一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法，清洗设备包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。本发明专利技术的一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法能清除晶圆背面边缘区微粒，有效清洗晶圆背面，减少清洗过程中对晶圆背面的损伤，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法
本专利技术属于半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法。
技术介绍
现有的晶圆背面边缘区清洗方法包括步骤：提供一晶圆、一可旋转承载台和一背面去除装置，所述可旋转承载台固定于所述晶圆中心下方，以支撑所述晶圆，将所述背面去除装置设置于所述晶圆边缘区下方并与所述晶圆接触；旋转所述可旋转承载台以使所述晶圆旋转，对所述晶圆进行洗刷和抛光处理，以清洗所述晶圆的背面边缘区。晶圆背面边缘区微粒较多，现有的通过洗刷、抛光去除晶圆背面边缘区微粒会损伤晶圆背面，并影响后续制程。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法，用于解决现有技术的在清洗过程中对晶圆背面的损伤的问题，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆背面边缘区清洗设备，包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。可选地，所述晶圆背面边缘区清洗设备包括多个所述喷嘴，且各所述喷嘴与水平面之间具有相同的夹角，各所述喷嘴与所述晶圆下表面之间具有相同的距离。可选地，所述喷嘴数量介于3～5个之间，所述喷嘴沿所述晶圆半径方向排成一列。可选地，所述喷嘴朝所述晶圆的内侧倾斜，所述喷嘴与水平面之间的夹角介于45度～60度之间。可选地，位于最外侧的所述喷嘴在所述晶圆的投影范围之外，且与所述晶圆侧边的水平距离介于80mm～120mm之间。可选地，位于最外侧的所述喷嘴与水平面之间的夹角C、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆的侧边的水平距离B、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆下表面之间的距离A之间的关系满足：tanC＝A/B。可选地，所述清洗液的种类包括去离子水，所述清洗液的压强介于6MPa～10MPa之间，所述可旋转承载台的转速介于40rpm/sec～50rpm/sec之间。可选地，所述晶圆背面边缘区清洗设备还包括阀门和增压装置；其中，所述阀门连接所述喷嘴，以控制所述喷嘴的开关；所述增压装置连接清洗液源，并与所述阀门相连接，所述增压装置用于对所述清洗液进行增压处理。本专利技术还提供一种晶圆背面清洗方法，其特征在于，包括步骤：提供如上所述的晶圆背面边缘区清洗设备，将晶圆固定于所述可旋转承载台上；旋转所述可旋转承载台以使所述晶圆旋转，并采用所述喷嘴向所述晶圆背面边缘区下方喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。可选地，所述方法还包括对晶圆背面中心区进行清洗的步骤，该步骤包括：提供支撑装置和一背面去除装置，将所述晶圆的边缘区下方固定于所述支撑装置，将所述背面去除装置设置于所述晶圆中心区下方并与所述晶圆接触；旋转所述背面去除装置，以清洗所述晶圆的背面中心区。如上所述，本专利技术提供的晶圆背面边缘区清洗设备能清除晶圆背面边缘区微粒，有效清洗晶圆背面，减少清洗过程中对晶圆背面边缘区的损伤，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。进一步地，本专利技术的晶圆背面边缘区清洗设备中喷嘴朝所述晶圆中心上方方向倾斜，所述喷嘴方向与水平面之间的夹角介于45度～60度之间，有效的清除晶圆背面边缘区微粒，防止清洗液溅到晶圆正面。附图说明图1显示为本专利技术的一种晶圆背面边缘区清洗设备所呈现的结构示意图。图2显示为本专利技术的一种晶圆背面边缘区清洗设备中喷嘴连接示意图。图3显示为本专利技术的一种晶圆背面中心清洗设备所呈现的结构示意图。元件标号说明101晶圆109供液器102可旋转承载台110液压装置103喷嘴111增压器104阀门112支撑装置105控制器113背面去除装置106蓄能器A位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆下表面之间的距离107泵B位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆侧边的水平距离108过滤器C位于最外侧的所述喷嘴的方向与水平面之间的夹角114增压装置115清洗液源具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例1如图1所示，本实施例提供一种晶圆背面边缘区清洗设备，包括：喷嘴103、可旋转承载台102。喷嘴103位于晶圆101边缘区下方或所述晶圆101外侧下方，以向所述晶圆101背面边缘区喷射清洗液。所述清洗液离开所述喷嘴103时呈液柱流型，也可称为射流，具有一定的冲击力，与晶圆101背面边缘区接触后，可将晶圆101背面边缘区的微粒冲走，因此可用于清洗晶圆101背面边缘区。采用这种方法清洗晶圆101背面边缘区，对晶圆101背面边缘区的损伤较小，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。所述喷嘴103可以是空心圆柱形。所述晶圆101外侧是指晶圆101侧边以外的侧部区域，所述喷嘴103位于所述晶圆101外侧下方也就是指所述喷嘴103设置的高度低于所述晶圆101，且在所述晶圆101的投影范围之外，例如图1中的最外侧的两个喷嘴103。在上述这种情况下，所述喷嘴103可以通过倾斜设置以使得所述喷嘴103喷射出的清洗液到达所述晶圆101的背面边缘区，从而对晶圆101的背面边缘区进行清洗。作为示例，所述晶圆背面边缘区清洗设备可以包括多个所述喷嘴103，且各所述喷嘴103与水平面之间具有相同的夹角，即各所述喷嘴103的朝向相同，各所述喷嘴103与所述晶圆101下表面之间具有相同的距离。所述晶圆背面边缘区清洗设备包括多个所述喷嘴103，1个所述喷嘴103清洗所述晶圆101的区域为以所述晶圆101的中心为圆心的圆环区域，所述喷嘴103所喷射出的清洗液与所述晶圆101的接触区域为类圆形，所述圆环的宽度等于1个所述喷嘴103所喷射出的清洗液与所述晶圆101的接触区域的直径，设置多个所述喷嘴103可以使清洗所述晶圆101的面积增大，提高清洗效率。各所述喷嘴103的方向与水平面之间具有相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于，包括：/n可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；/n喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于，包括：
可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；
喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。


2.根据权利要求1所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述晶圆背面边缘区清洗设备包括多个所述喷嘴，且各所述喷嘴与水平面之间具有相同的夹角，各所述喷嘴与所述晶圆下表面之间具有相同的距离。


3.根据权利要求2所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述喷嘴数量介于3～5个之间，所述喷嘴沿所述晶圆半径方向排成一列。


4.根据权利要求3所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：所述喷嘴朝所述晶圆的内侧倾斜，所述喷嘴与水平面之间的夹角介于45度～60度之间。


5.根据权利要求3所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：位于最外侧的所述喷嘴在所述晶圆的投影范围之外，且与所述晶圆侧边的水平距离介于80mm～120mm之间。


6.根据权利要求5所述的晶圆背面边缘区清洗设备，其特征在于：位于最外侧的所述喷嘴与水平面之间的夹角C、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆的侧边的水平距离B、位于最外侧的所述喷嘴与所述晶圆下表面之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉辉，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34