一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法，清洗设备包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。本发明专利技术的一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法能清除晶圆背面边缘区微粒，有效清洗晶圆背面，减少清洗过程中对晶圆背面的损伤，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法
本专利技术属于半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法。
技术介绍
现有的晶圆背面边缘区清洗方法包括步骤：提供一晶圆、一可旋转承载台和一背面去除装置，所述可旋转承载台固定于所述晶圆中心下方，以支撑所述晶圆，将所述背面去除装置设置于所述晶圆边缘区下方并与所述晶圆接触；旋转所述可旋转承载台以使所述晶圆旋转，对所述晶圆进行洗刷和抛光处理，以清洗所述晶圆的背面边缘区。晶圆背面边缘区微粒较多，现有的通过洗刷、抛光去除晶圆背面边缘区微粒会损伤晶圆背面，并影响后续制程。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法，用于解决现有技术的在清洗过程中对晶圆背面的损伤的问题，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆背面边缘区清洗设备，包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于，包括：/n可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；/n喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于，包括：
可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；
喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。


2.根据权利要求1所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述晶圆背面边缘区清洗设备包括多个所述喷嘴，且各所述喷嘴与水平面之间具有相同的夹角，各所述喷嘴与所述晶圆下表面之间具有相同的距离。


3.根据权利要求2所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述喷嘴数量介于3～5个之间，所述喷嘴沿所述晶圆半径方向排成一列。


4.根据权利要求3所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述喷嘴朝所述晶圆的内侧倾斜，所述喷嘴与水平面之间的夹角介于45度～60度之间。


5.根据权利要求3所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：位于最外侧的所述喷嘴在所述晶圆的投影范围之外，且与所述晶圆侧边的水平距离介于80mm～120mm之间。


6.根据权利要求5所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：位于最外侧的所述喷嘴与水平面之间的夹角C、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆的侧边的水平距离B、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆下表面之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉辉，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34