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本发明公开了一种超高频抗金属RFID签天线，包括介质基板层、顶部辐射面与交指电容和底部辐射面的单层双面结构。所述介质基板层两边各有一个短接通孔，用于短接顶部辐射面和底部辐射面；所述顶部辐射面与交指电容所在面的中部开有一个用于焊接标签芯片的缝...
该专利属于绍兴图聚光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴图聚光电科技有限公司授权不得商用。

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