干式冷槽制造技术

技术编号:2494371 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及制冷技术领域,特别涉及一种干式冷槽,所述干式冷槽可以应用于冷冻离心机或者电泳仪等医学或生化实验室用设备中。一种干式冷槽,包括冷源、换热盘管、金属薄壁腔体,所述冷源与所述换热盘管连接,所述换热盘管至少缠绕所述金属薄壁腔体的外侧壁上;其特征在于,在所述换热盘管内有从所述冷源流出的载冷流体流通,所述换热盘管为软质硅胶盘管。因为本发明专利技术采用二次制冷及利用软质的硅胶盘管作为换热盘管缠绕在所述金属薄壁腔体,使得缠绕工作变得十分简单,制作效率大大提高、成品合格率高,节约成本;另外由于换热盘管为软质的比较容易变形,可以使得换热盘管与所述金属薄壁腔体之间的接触面积增大,且不受腔体形状的影响,所述腔体可以制成任意形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷
,特别涉及一种干式冷槽,所述干式冷槽可 以应用于冷冻离心机或者电泳仪等医学或生化实验室用设备中。技术背景随着生物工程技术的发展,生物医学技术的兴起,对肽、蛋白质、病毒、酶、糖、DNA、小的生物活性分子、离子、药物及其代谢物的分析以 及基因芯片、测序、定量PCR及其他分子生物学研究的样品的处理、分样、 全自动DNA、 RNA的分离纯化都需要应用到冷冻离心机和电泳仪;在冷冻 离心机和电泳仪中为了防止在工作过程中温度的不断升高使昂贵的生物样 品因此而失去活性,都必须使样品所处的空间内温度保持到一个适宜的温 度。以冷冻离心机为例,由于高速旋转的转头与空气的不断摩擦,会使转 头及样品所处区域(一般为截面为U形的柱状金属腔体)温度不断升高, 如果不对该区域降温,会使生物样品失去活性。为了给其降温,建立一个 干式冷槽,现在大家一般使用的制冷源为压縮机、换热器组成的系统;冷 却铜质盘管直接缠绕在一个薄壁金属腔体上,给所述腔体降温。由于金属 腔体的壁厚很小(厚度影响传热),在不得使腔体薄壁变形且要尽可能的充 分接触的前提下,将铜管缠绕上腔体外壁使比较困难的;而且由于铜管和 腔体都是圆形的(腔体必须是圆形,否则无法盘管),腔体与铜管之间都是 线接触,为了使两者之间传热效果好,还必须在两者形成的空隙间填加锡焊。这样制作一个带铜盘管的金属薄壁腔体需要大量的时间,而且废品率 高,生产成本很难控制,成了生产相关产品的企业提高产量的一个瓶颈。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种新型干式冷槽,解决上述在缠绕铜管到 金属薄壁上的过程中耗时、废品率高的问题。 本专利技术的目的是通过如下技术方案实现的一种干式冷槽,包括冷源、换热盘管、金属薄壁腔体,所述冷源与所 述换热盘管连接,所述换热盘管至少缠绕所述金属薄壁腔体的外侧壁上; 其特征在于,在所述换热盘管内有从所述冷源流出的载冷流体流通,所述 换热盘管为软质硅胶盘管。所述金属薄壁腔体外壁面呈任意形状。在缠绕有所述换热盘管的所述金属薄壁腔体外包裹有绝热层和外壳。 在绝热层和缠绕有所述换热盘管的所述金属薄壁腔体之间还填充有蓄 冷介质。所述蓄冷介质为胶体状物质。所述冷源包括压縮机、蒸发器、冷凝器和水箱,所述蒸发器位于水箱 内,所述水箱通过接头与所述换热盘管相连。所述冷源包括半导体元件、换热器、蓄能装置,所述半导体元件一端 接所述换热器, 一端接所述蓄能装置;所述蓄能装置包括一壳体,在所述 壳体内设置有盘管,所述盘管的两端伸出所述壳体外;在所述壳体和所述 盘管之间填充有胶体状物质;所述盘管与所述换热盘管相连。因为本专利技术采用二次制冷及利用软质的硅胶盘管作为换热盘管缠绕在所述金属薄壁腔体,使得缠绕工作变得十分简单,制作效率大大提高、成品合格率高,节约成本;另外由于换热盘管为软质的比较容易变形,可以 使得换热盘管与所述金属薄壁腔体之间的接触面积增大,且不受腔体形状 的影响,所述腔体可以制成任意形状。 附图说明图1为本专利技术所述干式冷槽的原理示意图。图2为本专利技术实施例一所述干式冷槽的结构示意图。图3为本专利技术实施例二所述干式冷槽的结构示意图。具体实施方式如图l所示, 一种干式冷槽,包括冷源l、换热盘管2、金属薄壁腔体 3,所述冷源1与所述换热盘管2连接,所述换热盘管2至少缠绕所述金属 薄壁腔体3的外侧壁上;在所述换热盘管2内有从所述冷源流出的载冷流 体流通,所述换热盘管2为软质硅胶盘管。