半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法；利用重力感应装置获取晶圆盒在初始时间对应于第一重量的第一信息以及预定时间对应于第二重量的第二信息，并利用信息处理模块通过判断第二信息相对于第一信息之间的重量变化控制所述驱动组件，以进一步指示锁紧装置是否锁紧晶圆盒，即相当于，通过判断晶圆盒是否存在晶圆缺失，以指示锁紧装置是否锁紧晶圆盒，从而能够确保下载的晶圆盒是完整的未缺失晶圆的晶圆盒，避免了缺失晶圆的晶圆盒被误下载的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。
技术介绍
目前，在利用半导体加工设备对晶圆进行加工时，通常是将装载有晶圆的晶圆盒放置在装载台上，并从晶圆盒中持续输出晶圆至加工设备中，以进行加工过程，以及在晶圆盒中的所有晶圆均完成加工过程并归回至所述晶圆盒中之后，即可将所述晶圆盒从所述装载台下载，以搬离所述晶圆盒。然而，在半导体加工设备对晶圆进行加工的过程中，可能会发生加工设备故障而导致停机的情况，那么晶圆盒中的部分晶圆即会遗留在加工设备中，此时，若搬离晶圆盒，则必然会导致遗留于加工设备中的晶圆无法归回至晶圆盒中，进而使得遗留的晶圆存在被误加工的问题，甚至还可能引发遗留的晶圆对后续加工的不同晶圆造成污染的现象。因此，如何确保被搬离的晶圆盒是完整的未缺失晶圆的晶圆盒具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体加工设备，以解决现有的半导体加工设备无法有效预防缺失晶圆的晶圆盒被误搬离的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体加工设备，包括：至少一装载台，用于承载晶圆盒；锁紧装置，设置在所述装载台上，用于锁紧放置在所述装载台上的晶圆盒；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述锁紧装置执行锁紧操作或者执行解锁操作；重力感应装置，用于感应放置于所述装载台上的晶圆盒的重量；信息处理模块，与所述重力感应装置连接，以至少接收晶圆盒放置在所述装载台上的初始时间对应于第一重量的第一信息以及所述晶圆盒在预定时间对应于第二重量的第二信息，并判断所述第一信息和所述第二信息之间的差值是否小于可容许误差值，根据判断结果进一步控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作或者维持锁紧状态。可选的，所述锁紧装置包括锁钩、锁扣或电磁锁。可选的，所述第一信息和所述第二信息为重量值或电压值。可选的，所述可容许误差值对应的重量值小于单片晶圆的重量值。可选的，所述锁钩设置在所述装载台上，当所述装载台上放置有晶圆盒时，所述锁钩位于所述晶圆盒的下方。可选的，所述重力感应装置包括至少两个压力传感器，当所述装载台上放置有所述晶圆盒时，所述至少两个压力传感器位于所述晶圆盒的下方，相对于所述晶圆盒的中心线呈对称设置。可选的，所述重力感应装置还用于将晶圆盒的重量值转换为对应的电压值，所述电压值构成晶圆盒的第一信息或第二信息，并发送至所述信息处理模块。可选的，所述信息处理模块和所述驱动组件之间还设置有开关模块，所述开关模块接收由所述信息处理模块发送的开启指示信息或关闭指示信息，进一步控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作或者维持锁紧状态。可选的，所述半导体加工设备还包括差分放大模块和A/D转换模块，所述差分放大模块设置在所述重力感应装置和所述信息处理模块之间，所述A/D转换模块设置在所述差分放大模块和所述信息处理模块之间。可选的，所述预定时间为：上载所述晶圆盒之后至下载所述晶圆盒之前的任意时间。可选的，所述半导体加工设备还包括上载感应器和下载感应器，所述上载感应器和所述下载感应器均与所述信息处理模块通讯连接。基于如上所述的半导体加工设备，本专利技术提供了一种利用如上所述的半导体加工设备装载晶圆盒的控制方法，包括：将晶圆盒上载至装载台，利用重力感应装置获取放置在装载台上的晶圆盒在初始时间对应于第一重量的第一信息，并发送至信息处理模块，所述信息处理模块控制驱动组件驱动锁紧装置执行锁紧操作，以锁紧所述晶圆盒；利用所述重力感应装置获取所述晶圆盒在预定时间对应于第二重量的第二信息，并发送至所述信息处理模块；以及，利用所述信息处理模块判断所述第一信息和所述第二信息之间的差值是否小于可容许误差值；若是，所述信息处理模块控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作，下载所述晶圆盒；若否，所述信息处理模块控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置维持锁紧状态。可选的，所述重力感应装置获取所述晶圆盒对应于第一重量的第一信息和对应于第二重量的第二信息的方法包括：所述重力感应装置感应所述晶圆盒的重量，以得到所述晶圆盒的重量值，并将所述晶圆盒的重量值转换为对应的电压值，所述电压值构成所述晶圆盒的第一信息或第二信息。可选的，将重力感应装置获取的第一信息和第二信息发送至信息处理模块的方法包括：所述重力感应装置将第一信息和第二信息发送至差分放大模块，所述差分放大模块对所述第一信息和所述第二信息进行信号放大；将放大后的信号发送至A/D转换模块，所述A/D转换模块将模拟信号转换为数字信号；以及，所述A/D转换模块将转换后的数字信号发送至所述信息处理模块。可选的，所述晶圆盒上载至所述装载台之前，还包括：启动上载感应器；所述上载感应器指示所述信息处理模块接收信号，所述信息处理模块接收所述第一信息；以及，下载所述晶圆盒之前，还包括启动下载感应器，所述下载感应器指示所述信息处理模块接收信号，所述信息处理模块接收所述第二信息。