半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。即，本发明专利技术中的半导体加工设备可以有效控制晶圆盒的装载过程，避免不同类型的晶圆在利用同一半导体加工设备时被污染的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。
技术介绍
在半导体领域中，常常需要利用半导体加工设备对晶圆进行加工处理。并且，同一半导体加工设备通常会应用于不同类型的晶圆(不同类型的晶圆例如为，晶圆上的薄膜材料不同)，即不同类型的晶圆可能会利用同一半导体加工设备进行加工处理。当利用同一半导体加工设备对不同类型的晶圆进行处理时，常常会发生对上一类型的晶圆进行加工所产生的加工残留物会残留在半导体加工设备中，此时若直接对下一不同类型的晶圆进行处理时，则极易导致不同类型的晶圆受到污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体加工设备，以解决现有的半导体加工设备无法有效管控不同类型的晶圆容易受到污染的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体加工设备，包括：至少一装载台，用于承载晶圆盒；晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒后是否调控为空置状态。可选的，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若当前晶圆盒为非预定类型的晶圆盒时，所述装载台保持为可上载状态；或者，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，则在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若晶圆盒的类型不同，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。可选的，在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若晶圆盒的类型不同时，所述数据分析模块用于指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；或者，若晶圆盒的类型不同时，所述数据分析模块还用于进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若是，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若否，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。可选的，所述数据分析模块还用于接收由人员输入或者生产管控系统发送的下一待装载晶圆盒的类型信息。可选的，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同颜色的识别部；以及，所述晶圆盒识别装置包括色彩传感器，用于获取晶圆盒的识别部的颜色。可选的，不同类型的晶圆盒具有不同的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手，以获取晶圆盒的类型。可选的，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的颜色；或者，不同类型的晶圆盒具有不同形状的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的形状。可选的，所述装载台上设置有顶针，所述顶针在装载台的台面上可升降设置；当所述装载台处于空置状态时，所述顶针上升并凸出于所述装载台的台面。可选的，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一所述装载台均对应设置有所述晶圆盒识别装置。可选的，所述半导体加工设备还包括工艺腔室和清洁装置，所述清洁装置用于清洁所述工艺腔室。本专利技术的又一目的在于提供一种半导体加工设备装载晶圆盒的控制方法，包括：利用晶圆盒识别装置识别装载台上放置的当前晶圆盒的类型，并将当前晶圆盒的类型信息发送至数据分析模块；所述数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒之后是否调控为空置状态。可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；若是，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若是，则所述数据分析模块还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：所述数据分析模块判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：所述数据分析模块判断当前晶圆盒的类型和待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若是，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。可选的，指示所述装载台空置，并在空置预定时间段之后，还包括：解除所述装载台的空置状态，以使所述装载台处于可上载状态。可选的，当所述装载台处于空置状态时，还包括：利用清洁装置对半导体加工设备的工艺腔室进行清洁处理。可选的，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一装载台均对应设置有晶圆盒识别装置。可选的，当部分装载台上装载有相同类型的晶圆盒，另一部分装载台上未装载有晶圆盒时，所述数据分析模块还根据所述部分装载台上的晶圆盒类型，指示所述另一部分装载台是否调控为空置状态。可选的，根据所述部分装载台上的晶圆盒类型，指示所述另一部分装载台是否调控为空置状态的方法包括：利用所述数据分析模块判断所述部分装载台上的晶圆盒与下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，所述另一部分装载台用于装载下一待装载的晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述另一部分装载台空置。在本专利技术提供的半导体加工设备中，利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，以获取当前晶圆盒的类型信息，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：/n至少一装载台，用于承载晶圆盒；/n晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；/n数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒后是否调控为空置状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
至少一装载台，用于承载晶圆盒；
晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；
数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒后是否调控为空置状态。


2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若当前晶圆盒为非预定类型的晶圆盒时，所述装载台保持为可上载状态；
或者，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，则在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若晶圆盒的类型不同，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。


3.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；
若晶圆盒的类型不同，所述数据分析模块用于指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；
或者，若晶圆盒的类型不同，所述数据分析模块还用于进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若是，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若否，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。


4.如权利要求2或3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述数据分析模块还用于接收由人员输入或者生产管控系统发送的下一待装载晶圆盒的类型信息。


5.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同颜色的识别部；
以及，所述晶圆盒识别装置包括色彩传感器，用于获取晶圆盒的识别部的颜色。


6.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手，以获取所述晶圆盒的类型信息。


7.如权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的颜色；
或者，不同类型的晶圆盒具有不同形状的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的形状。


8.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述装载台上设置有顶针，所述顶针在装载台的台面上可升降设置；当所述装载台处于空置状态时，所述顶针上升并凸出于所述装载台的台面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：程长青，薛君，殷赛赛，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34