实施例一如图2所示, 一种干式冷槽,包括冷源l、换热盘管2、金属薄壁腔体 3;所述冷源l包括半导体元件ll、换热器12、 一蓄能装置13和控制单元 (图中未示出),所述半导体元件11一端贴在所述换热器12上, 一端贴在 所述蓄能装置13上;所述控制单元控制所述半导体11工作;所述换热器 12为翅片式换热器,还配有风扇121;所述蓄能装置13包括一壳体131, 在所述壳体131内设置有一盘管132,所述盘管132的两端伸出所述壳体 131夕卜,所述盘管为带翅片的铜质盘管;在所述壳体31和所述盘管32之间 填充有低温耐热胶体状物质33。所述冷源1通过所述盘管132和所述换热盘管2连接。在所述盘管132和所述换热盘管2中由载冷流体,在循环泵 作用下流通;可以在所述盘管132和所述换热盘管2之间增设一容器装载 载冷流体,作为储备用,这样可以调节循环泵的流量。所述换热盘管2缠 绕所述金属薄壁腔体3的外侧壁上和贴在所述金属薄壁腔体3的底面;在 缠绕有所述换热盘管2的所述金属薄壁腔体3外还包裹有绝热层31和外壳 32;在绝热层31和所述换热盘管2之间还填充有蓄冷介质33;所述蓄冷介 质为胶体状物质或者其他蓄冷剂。实施例二如图3所示,本实施例与第一实施例之间的区别在于,所述冷源1不 是采用半导体元件作为制冷主体,而是采用压縮机。所述冷源1包括压縮 机14、蒸发器15、冷凝器16和水箱17,所述蒸发器15位于水箱17内, 所述水箱17通过接头与所述换热盘管2相连。水箱中的水在循环泵作用下 在所述换热盘管2流通。水箱中也可以是其他载冷流体。另外,在图2和图3中,我们可以发现,两个所述金属薄壁腔体3是 有小小的区别的;图2中的金属薄壁腔体3底部中间有一孔口;这是专门 为冷冻离心机制作的,冷冻离心机中转头设置于所述腔体中,电机在所述 腔体下部,连接电机和转头的转轴穿过所述孔口。图3中的金属薄壁腔体3 底部没有开口,可以用作电泳仪或者其他冷冻设备中。所述金属薄壁腔体3 的外壁面还可以是其他的形状如长方体和棱柱体或者其他多面体。在实际生产中,干式冷槽采用半导体元件制冷比压縮机制冷相比有如 下优势整个设备体积小、重量轻、噪音基本可以忽略;方便移动和携带。 本专利技术的以上实施方式不能够作为对本专利技术的限制,如果本领域的技 术人员在本专利技术的启发下,作出了显而易见的改进或变形,如,改变半导 体元件和盘管的数量,所述金属薄壁腔体3外的绝热层和蓄冷物质的增减 等,均应该属于本专利技术的保护范围。权利要求1、一种干式冷槽,包括冷源、换热盘管、金属薄壁腔体,所述冷源与所述换热盘管连接,所述换热盘管至少缠绕所述金属薄壁腔体的外侧壁上;其特征在于,在所述换热盘管内有从所述冷源流出的载冷流体流通,所述换热盘管为软质硅胶盘管。2、 根据权利要求1所述的干式冷槽,其特征在于,所述金属薄壁腔体外壁 面呈任意形状。3、 根据权利要求1所述的干式冷槽,其特征在于,在缠绕有所述换热盘管 的所述金属薄壁腔体外包裹有绝热层和外壳。4、 根据权利要求3所述的干式冷槽,其特征在于,在绝热层和缠绕有所述 换热盘管的所述金属薄壁腔体之间还填充有蓄冷介质。5、 根据权利要求4所述的干式冷槽,其特征在于,所述蓄冷介质为胶体状 物质。6、 根据权利要求1或2或3或4或5所述的干式冷槽,其特征在于,所述 冷源包括压缩机、蒸发器、冷凝器和水箱,所述蒸发器位于水箱内,所述 水箱通过接头与所述换热盘管相连。7、 根据权利要求1或2或3或4或5所述的干式冷槽,其特征在于,所述 冷源包括半导体元件、换热器、蓄能装置,所述半导体元件一端接所述换 热器, 一端接所述蓄能装置;所述蓄能装置包括一壳体,在所述壳体内设 置有盘管,所述盘管的两端伸出所述壳体外;在所述壳体和所述盘管之间 填充有胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干式冷槽,包括冷源、换热盘管、金属薄壁腔体,所述冷源与所述换热盘管连接,所述换热盘管至少缠绕所述金属薄壁腔体的外侧壁上;其特征在于,在所述换热盘管内有从所述冷源流出的载冷流体流通,所述换热盘管为软质硅胶盘管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张辉
申请(专利权)人:珠海黑马医学仪器有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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