识别技术。该技术在国外应用较早，我国起步较晚，但也已经在工程上得到相关应用，而且越来越广泛，生活中几乎随处可见，越发引起人们的重视。而RFID系统则是指应用RFID技术设计制造的用于特定场合的电子系统，例如电子商务防盗系统、门禁系统、交通支付和单位用餐支付系统等。一个完整的RFID系统包括控制终端、读写器及标签，读写器与标签之间通过天线传递信息，从而实现自动识别，进行后续的读写操作。标签天线作为射频识别系统的一个重要组成部分，其地位非常重要。随着物联网的出现，大量传统行业纷纷走向智能化的道路，其中不乏许多金属制品的货物，而对于金属制品货物的射频识别，其难点就在于标签天线的设计。传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频抗金属RFID标签天线，其特征在于：包括介质基层、顶部辐射层和底部接地层；顶部辐射层、底部接地层和介质基层的尺寸相同，顶部辐射层和底部接地层为导电金属材料，两者通过天线两端的过孔连通；顶部辐射层中间开有缝隙，缝隙两侧的分别有一个交指电容结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高频抗金属RFID标签天线，其特征在于：包括介质基层、顶部辐射层和底部接地层；顶部辐射层、底部接地层和介质基层的尺寸相同，顶部辐射层和底部接地层为导电金属材料，两者通过天线两端的过孔连通；顶部辐射层中间开有缝隙，缝隙两侧的分别有一个交指电容结构。


2.根据权利要求1所述的一种超高频抗金属RFID标签天线，其特征在于，进一步的，所述超高频抗金属RFID标签天线采用长条型设计，长度约为工作频段介质波长的二分之一，实现了较大的辐射效率。


3.根据权利要求1所述的一种超高频抗金属RFID标签天线，其特征在于，所述缝隙用于焊接标签芯片进行馈电，所述缝隙宽度根据使用的标签芯片引脚宽度决定。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何赛灵，李来军，
申请(专利权)人：绍兴图聚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33