在本专利技术提供的半导体加工设备中，利用重力感应装置获取晶圆盒在初始时间对应于第一重量的第一信息以及预定时间对应于第二重量的第二信息，并均发送至信息处理模块，以利用信息处理模块比对第二信息和第一信息，并根据比对结果控制驱动组件，以使所述驱动组件可以进一步驱动锁紧装置是否锁紧晶圆盒。相当于，通过比对晶圆盒在预定时间相对于初始时间的重量变化，判断晶圆盒是否存在晶圆缺失的问题，若不存在晶圆缺失的问题，则驱动锁紧装置解锁晶圆盒，以使晶圆盒可被下载；若存在晶圆缺失的问题，则驱动锁紧装置锁紧晶圆盒，以避免缺失晶圆的晶圆盒被误下载。如此，即能够确保下载的晶圆盒是完整的未缺失晶圆的晶圆盒。尤其是，针对半导体加工设备在出现故障而导致停机的状况下，由于晶圆盒中的部分晶圆被遗留于加工设备中，从而使得晶圆盒的当前重量和初始重量存在较大差异，进而锁紧装置能够锁紧晶圆盒。如此一来，当操作人员对发生故障的加工设备进行处理时，由于晶圆盒被锁紧，从而有效避免了缺失晶圆的晶圆盒被误搬离的现象，并进一步解决了遗留于加工设备中的晶圆被误加工的问题，同时也能避免后续加工的晶圆被污染的现象。附图说明图1为本专利技术一实施例中的半导体加工设备的结构示意图；图2为本专利技术一实施例中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图；图3为本专利技术一实施例中的半导体加工设备其部分模块的连接关系示意图；图4a～图4e为本专利技术一实施例中的半导体结构设备其部分电路示意图。其中，附图标记如下：100-装载台；100A-晶圆盒；200-锁紧装置；300-重力感应装置；300A/300B-压力传感器；400-信息处理模块；500-工艺腔室；600-开关模块；700-驱动组件；800-电磁阀；900-差分放大模块。...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：/n至少一装载台，用于承载晶圆盒；/n锁紧装置，设置在所述装载台上，用于锁紧放置在所述装载台上的晶圆盒；/n驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述锁紧装置执行锁紧操作或者执行解锁操作；/n重力感应装置，用于感应放置于所述装载台上的晶圆盒的重量；以及，/n信息处理模块，与所述重力感应装置连接，以至少接收晶圆盒放置在所述装载台上的初始时间的对应于第一重量的第一信息以及所述晶圆盒在预定时间的对应于第二重量的第二信息，并判断所述第一信息和所述第二信息之间的差值是否小于可容许误差值，根据判断结果进一步控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作或者维持锁紧状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
至少一装载台，用于承载晶圆盒；
锁紧装置，设置在所述装载台上，用于锁紧放置在所述装载台上的晶圆盒；
驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述锁紧装置执行锁紧操作或者执行解锁操作；
重力感应装置，用于感应放置于所述装载台上的晶圆盒的重量；以及，
信息处理模块，与所述重力感应装置连接，以至少接收晶圆盒放置在所述装载台上的初始时间的对应于第一重量的第一信息以及所述晶圆盒在预定时间的对应于第二重量的第二信息，并判断所述第一信息和所述第二信息之间的差值是否小于可容许误差值，根据判断结果进一步控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作或者维持锁紧状态。


2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述锁紧装置包括锁钩、锁扣或电磁锁。


3.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一信息和所述第二信息为重量值或电压值。


4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述可容许误差值对应的重量值小于单片晶圆的重量值。


5.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述重力感应装置包括至少两个压力传感器，当所述装载台上放置有所述晶圆盒时，所述至少两个压力传感器位于所述晶圆盒的下方，相对于所述晶圆盒的中心线呈对称设置。


6.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述重力感应装置还用于将晶圆盒的重量值转换为对应的电压值，所述电压值构成晶圆盒的第一信息或第二信息，并发送至所述信息处理模块。


7.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述信息处理模块和所述驱动组件之间还设置有开关模块，所述开关模块接收由所述信息处理模块发送的开启指示信息或关闭指示信息，进一步控制所述驱动组件驱动所述锁紧装置执行解锁操作或者维持锁紧状态。


8.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括差分放大模块和A/D转换模块，所述差分放大模块设置在所述重力感应装置和所述信息处理模块之间，所述A/D转换模块设置在所述差分放大模块和所述信息处理模块之间。


9.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述预定时间为：上载所述晶圆盒之后至下载所述晶圆盒之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷赛赛，程长青，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34